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ルネサス、車載マイコン向けMATLAB/SimulinkベースのMBD環境を開発

ルネサス エレクトロニクスは6月23日、自動車のECU向け32ビットマルチコアマイコン「RH850」を用いてモデルベース開発を可能とするRH850マルチコア・モデルベース開発環境「RH850 Multicore Model-Based Development Environment(RH850 MBD)」を開発したと発表した。

[11:29 6/23]

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次世代自動車の実現を支援する車載イーサネット - Marvell

Marvell Semiconductorは6月22日、都内で会見を開き、同社が注力する車載イーサネットへの取り組みについて説明を行い、ギガビットイーサネットが次世代の自動車を開発する上でのカギになるとした。

[08:00 6/23]

トヨタ、バーチャル人体モデル「THUMS」に子供モデルを追加

トヨタ自動車(トヨタ)は6月21日、人体に衝撃が加わった際の傷害をコンピュータ上でシミュレートできるバーチャル人体モデル「THUMS(Total HUman Model for Safety) Ver.4.0」に10歳、6歳、3歳の「子供モデル」を追加し2016年秋から販売を開始すると発表した。

[15:09 6/21]

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【レポート】NXP FTF 2016 - キーワードは「Smart」

テキサス州オースチンで開催されたNXP Semiconductorによる「NXP FTF Technology Forum 2016(NXP FTF 2016)」のキーワードは「Smart」であった。

[13:50 6/21]

On Semi、モータコントローラの新製品「LV8907UW」 - プログラミングが不要

米ON Semiconductorの日本法人であるオン・セミコンダクターは6月21日、モーターコントローラの新製品「LV8907UW」を発表した。

[10:44 6/21]

ローム、独自構造により耐硫化性能を向上させた新チップ抵抗器シリーズ

ロームは6月21日、車載や産業機器、通信インフラなど硫化の厳しい環境下での用途に適した新耐硫化チップ抵抗器「SFRシリーズ」を開発したと発表した。

[09:46 6/21]

【レポート】5つの成長分野に注力 - TIが語った自動車向け半導体戦略

アナログ半導体からデジタル半導体まで幅広く製品を展開するTexas Instruments(TI)は自動車分野でも、その幅広さを武器に市場の攻略を目指している。その中で、成長の鍵を握るのが、エレクトロニクス化が進む5つの市場分野だという。

[17:38 6/17]

TI、車載用ブラシレスDCモーター向けドライバ製品を発表

Texas Instruments(TI)は、高性能パワートレインアプリケーション向け車載用モータードライバ製品として、多機能の三相ブラシレスDCゲート・ドライバ「DRV8305-Q1」および大電流ハーフブリッジ・ゲート・ドライバの「UCC27211A-Q1」を発表した。

[15:58 6/17]

ルネサス、車載情報機器用SoC向け2ポートタイプ内蔵SRAMを開発

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)は5月16日、車載情報機器用SoCに搭載する2ポートタイプの内蔵SRAMを新たに開発したと発表した。

[12:16 6/16]

ストラタシス、3Dプリンティングによる"ダイハツCOPEN"用外装パネルを実現

3Dプリンティングソリューション企業のストラタシス・ジャパンは、ダイハツ工業およびトップデザイナーと連携し、ダイハツの軽オープンスポーツカー「COPEN」(コペン)向けのカスタマイズ可能な3Dプリンティングによる外装パネル「Effect Skin」を実現したプロジェクト紹介動画を公開した。

[15:25 6/15]

日産、バイオエタノールで発電する燃料電池システム技術を発表

日産自動車(日産)は6月14日、バイオエタノールから発電した電気で走行する新しい燃料電池システム「e-Bio Fuel-Cell」の技術を発表した。

[11:49 6/15]

【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第89回 ADAS/自動運転のシミュレーションデータからビッグデータ解析まで可能に

クルマのエレクトロニクス化が進んだ結果、システムが複雑化し、それをどのように解決するか、という課題が大きな問題となってきている。この解決策として、MATLAB/Simulinkが威力を発揮する、と語るのはMathWorks EMEAのIndustry Marketing担当Guido Sandmann氏だ。

[08:00 6/15]

ダイハツ、新型軽商用車「ハイゼット キャディー」を発売

ダイハツ工業(ダイハツ)は6月13日、新型軽商用車「ハイゼット キャディー」を発売したと発表した。

[18:44 6/13]

マツダと兵庫県立大、SPring-8を活用した材料開発に関する共同研究を開始

マツダと兵庫県立大学は6月7日、大型放射光施設「SPring-8」を活用した材料開発研究に関する共同研究契約を締結したと発表した。期間は、2016年度から2025年度までの10年間。

[13:19 6/7]

【レポート】システム最適化と新規技術導入でビジネスを革新するInfineon - ITF Brussels 2016

独Infineonは5月にベルギーで開催された「ITF Brussels 2016」において、「スマート・イノベーション」と題した講演を行い、半導体企業であっても、プロセスの微細化といった単純なテクノロジードリブンではなく、最終製品のニーズを理解し、それに即した技術を適宜選択していくビジネス手法の重要性を語った。

[11:14 6/7]

【連載】機械の目が見たセカイ -コンピュータビジョンがつくるミライ 第16回 コンピュータビジョン分野における機械学習(4) - Deep Learning

今回は、大流行中のDeep Learningについてです。コンピュータビジョン分野では、Deep Convolutional Neural Network(以下、CNN)がよく用いられます。

[10:00 6/7]

オムロン、車の運転に適した状態かどうかをリアルタイムで判定する技術

オムロンは6月6日、運転手の多種多様な行動や状態をセンシングし、安全運転に適した状態かを判定する「ドライバー運転集中度センシング技術」を搭載した車載センサを開発したと発表した。

[16:24 6/6]

NEDO、2階建て大型EVバスシステムの実証をマレーシア・プトラジャヤ市で実施

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は6月6日、マレーシアのプトラジャヤ市において、大型の2階建て(ダブルデッカー)EVバスシステムの実証を行うと発表した。

[15:15 6/6]

【レポート】半導体メーカーとの協業でクルマのイノベーションを促進するAudi - ITF Brussels 2016

ITF Brussels 2016にてAudiは、クルマのイノベーションの源泉である半導体が生み出す新技術をいかにして、いち早くクルマに搭載していくのか、といったことについての招待講演を行った。

[08:00 6/6]

【レポート】完全自動運転は技術的にはすぐにでも実現できる - 新生NXPが狙うこれからの自動車市場

NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの統合によって誕生した新生NXP Semiconductors。同社の売り上げの約4割を占めるのが車載半導体であり、その世界シェアはトップとなっている。そんな同社は、完全自動運転は、技術的には今すぐにでも実現できる、と豪語する。同社の自動車向けビジネスの最前線での取り組みとはどのようなものなのだろうか。

[11:00 6/3]

トヨタとKDDI、「つながるクルマ」のグローバル通信プラットフォーム構築へ

トヨタ自動車(トヨタ)とKDDIは6月2日、「つながるクルマ」に必要な車載通信機(DCM)とクラウド間の通信において高品質で安定した通信をグローバルで実現するために、従来のローミングサービスなどに依存しない、グローバル通信プラットフォームを共同で構築すると発表した。

[08:00 6/3]

ホンダ、赤坂に知能化研究の新拠点「HondaイノベーションラボTokyo」開設へ

本田技研工業(ホンダ)は6月2日、知能化技術の研究開発を強化するため東京・赤坂に新拠点「HondaイノベーションラボTokyo」を開設すると発表した。同拠点は外部有識者や研究期間との連携を図る共創の場となる予定で、9月の開設を目指して

[07:00 6/3]

メルセデス・ベンツ、最高級ロードスター「新型SL」を発表(画像140枚)

メルセデス・ベンツ日本は6月2日、新型SL、新型SLC、S クラス カブリオレを発表した。

[13:59 6/2]

【レポート】産学連携で自動車エンジンのさらなる進化を目指す - 国家プロジェクト「革新的燃焼技術」で熱効率50%の実現へ

科学技術振興機構(JST)は6月1日、内閣府主導の国家プロジェクト「戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)」の課題のひとつである「革新的燃焼技術」に関する説明会を、神奈川県横浜市にある小野測器テクニカルセンターにて開催した。

[10:00 6/2]

東芝、ワイヤレス充電中型EVバスの実証走行を川崎~羽田間で開始

東芝は5月31日、リチウムイオン二次電池「SCiB」を搭載したワイヤレス充電中型電気自動車(EV)バスの実証走行を6月1日より開始すると発表した。

[16:56 5/31]

NXP、コネクテッド・カー向け小型パッケージ・パワーMOSFETの新ライン

NXPセミコンダクターズ(NXP)は5月31日、放熱特性を強化したコンパクトなLEFPAK33に封止した車載パワーMOSFETの新ラインを発表した。

[14:55 5/31]

【レポート】車載エレクトロニクスにおける電圧過渡に対する保護手法

自動車のエレクトロニクス化はますます進み、電気系統も12Vや24Vから48Vへと移ろうとしています。そんな中、自動車に搭載されるエレクトロニクスの動作寿命の延長と信頼性の向上に対するニーズはますます高まる一方、複雑さもまし、対応手法を考えていく必要があります。本稿ではON Semiconductorが考える過渡保護の方向性について述べたいと思います。

[08:00 5/31]

トヨタ・日産・ホンダ、G7伊勢志摩サミットで自動運転車を披露

トヨタ自動車(トヨタ)、日産自動車(日産)、本田技研工業(ホンダ)の3社は、5月26日から27日まで三重県伊勢志摩で開催されている第42回先進国首脳会議(G7伊勢志摩サミット)で各社の自動運転技術を披露した。

[12:51 5/27]

imecとInfineonが共同で車載用79GHz CMOSレーダーセンサチップを開発

imecとInfineonは5月24日、車載レーダー用CMOSベース79GHzセンサチップの開発を進めていることを明らかにした。早ければ試作品を年内に完成させ、システムとしての実現も2017年初頭に行いたいという。

[07:00 5/27]

ホンダ、新型「NSX」量産第1号車を納車 - 専用工場で生産

本田技研工業(ホンダ)は5月25日、米国現地法人であるアメリカン・ホンダモーターが新型「NSX」北米仕様車の量産第1号車を納車したと発表した。

[12:38 5/26]

【レポート】人とくるまのテクノロジー展2016 横浜 - デンソーが提案する「近い将来のコックピット」

デンソーは5月25日からパシフィコ横浜で開催されている「人とくるまのテクノロジー展2016 横浜(主催:公益社団法人 自動車技術会)」に安心かつ安全な運転を支援するコックピットシステム「ハーモニアス・コミュニケーション・コックピット」を展示している。

[18:17 5/25]

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