インテルがCore Ultra Series 3の全貌を紹介、AI時代のけん引役となれるか - Intel Connection Japan 2026

2026年2月3日、都内でIntel Connection Japan 2026が開催された。AI PC分科会の最初に「インテル Core Ultra シリーズ 3 プロセッサー: 最新テクノロジーを融合した次世代アーキテクチャーの概要」という公演が行われた。講演したのはインテル IA 技術本部部長の太田仁彦氏だ。

Intel Core Ultra Series 3のパッケージを持つインテル株式会社 IA 技術本部部長の太田仁彦氏

優れたプロセス技術と優れたデザインが組み合わさった優秀なプロセッサー

基調講演でも語られていたが、インテルは最先端の半導体製造技術と最新のx86アーキテクチャを共に持っており「素晴らしい製造技術と素晴らしいデザイン設計、この2つの実行が、まるで車輪の両輪のように相まって綿密に組み合わさったときに、本当に優良なプロセッサーができると考えています(太田氏)」と言う。

半導体製造技術のポイントは2つあり、一つはIntel 18Aという製造プロセスだ。最先端の微細化技術に加えて、同社で初となるRibbonFET(一般的にはGAA)を使用することでエネルギー効率で約15%の低減が行え、業界初の背面電源配線技術PowerViaによって約30%もの面積低減が可能になった。このようにIntel 18Aはインテルにとって大きなマイルストーンとなる製造プロセスだ。

最先端の半導体製造技術と最新アーキテクチャの融合がIntel Core Ultra Series 3だ

Intel 18AプロセスはGAA(RibbonFET)トランジスタと電源層をトランジスタの下に配置したPowerViaが特徴でワット効率、密度共に向上した

優れたデザインという点では前世代のCore Ultra Series 2で登場した二つの製品である200Vと200Hのいいとこどりをしたのが今回のSeries 3であると太田氏は説明。プロセッサーの性能は高く、消費電力を抑え、トップからボトムまでスケーラブルな製品をそろえて、グラフィックス性能も高い。

トップからボトムまで提供するのに対して、大きく3つのコンフィグレーションを用意した。パッケージの大きさや配列は同じなのでOEMは同じマザーボードで複数のグレードの製品が提供できる。

具体的にはCore Ultraシリーズの登場以来使用しているチップレット構造のうち、コンピュートタイル、グラフィックスタイル、プラットフォームコントローラータイルをそれぞれ2種類づつ用意し、合計8種類の組み合わせから3種類を製品化している。

Intel Core Ultra Series 3はコンピュート、GPU、プラットフォームタイルそれぞれ2種類づつが用意され、3パターンが製品化

最もベーシックなグレードはコンピュートタイルがPコアとLEコアが2個づつの4コアで、これにXeコアが4つのGPUを搭載し、外部PCIeが12レーンのものだ。

上位グレードは二種類想定されており、4コアのXeのGPUは変わらないが、CPUにEコアを4つ追加した8コア構成に外部PCIeが20レーンのプラットフォームコントローラータイルを使用した製品、そして12コアのXeコアのGPUと8コアのCPUの製品(PCIeは12レーンまで)の製品となる。前者は外付けGPUや複数のSSDの取り付けと言った周辺機器を想定しており、後者は内蔵グラフィックスで最上位という位置づけだ。

12Xeコアの製品だけLPDDR5メモリにしか対応しないのはGPUが高いメモリ速度を要求するためだ。外付けチップを使いThunderbolt5にも対応する

パッケージの裏側を見せているのは珍しい。3つのコンフィグすべてに対応するためかパッド数が非常に多いのがわかる

すでに200以上のパソコンで採用されるという

現在のSKUには企業向けのvPROがないが、後日追加される予定(検証項目が多いのでvPROの投入は通常半年以上遅れる)

製造プロセスとX86の改良によって最大27時間のビデオ再生が可能なバッテリライフ、最大77%向上したグラフィックス性能、最大60%向上したCPU性能と最大2倍のAI処理になった。

電力効率に関してはシングルコア性能で前世代と同じ処理を最大40%低い電力で実行できる。マルチコア性能では200V比で最大60%の性能向上しただけでなく、Thin&Powerful、Thin&Lightのどちらのカテゴリでも競合製品よりも高い性能をしめした。

最大27時間はNetFlix視聴の数値だが、Teamsをビデオエフェクトをかけても9時間できるが「(こんなに長く会議をすると)多分疲れ切っちゃって、仕事もほどほどでいいんじゃないか(太田氏)」と言えるほどの電池持ちがあると言う。

Intel 18Aの効果で同じ性能ならシングルコアで最大40%低消費電力となる

Thin&Powerful、Thin&Lightのどちらの想定でも生産性アプリの性能は高い

x86で最も省電力であり、バッテリライフも長くなる

GPUに関しては5年ほど前にIntel Arc Graphicsという製品を22年のブランクを経て外付けGPUを投入し、その技術を内蔵グラフィックスにも反映させる戦略転換を行った。今回の製品群では12Xeコアの製品にIntel Arc B390というブランド名をつけ、性能をアピールしている。

2021年にIntel 740以来22年の沈黙を破ってIntel ARCが登場した。このエッセンスがIntel Core Ultraにも使われている

Intel Core Ultra Series 3の12Xeコア製品にはInte ARC B390というモデル名がつけられており、内蔵GPUを超える性能を発揮する

内蔵グラフィックス製品ながらAI処理のためのXMXエンジン、強化されたレイトレーシングユニットを搭載し、L2キャッシュを大幅に増加させて性能向上を図っている。前世代と比較しても、競合製品と比較しても大きな性能アップが行われ「内蔵にとどまらず、ノートPCでも外付けのディスクリートGPUを搭載したモデルにも十分肉薄(太田氏)」するようになっている。

競合製品と比較して負けなしという性能を持つ

外付けGPUと比較してもそん色ない性能を発揮

ゲームに関してはXeSS3をサポート。超解像度から開始したXeSSだが、次のXeSS2ではフレーム間をAIで生成するようになり、今回のXeSS3では最大3フレームを自動生成するようになり、XeSS3対応ソフトならば飛躍的にフレームレートがアップする。

XeSSも3に進化。XeSS1/2のタイトル数もかなり充実した

Intel AI PCの総計算能力は40のデータセンターに匹敵

ここまで基本的なパソコン性能をしめしていたが、Core Ultraシリーズと言えばNPUも搭載しており、AI PCなしには語れない。

第二世代の200VシリーズはNPUが40～48TOPSとなりCopilot+PC、あるいはIDCが定義する次世代AI PCで、数年後もAI用途に使える製品と言える(参考記事ではトヨタ・コニック・プロ社がAI PCを全従業員に貸与した事例であり基調講演でも取り上げられた)。

IntelはAI PCの普及のためにISV、ソフトウェアディベロッパーのコミュニティをサポートし続けている。現在では350を超える会社に協力し、AI機能を持つアプリケーションも増えてきている。「知らず知らずのうちに、このアプリケーションの中で(AI機能が)実は使われているんですよというのが、まさに今始まりつつある(太田氏)」。

AIアプリケーションベンダーへの支援を行っており、現在350社を超えた。対応ソフトも500を超えているという

この数年の間にAIモデルの数も増えてきており、移り変わりも激しい。Intelもなるべく主要なモデルに関しては動作するように対応し続けている。また、個別対応ではなく、業界標準ともいえるPyTorch、Windows MLのような重要なフレームワークやAPIに対する対応や最適化も進めている。中でもマイクロソフトとの協業は大切で、Intel Core Ultra Series 3はCopilot+PCに完全準拠したものとなっている。