6月1日に開幕したCOMPUTEX TAIPEI 2015では、マザーボードベンダー各社のブースにおいて、Intelの次世代CPUである第6世代Coreプロセッサ(開発コード名:Skaylake)に対応した製品を多数見ることができた。未発表CPUのため、正式な情報ではないものの、出荷は8月～9月あたりと答えるメーカーが多かった。以下、ブースで聞いた情報を簡単にまとめてみたい。

ASUSの「Z170-PRO」(Z170チップセット搭載)

ソケットは見せられないというところもあったが、この展示ではソケットを直接見ることができた

対応するチップセットはIntel 100シリーズで、ソケットは新しい「LGA1151」となる。展示されているマザーボードを見た限りでは、「Z170」「H170」「H110」「B150」といった種類が確認できた。現行の9シリーズチップセットと同様に、コンシューマ向けがZとH、ビジネス向けがBといった位置付けになる模様だ。

Z170搭載モデル

ASRockの「Fatal1ty Z170 Gaming K6」

ASRockの「Z170 Extreme7」

MSIの「Z170A-G43」

ECSの「Z170-CLAYMORE」

GIGABYTEの「GA-Z170-HD3」(撮影:石川ひさよし)

GIGABYTEの「GA-Z170M-D3H」(撮影:石川ひさよし)

Mini-ITXモデルも。これはECSの「Z170IU-C43」

こちらはASRockの「Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/AC」

H170搭載モデル

ASRockの「Fatal1ty H170 Performance」

MSIの「H170M PRO-VDH」

GIGABYTEの「GA-H170-HD3」(撮影:石川ひさよし)

GIGABYTEの「GA-H170M-DS3H」(撮影:石川ひさよし)

H110搭載モデル

ECSの「H110M-C43」

ASRockの「H110M-HDS/D3」

B150搭載モデル

MSIの「B150M PRO-VD」

ECSの「B150M-P73」

ユーザーとして見ると、Intel 100シリーズでもっとも大きな変更は、DDR4メモリに対応したことだろう。ただ、Skylakeのプラットフォームでは、引き続きDDR3メモリもサポートされているようで、パフォーマンス向けのZ170搭載モデルは基本的にDDR4スロットだが、低価格帯向けのH110やB150では、ほとんどのモデルがDDR3を採用していた。

またメモリの移行期ならではの製品として、2種類のメモリスロットを備える"コンボ"マザーボードがあるが、やはりというか、ASRockでは現在、ZやHでコンボメモリスロットを備えた製品の開発を進めているところだという。

展示は無かったものの、DDR4とDDR3を2スロットずつ装備。最初は手持ちのDDR3メモリを使い、価格が下がってからDDR4に移行するという手が使えて便利だ。