COMPUTEX TAIPEI 2007 - 未発表の「RD790」搭載マザーが公開、Phenom対応の次世代チップセット

MSI

MSIは、「K9A2 Platinum」という製品を展示。AMDプラットフォーム向けのハイエンド製品となるもので、ヒートパイプによる冷却システムを搭載している。

PCI Express x16形状のスロット4本には、グラフィックカードを4枚まで刺すことが可能だが、その場合はそれぞれ帯域はx8となる。現状、ドライバが対応していないのでカード4枚でのCrossFireはできないが、将来的には提供される見込みとのこと。また2枚刺しのときは、帯域はそれぞれx16となる。

そのほかのスペックは、メモリ対応がDDR2-1066(最大8GB)。SATAコネクタ×4(RAIDサポート)とギガビットLAN×2を装備する。ちなみにチップセットはノースとサウスの2チップ構成になっているが、サウスブリッジはウワサされていたSB700ではなく、従来と同じSB600が搭載されていた。

GIGABYTE

GIGABYTEの「GA-M790-DQ6」も、PCI Express x16形状のスロットを4本装備する。こちらもチップセットはRD790+SB600で、ファンレスのグラフィックカードを4枚刺した状態での動作デモも行っていた。

ASUS

RD790だけでなく、「RD780」「RX780」といったチップセットを搭載する製品も展示していたのがASUS。

ハイエンドはRD790を搭載する「M3A32-MVP Deluxe」。PCI Express x16スロットは2つだけだが、その代わりPCIスロットは3つになるので、PCIの拡張カードが多い人にはいいだろう。またこのマザーボードには、チップセットのほかに、メモリを冷却するためのヒートパイプまで搭載されている。

そしてメインストリーム向けが、RD780の「M3A-MVP」とRX780の「M3A」となる。どちらもPCI-E 2.0とHT 3.0に対応しており、ではこれらのチップセットの違いは? となるが、担当者によれば、RD780でのCrossFireは帯域がx8になり、RX780はCrossFireに対応しないことだという。

またこのほか、統合グラフィックチップセットの「RS740」を搭載するという「M3A-MX」も展示されていた。これはDTXフォームファクタの製品となるもので、バックパネルにはVGAとDVIのコネクタが用意されていた。