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Hot Chips 28 - TSMCが活用を進める新世代の半導体パッケージ技術

近年、複数チップをシリコンインタポーザに載せて相互接続した製品が出てきているが、コストが高いのが難点である。そのため、より安価かつ高密度配線を実現できるパッケージ技術に注目が集まっている。

[11:00 9/28]

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Hot Chips 28-哲学者の名を冠したDeephiのニューラルネットアクセラレータ

Hot Chips 28において、「Deephi Tech」という会社のSong Yao CEOが、同社のニューラルネット処理のアクセラレータシステムについて発表した。なお、Deephiという社名は、Deep LearningのDeeと、Deep Learningの基本となる「哲学(Philosophy)」から名付けられている。

[11:00 9/27]

Hot Chips 28 - Baiduのソフトウェア定義のSQLアクセラレータ

Hot Chips 28において、Baidu(百度)のJian Ouyang氏がソフトウェア定義のSQLアクセラレータについて発表を行った。ビジネスの規模が拡大し、データ量が増加するのに加えて、データを解析するアルゴリズムも複雑になるので、ビッグデータの処理に必要となる計算パワーは加速度的に伸びて行くという。このビッグデータの処理を効率的に行うため、Baiduはソフトウェア定義のアクセラレータを開発した。

[11:00 9/23]

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Hot Chips 28 - DB処理機能を組み込んだOracleの「SPARC M7プロセサ」

Hot Chips 28においてOracleは、これまでソフトウェアで実現されていたデータベースの処理機能をハードウェア化し、Software in Siliconと称する「SPARC M7」プロセサを発表した。

[11:00 9/21]

Hot Chips 28 - Inside Skylakeと題したIntelの発表

Hot Chips 28において、IntelのJack Doweck氏とWen-fu Kao氏が「Inside Skylake」と題した発表を行った。Skylakeはすでに製品が出回っており、IDFなどでも発表セッションがあり、その情報は旧聞とも言えるが、Hot Chips 28における発表は、良くまとまっており、技術的にも詳しいので、紹介する。

[10:30 9/20]

Hot Chips 28 - 自動車に的を絞ったNVIDIAの次世代Tegra「Parker」

NVIDIAはHot Chips 28において、次世代のTegraプロセサである「Parker」の発表を行った。Parkerは開発コードネームで、正式発表の際には「Tegra TP1」というような名前になると思われるが、現状では、まだ、発表されていないので、ここではParkerを使うことにする。

[11:00 9/16]

コンピュータアーキテクチャの話 第362回 ATIを買収してGPUを手に入れたAMD

ここまで、主にNVIDIAのGPUの作りを見てきたが、1つのメーカーだけを取り上げるのは、不公平であるので、他のメーカーのGPUについても分かる範囲で、紹介して行こう。まず、最初は、RadeonやFireProブランドで、市場でNVIDIAと激しい戦いを繰り広げているAMDのGPUを取り上げる。

[10:00 9/16]

Hot Chips 28 - コグニティブの時代に対応する新時代CPU「POWER9」

Hot Chips 28において、IBMは「POWER9」プロセサを発表した。POWER9のコア数は前世代のPOWER8と同じであるが、処理能力は大きく向上している。

[08:00 9/15]

Hot Chips 28 - AMDの次世代コア「Zen」

Hot Chips 28において、AMDは次世代コア「Zen」を発表した。発表者は、シニアフェローのMike Clark氏である。Zenの最大の売りは、現在のExcavatorコアと比較して40%も高いIPCである。つまり、同じクロックで40%高い性能を発揮するプロセサコアであるということである。

[14:00 9/14]

Hot Chips 28 - 3年かけて開発されたSamsungのプロセサコア「Exynos M1」

Hot Chips 28において、Samsung Electronicsは自社開発の「Exynos M1」プロセサを発表した。Samsungは自社スマートフォン(スマホ)「Galaxy S6」までは、ARMのCortex-A57とA53コアを搭載していたが、最新世代の「Galaxy S7」の一部モデルから、Exynos M1とA53コアという構成に変更した。

[11:00 9/13]

Hot Chips 28 - 3サイズのコアでエネルギーを減らすMediaTekのHelio X20

Hot Chips 28において、MediaTekのDavid Lee氏が同社のスマートフォン(スマホ)向けSoC「Helio X20」の発表を行った。

[12:15 9/12]

Hot Chips 28 - シャンパンタワーを載せて走れるサスペンション

Hot Chips 28において、Levant Powerの創立者でCEOのShakeel Avadhany氏が同社の「Super Active Suspension」を発表した。実は、あまり注目していない発表だったのだが、しかし、これが面白い発表であった。

[07:00 9/9]

Hot Chips 28 - HPCへの進出を目論むARMのベクトル命令拡張(後編)

ARMのSVEでは、エラーがあるアドレスリストの場合でも、エラーの箇所を見つけるのが簡単であり、オンデマンドでメモリを割り当てて処理を続けたりすることができる。

[08:00 9/8]

Hot Chips 28 - HPCへの進出を目論むARMのベクトル命令拡張(前編)

2016年6月に、フランクフルトで開催されたISC 2016において、富士通はポスト京コンピュータのプロセサをARMアーキテクチャにすることを発表した。しかし、この時はHPC向けのアーキテクチャの中身は発表されず、8月のHot Chipsで発表するというアナウンスだけであった。その待望のARMv8-AアーキテクチャのHPC向け拡張が発表された。

[08:00 9/7]

Hot Chips 28 - NVIDIAのPascal GPUの実装とNVLink(後編)

NVIDIAは、PascalからNVLinkと呼ぶ独自の高速リンクを装備するようになった。NVLinkは物理的には、ペアの信号線を使う差動信号で20Gbit/sの伝送を行う。この伝送速度は、PCI Express 3.0の2.5倍である。

[07:00 9/6]

Hot Chips 28 - NVIDIAのPascal GPUの実装とNVLink(前編)

Hot Chips 28において、NVIDIAのJohn Danskin氏とDenis Foley氏が同社の最新世代GPU「Pascal」の発表を行った。

[07:00 9/5]

コンピュータアーキテクチャの話 第361回 仮想化で1つのGPUを複数ユーザで活用する

初期のコンピュータは非常に高価であったので、各ユーザが10msずつプロセサを使い、次々とユーザを切り替えるTime Sharing System(TSS)が開発された。その歴史は50年以上あり、今ではPCでも一般的に用いられるようになり、GPUでの活用へと発展を遂げている。

[10:00 9/2]

HoloLensのために独自開発の専用チップ「HPU」を開発したMS - Hot Chips 28

Hot Chips 28において、MicrosoftのNick Baker氏が「HoloLens」に関する基調講演を行った。HoloLensはAR活用デバイスだが、独自開発「HPU」というチップとAtom SoCの組み合わせで動作する。

[08:00 9/2]

Hot Chips 28 - 冒頭を飾った注目の「ARM Bifrost GPU」の発表

今年の「Hot Chips 28」の冒頭を飾ったのは、ARMの「Bifrost GPU」の発表である。学会での論文発表のプログラムは、最初に興味深い発表を持ってきて、朝から参加者が多くなるようにするというのが一般的である。ARMのBifrostの発表がトップバッターに選ばれたというのは偶然ではなく、多くの参加者が聞きたがる良い論文と評価されたからであろう。

[10:00 8/30]

IntelのKNL(Knights Landing)の性能は? - ISC 2016 第4回 まだまだ続くコア数の増加とFlopsの向上

アルゴンヌ国立研究所のNekboneというアプリケーションでは、KNLでは0.38msで実行できたジョブが、E5-2699 v3デュアルコアの36コア、2.3GHzクロックのシステムでは1.22ms掛かり、KNLは4.6倍の性能である。

[10:00 8/25]

NVIDIA、自動運転車向けSoC「Parker」を正式に発表

NVIDIAは8月22日(米国時間)、Hot Chipsカンファレンスにおいて、自動運転車やデジタル・コクピットなどの自動車用アプリケーションに向けたSoC「Parker」を発表した。

[08:00 8/25]

IntelのKNL(Knights Landing)の性能は? - ISC 2016 第3回 KNLの性能はどうなったのか?

この基調講演で、一番、興味深いのは、それでKNLの性能はどうなったのか? という点である。

[10:00 8/24]

IntelのKNL(Knights Landing)の性能は? - ISC 2016 第2回 Knights Landingの構造を知る

Knights Landing(KNL)は、メインラインのIAプロセサと命令互換を実現し、自分でOSをブートして走らせられる最初のXeon Phiプロセサである。そして、前世代のKNC(Knights Corner)と比較してスカラ性能もベクトル性能も大きく改善している。

[10:00 8/23]

GPUやCPUなどの最新の話題が目白押し - Hot Chips 28が開幕

デジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては最高のステータスを持つ「Hot Chips 28」が開幕した。会期は8月21日(日)から8月23日の3日間であるが、初日の8月21日はチュートリアルで、午前は次世代メモリのチュートリアルでHBMを製造しているSamsungやSK Hynix、HBMを使っているXilinxやAMDからの講義が行われる。

[11:47 8/22]

IntelのKNL(Knights Landing)の性能は? - ISC 2016 第1回 スパコンの性能向上を支えるコア数の増加

ISC 2016の本会議が終わった翌日は、会場を近くのMarriottホテルに移し、20余りのワークショップが開催されるワークショップデイとなる。筆者は、2015年に続いて「IXPUG」のワークショップに参加した。IXPUGはその名の通り、Xeon Phiを使うHPCユーザのユーザ会で、Intelからの発表と、会員からの技術発表が行われた。

[10:00 8/22]

トヨタ、ミシガン大学と人工知能研究で連携 - 4年間で2200万ドルを投資

トヨタ自動車の米国での人工知能技術の研究・開発を行う拠点「Toyota Research Institute(TRI)」は8月10日(米国時間)、人工知能関連の研究でミシガン大学と連携すると発表した。

[06:00 8/14]

コンピュータアーキテクチャの話 第360回 CPUとGPUで処理を分担する場合のメモリのコピー手法

CPUとGPUで処理を分担する場合は、CPUのメインメモリのデータをGPUのデバイスメモリにコピーする、あるいはその逆のデータのコピーが必要になる。

[10:00 8/12]

GPUアプリの性能を最大限に引き出すためのGPU MEMORY BOOTCAMP 第10回 バンクコンフリクトを避けるには?

バンクコンフリクトを避けるにはどうすれば良いか? それは意外と簡単で、各行に余計な要素を1つ付け加えてやれば良い。

[08:00 8/12]

国家をあげて脳研究を推進する米国のBRAIN Initiative - ISC 2016

「Brain Initiative」に沿って進められている米国の脳研究の状況について、ISC 2016において、アルゴンヌ国立研究所のRick Stevens氏が発表を行った。

[09:00 8/10]

NASAが進める量子コンピューティング研究 - ISC 2016

ISC 2016において、NASA Ames Research CenterのRupak Biswas氏が、NASAで行っている量子コンピューティングの研究について発表を行った。

[11:00 8/9]

理研、「京」と最新の気象レーダによるゲリラ豪雨の予測手法を開発

理化学研究所(理研)は8月9日、スーパーコンピュータ「京」と最新鋭気象レーダを生かした「ゲリラ豪雨予測手法」を開発したと発表した。

[10:00 8/9]

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