マスタードシードは、ASRock製マザーボードの新製品として、Intel 6シリーズチップセットの不具合問題が修正された新リビジョン、"B3ステッピング"のIntel H67 Expressチップセットを搭載するLGA1155対応ATXマザーボード「H67DE3」を発表した。発売日は3月4日。店頭予想価格は10,980円前後。

「H67DE3」
■主な仕様
対応CPU 第2世代Intel Core i7/i5/i3シリーズ(Sandy Bridge)
ソケット LGA1155
チップセット Intel H67 Express(B3ステッピング)
メモリ DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 1,333/1,066MHz対応
拡張スロット PCI Express (2.0) x16×1、PCI Express (2.0) x1×3、PCI×2
ストレージ SATA 6Gbps×2ポート、SATA 3Gbps×4ポート(Intel H67)
RAID RAID 0/1/5/10(Intel H67)
ネットワーク 10/100/1000BASE-T×1(Realtek RTL8111E)
サウンド 8ch HDオーディオ対応(Realtek ALC892)
フォームファクタ ATX
映像出力端子 DVI-D×1、HDMI×1、D-Sub×1
その他 USB 3.0×2ポート(Etron EJ168A)、USB 2.0×4ポート(+ピンヘッダにより4ポートの拡張が可能)