富士通とパナソニックは7日、富士通の100%子会社である富士通セミコンダクターと、パナソニックが手掛けているシステムLSI事業の設計・開発機能などを統合し、システムLSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の新会社を設立するとともに、同新会社への事業移管を検討することで基本合意したと発表した。あわせて、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)とファウンドリ企業を設立し、300mmウェハ対応工場である三重工場を移管する方針を決定したことも発表した。
今回の事業統合は、市況の悪化や海外半導体メーカーの台頭により業績低迷が続く両社のシステムLSI事業が、今後も市場で成長するために実施するものとされている。新会社は製造能力を自社で有しない設計・開発機能に特化したファブレスベンダとなる予定。今後は「ハイパフォーマンス・ソリューション(高性能サーバ、高速ネットワークなどクラウドインフラを支えるコアテクノロジ)」、「ビジュアル&イメージング・ソリューション(次世代DTV、画像認識の応用分野など)」、「ワイヤレス・ソリューション(ユビキタスネットワークを支えるモバイル・微弱無線などのコネクティビティ・ソリューション)」などの分野において、世界市場でトップレベルのシステムLSI企業となることを目指して、新規投資を重点的に進めていく方針としている。
富士通セミコンダクターはすでに2012年10月1日付でデンソーに岩手工場(前工程)を、2012年12月21日付でジェイデバイスに各後工程工場をそれぞれ譲渡しており、今回の三重工場の新会社への移管により、基盤系の三重200mmライン、会津若松150mmライン、富士通セミコンダクターテクノロジの200mmラインが残されることとなる。これらの工場は固定資産の減損処理が行われた後、稼働率の改善が課題となっている基盤系工場は、会津若松地区へ集約し、生産能力や人員規模の適正化を行い、稼働率を向上させて経営を安定化させる方針としている。
