半導体業界において、多くの企業や経営幹部から繰り返し聞かれる課題は大きく2つある。
1つ目は急速に進む市場の複雑化である。半導体メーカーは、消費者からの多岐にわたる要件、それに伴う製造プロセスの多様化、さらにサプライチェーンの複雑化に対応しなければならない。
2つ目は市場投入期間で、いまや半導体メーカーは製品納期のプレッシャーに常に追われているのが現状だ。製品ライフサイクルはますます短くなっており、新製品への切り替えもそれだけ早める必要がある。
これらの課題を解消するには、製品の設計から完成までの連携を保てるような、マルチドメインのソリューションが不可欠といえる。
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スマートな半導体製造のためのデジタル・トランスフォーメーション
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まず進めたいのは、スマート・マニュファクチャリングの取り組みだ。製造現場における計画、スケジューリング、シミュレーション、品質管理といったプロセスごとのデジタル・ソリューションをPLMシステムによって統合することで、稼働率の最適化、各種変更の効率的かつ柔軟な管理が可能になる。
その際の重要なテクノロジー・コンセプトは「デジタルツイン」「デジタル・スレッド」「シフトレフト」となるが、これらがデジタル・トランスフォーメーションを加速し、組織の成長も最大限に高めてくれることだろう。
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URLからダウンロードできる資料では、現在の半導体市場における需要の高まりや、半導体メーカーが抱える課題が確認できる。また、製造現場はデジタル・トランスフォーメーションに適しており、ここから取り組みを進めることで、チーム全体で実利的な成果を上げやすいことを指摘している。実際に計画を進める際のワークフローも紹介しているので、担当者の方はぜひ参考にしてほしい。
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