MSI
MSIは、「K9A2 Platinum」という製品を展示。AMDプラットフォーム向けのハイエンド製品となるもので、ヒートパイプによる冷却システムを搭載している。
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「K9A2 Platinum」。この製品もPCI Express x16形状のスロットを4本装備する。ちなみにチップセット名称は「790X」と記載されていた |
PCI Express x16形状のスロット4本には、グラフィックカードを4枚まで刺すことが可能だが、その場合はそれぞれ帯域はx8となる。現状、ドライバが対応していないのでカード4枚でのCrossFireはできないが、将来的には提供される見込みとのこと。また2枚刺しのときは、帯域はそれぞれx16となる。
そのほかのスペックは、メモリ対応がDDR2-1066(最大8GB)。SATAコネクタ×4(RAIDサポート)とギガビットLAN×2を装備する。ちなみにチップセットはノースとサウスの2チップ構成になっているが、サウスブリッジはウワサされていたSB700ではなく、従来と同じSB600が搭載されていた。
GIGABYTE
GIGABYTEの「GA-M790-DQ6」も、PCI Express x16形状のスロットを4本装備する。こちらもチップセットはRD790+SB600で、ファンレスのグラフィックカードを4枚刺した状態での動作デモも行っていた。
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「GA-M790-DQ6」のPCI Expressスロットは4本並んでいる |
動作デモも行われていた。グラフィックカードを4枚刺している |
ASUS
RD790だけでなく、「RD780」「RX780」といったチップセットを搭載する製品も展示していたのがASUS。
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ASUSも動作デモを行っていた |
ハイエンドはRD790を搭載する「M3A32-MVP Deluxe」。PCI Express x16スロットは2つだけだが、その代わりPCIスロットは3つになるので、PCIの拡張カードが多い人にはいいだろう。またこのマザーボードには、チップセットのほかに、メモリを冷却するためのヒートパイプまで搭載されている。
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「M3A32-MVP Deluxe」。メモリ用のヒートパイプも搭載する |
メモリスロットは4つあるが、ヒートパイプを使えるのは2枚まで |
そしてメインストリーム向けが、RD780の「M3A-MVP」とRX780の「M3A」となる。どちらもPCI-E 2.0とHT 3.0に対応しており、ではこれらのチップセットの違いは? となるが、担当者によれば、RD780でのCrossFireは帯域がx8になり、RX780はCrossFireに対応しないことだという。
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「M3A-MVP」 |
「M3A」 |
またこのほか、統合グラフィックチップセットの「RS740」を搭載するという「M3A-MX」も展示されていた。これはDTXフォームファクタの製品となるもので、バックパネルにはVGAとDVIのコネクタが用意されていた。
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「M3A-MX」。製品カタログにも未掲載だった |
