マスタードシードは、ASRock製マザーボードの新製品として、Intel 6シリーズチップセットの不具合問題が修正された新リビジョン、"B3ステッピング"のIntel H67 Expressチップセットを搭載するLGA1155対応ATXマザーボード「H67DE3」を発表した。発売日は3月4日。店頭予想価格は10,980円前後。
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「H67DE3」 |
| ■主な仕様 | |
| 対応CPU | 第2世代Intel Core i7/i5/i3シリーズ(Sandy Bridge) |
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| ソケット | LGA1155 |
| チップセット | Intel H67 Express(B3ステッピング) |
| メモリ | DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 1,333/1,066MHz対応 |
| 拡張スロット | PCI Express (2.0) x16×1、PCI Express (2.0) x1×3、PCI×2 |
| ストレージ | SATA 6Gbps×2ポート、SATA 3Gbps×4ポート(Intel H67) |
| RAID | RAID 0/1/5/10(Intel H67) |
| ネットワーク | 10/100/1000BASE-T×1(Realtek RTL8111E) |
| サウンド | 8ch HDオーディオ対応(Realtek ALC892) |
| ATX | |
| DVI-D×1、HDMI×1、D-Sub×1 | |
| その他 | USB 3.0×2ポート(Etron EJ168A)、USB 2.0×4ポート(+ピンヘッダにより4ポートの拡張が可能) |
