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量子コンピュータの重要部品、バリスティック伝導ナノワイヤ接続を実証-IBM

IBMチューリッヒ研究所は、シリコン上に集積した化合物半導体ナノワイヤによる接続デバイスにおいて、電子のバリスティック伝導を実証したと発表した。バリスティック伝導は、材料中を伝わる電子が散乱せずに、弾丸のように直線的に進む現象。この性質を利用すると、電子がもっている量子情報を損失なく伝送できるため、量子コンピュータを実用化する上で重要な部品になると期待されている。

[17:46 5/26]

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ディープラーニングに大きく舵をきったVolta GPU 第3回 トランジスタ密度のミステリ - その主要容疑者を探る

V100 GPUのL1データキャッシュは、SMあたり128KBのメモリを分割してシェアードメモリと共用している。FermiやKeplerでは、この構造であったが、P100ではシェアードメモリは独立の構造で、L1データキャッシュはテクスチャキャッシュとメモリアレイを分割して共用するという構造になっていた。P100が出た時は、この構造はL1データキャッシュとシェアードメモリが並列に動作できるので、バンド幅が高いというメリットが強調されていたのであるが、あれはどうなってしまったのだろうか?

[10:00 5/23]

IBM、IBM Qで利用可能な17量子ビット商用プロセッサを開発

IBMは5月17日(米国時間)、2つの汎用量子コンピューティングプロセッサを構築し、テストに成功したと発表した。1つは16量子ビットプロセッサで、主に研究用途として、もう1つは17量子ビットプロセッサで、商用プロセッサのプロトタイプに位置づけられている。

[12:40 5/22]

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ディープラーニングに大きく舵をきったVolta GPU 第2回 注目のTensorコアを読み解く

V100 GPUの構成図を見ると、全部で84個のSMが描かれている。SMは独立したプログラムを実行できる単位で、マルチコアCPUのCPUコアに相当する。ただし、84個のうち4個は歩留まり改善のための冗長分で、V100チップの仕様では、使用できるSMは80個ということになっている。P100では56SMであったので、SM数は1.43倍になっている。

[09:00 5/22]

ディープラーニングに大きく舵をきったVolta GPU 第1回 Voltaにまつわる2つの謎

NVIDIAの「Tesla V100」Volta GPUは、ディープラーニングに大きく舵を切った。科学技術計算に舵を切ったFermi GPUの時と似たNVIDIAのビジネス戦略の変更であると考えられる。そんなVoltaの実力とはどのようなものなのか。同社の資料から、その性能を読み解いていきたい。

[10:00 5/19]

富士通×1QBit、量子コンピュータ技術を応用したAI分野で協業を開始

富士通と1QB Information Technologies(以下、1QBit)は16日、量子コンピュータ技術を応用した、組合せ最適化や機械学習などのAI(人工知能)分野における協業を開始したことを発表した。

[14:37 5/17]

富士通、高速ディープラーニング基盤システムを販売- 目的に応じて使い分け

富士通は、米国NVIDIA Corporationの最新GPUを搭載したディープラーニング専用サーバと、動作検証済みのストレージおよびソフトウェアをシステムとして提供する「FUJITSU AIソリューション Zinraiディープラーニング システム」(以下、Zinraiディープラーニング システム)の販売を、5月16日より開始した。

[08:10 5/17]

ディープラーニングにデータフローコンピューティングを使うDPU

Wave Computingは、ディープラーニング用の高性能のLSIを開発しているスタートアップであるが、そのLSIや計算のやり方については公開情報が無く、どのような仕組みであるかは分からなかった。しかし、4月26-27日に米国サンタクララにて開催された「Machine Learning Developers Conference」において、同社は「CGRA」と呼ぶ方式で処理を行う「DPU」と呼ぶ高性能LSIを開発していることを発表した。

[12:15 5/2]

COOL Chips 20 - 基調講演で語られた世界一のスパコン「太湖之光」 第6回 世界一のスパコン「神威 太湖之光」のディープラーニング

Sunway TaihuLightでは、swDNNというライブラリが用意されている。このライブラリには、全対全接続部の計算を行うBLAS、プーリング層、活性化関数、バッチ正規化、そして、90%以上の計算時間を占める畳み込み層の計算ライブラリが含まれている。

[09:00 5/2]

COOL Chips 20 - 基調講演で語られた世界一のスパコン「太湖之光」 第5回 世界一のスパコン「神威 太湖之光」のアプリケーション開発状況

Top500で1位の新しいスパコンが出来ると、それを使った大規模計算が行われ、その論文がGordon Bell賞を狙って投稿されるのが常である。TaihuLightの前に、中国は天河2号でTop500の1位になったのであるが、中国からGordon Bell賞候補の論文は出て来ず、中国の大規模アプリケーション開発の遅れを印象付けることになってしまった。これに対して2016年6月のISC16でTaihuLightがTop500で1位になり、2016年11月のSC16では、6件のGordon Bell賞最終候補の内の半分の3件がTaihuLightを使った大規模計算の論文となり、その内の気象計算の論文がGordon Bell賞を受賞した。

[09:00 5/1]

COOL Chips 20 - ARMのスケーラブルベクトル拡張アーキテクチャ(SVE)

COOL Chips 20において、ARMのSr. Architecture Program DirectorのDavid Brash氏とLead ISA ArchitectでARMフェローのNigel Stephens氏がARMアーキテクチャの発展、その中でもスケーラブルベクトル拡張(Scalable Vector Extension:SVE)についての基調講演を行った。

[10:00 4/28]

COOL Chips 20 - 基調講演で語られた世界一のスパコン「太湖之光」 第4回 世界一のスパコン「神威 太湖之光」のプログラミングモデル

TaihuLightのプログラミングモデルは、ノード間はMPIでノード内はOpenACC、あるいはAthreadと呼ぶライブラリで並列プログラムを書くというものである。MPIは超並列のスパコンのプログラミングではデファクトであり、ノード内はOpenACCではなくOpenMP4を使うとか、GPUであればOpenCLやCUDAを使うという手もあるが、TaihuLightのプログラミングモデルは標準的なものである。

[09:00 4/28]

COOL Chips 20 - コグニティブコンピューティング向けプロセサとなるIBMのPOWER9

COOL Chips 20において、IBM研究所のSystems Architecture and Design部門ディレクタのJeffrey Burns氏が基調講演を行った。「POWER9」はCognitive Computing(機械学習などを含む認知コンピューティング)を志向するプロセサであり、設計もそれに合わせたものとなっているという。

[09:30 4/27]

COOL Chips 20 - 基調講演で語られた世界一のスパコン「太湖之光」 第3回 世界一のスパコン「神威 太湖之光」のハードウェア(2)

SW26010のアーキテクチャの1つの特徴が、IMPEである。IMPEはベクトル処理ユニットを持つプログラマブルなプロセサであり、オンチップネットワークとメインメモリの間に置かれている。また、IMPEは、命令バッファと汎用レジスタファイル(GPR)と演算器からなるグループを複数持っており、演算器の後に、データシャッフルネットワークを持っている。

[09:00 4/27]

COOL Chips 20 - 基調講演で語られた世界一のスパコン「太湖之光」 第2回 世界一のスパコン「神威 太湖之光」のハードウェア(1)

TaihuLightのプロセサを開発したのは、Shanghai High Performance IC Design Centerである。この開発プロジェクトは、10PFlops級のスパコンを作るためのアーキテクチャ研究ということで2006年に開始された。最初の3年は、各種のアプリケーションの分析を行い、メニーコアのShenweiアーキテクチャの提案を行い、アーキテクチャや性能、プログラミングモデルのロードマップの策定を行った。その結果、作られたのが2011年に完成したSunway BlueLightに使われたSW1600プロセサである。そして、ロードマップに従って、2016年に完成したのがSunway TaihuLightスパコンとそれに使われたSW26010プロセサであるという。

[09:00 4/26]

日本に注力するMellanox - Ethernetスイッチ「Spectrum」の本格展開を開始

イスラエルMellanox Technologiesは4月20日、都内で記者説明会を開催し、新製品として、Ethernetスイッチ「Spectrum」の国内向け本格出荷を開始することを明らかにしたほか、新たな日本日本支社長として、西尾則子氏が就任したことを発表した。

[09:30 4/25]

COOL Chips 20 - 基調講演で語られた世界一のスパコン「太湖之光」 第1回 世界一のスパコン「神威 太湖之光」はなにが凄いのか?

横浜にて開催されたIEEE主催のプロセサ関係の国際会議「COOL Chips 20」において、中国の無錫スーパーコンピューティングセンター(National Supercomputing Center in Wuxi)のHaohuan Fu氏が、Top500 1位の「神威 太湖之光(Sunway TaihuLight)スパコン」に関する基調講演を行った。

[09:00 4/25]

ディープラーニング学習時の電力効率を向上させる回路技術を開発-富士通研

富士通研究所は4月24日、ディープラーニングの学習処理に用いるデータのビット幅を削減することで、ニューラルネットワーク構造や学習方式を変えずに学習用ハードウェアの電力効率を向上させる回路技術を開発したと発表した。

[13:07 4/24]

GoogleのAI開発を支えるディープラーニング専用プロセッサ「TPU」 - ISCA論文レビュー版から、その仕組みを読み解く

Googleの専用アクセラレータ「Tensor Processing Unit(TPU)」は、2016年5月のGoogle I/Oで明らかにされたが、その詳細は公表されていなかった。そのTPUに関する論文が今年6月のISCA(International Symposium on Computer Architecture)で発表される。ISCAはコンピュータアーキテクチャ関係ではトップレベルの学会である。ということで、正式な発表は6月26日となるが、そのレビュー版の論文がGoogleから公開された。

[11:00 4/11]

東北大など、スパコンを用いて材料の強さに関わる解析・設計の手法を開発

東北大学は6日、同大 金属材料研究所の毛利哲夫教授、同大学工学研究科の陳迎教授、産業技術総合研究所の香山正憲首席研究員、大阪大学の尾方成信教授らによる共同研究グループが、スーパーコンピューターを用いて材料の強さに関わる解析・設計の手法を新たに開発したことを発表した。

[07:30 4/7]

DARPA、革新的な分子コンピュータ開発計画を発表

米国防総省・国防高等研究計画局(DARPA)は、革新的な分子コンピュータの開発計画を推進すると発表した。二進法で論理演算を行う現行のノイマン型コンピュータに替わり、分子の多様な構造特性を利用してデータの保存・検索・演算を行う新しいコンピュータ・アーキテクチャの実現を目指すという。

[07:00 4/3]

BASFとHPE、実効演算能力1PFlos超の化学研究用スパコンの開発を開始

BASFとHewlett Packard Enterprise(HPE)は、BASFのルートヴィッヒスハーフェン本社において工業化学研究用としては世界最大級となるスーパーコンピュータ(スパコン)を共同で開発することを発表した。同スパコンはXeonプロセッサをベースとした、Intel Omni-Path Fabricによる数百ノードクラスのシステムとなり、実効計算能力は1PFlopsを超す予定であるという。

[17:43 3/28]

日立、深層学習/AI活用で映像からリアルタイムに人物を発見する技術を開発

日立製作所は3月27日、人工知能(AI)を活用することで、人物の性別や服の色、所持品といった12種類100項目以上の人物の特徴をリアルタイムに判別し、かつそれらを組み合わせることで、探したい人を即座に発見し、追跡を可能とする技術を開発したと発表した。

[16:19 3/27]

スパコンから自動運転まで盛りだくさんな「COOL Chips 20」

日本で開催されるIEEE主催のプロセサ関係の国際会議である「COOL Chips」が、今年も4月19日からの3日間、神奈川県横浜市にある横浜情報文化センターにて開催される。20回目の節目の会議となる今回は、2つのチュートリアルが19日に実施されるほか、20日は低消費電力に関するパネルディスカッションが開催される予定となっている。

[11:00 3/22]

NEC、独アーヘン工科大にスカラ型スパコン「LXシリーズ」を納入

NECとNECドイツは3月17日、ドイツの大学支援プログラムであるエクセレンス・イニシアティブに指定された11大学の1つであり、工学と自然科学を結び付ける独自のアプローチを行う欧州有数の大学である独アーヘン工科大学のITセンターにスカラ型スーパーコンピュータ(スパコン)であるHPCサーバ「LXシリーズ」を納入したことを発表した。

[16:48 3/17]

Hisa Andoのディープラーニング挑戦記 第6回 DIGITSの画像分類を実行してみる

学習が実行されると、結果が出力される。ディープラーニングを実施すると、当然であるが、学習に使用するデータのロスを小さくするように学習するので、誤差(ロス)が小さくなっていく様子を確認することができる。

[09:00 3/17]

NVIDIAとMicrosoft、ハイパースケールGPUアクセラレータ「HGX-1」を発表

NVIDIAとMicrosoftは3月8日(米国時間)、AIクラウドコンピューティングの推進に向けた新たなハイパースケールGPUアクセラレータ「HGX-1」の詳細な設計を発表した。

[15:01 3/13]

AI活用で社会課題の解決を目指す - 理研が東芝/NEC/富士通の3社とAI研究センターを設立

理化学研究所(理研)は既報のとおり、3月9日に東芝、NEC、富士通の3社と2017年4月1日付で、革新知能統合研究センター(理研AIP)に連携センターをそれぞれ開設することで合意したことを明らかにした。

[17:01 3/10]

Hisa Andoのディープラーニング挑戦記 第5回 ハンズオントレーニングを実際に受けてみる

実習にはGPUシステムが必要である。しかし、NVIDIAのGPUを使ったDIGITS DevBoxを使うのではなく、実習者各人がAmazon EC2のGPU付きのインスタンスを立ち上げて使う。実習者はGoogle ChromeなどのWebブラウザが動くノートPCを持ちこんで、それをWi-FiでAmazonのクラウドデータセンターに繋げば実習環境が出来上がる。

[09:00 3/10]

Quaocomm、データセンター向け10nmチップ活用でMicrosoftと提携

Qualcommは3月8日(米国時間)、同社の10nmプロセス採用データセンター向けチップ「Qualcomm Centriq 2400プラットフォーム」での次世代クラウドサービスの加速に向け、Microsoftと協業することを発表した。

[16:52 3/9]

エッジでのAIが可能に-NVIDIA、小型プラットフォーム「Jetson TX2」を発表

NVIDIAは3月7日(米国時間)、エッジデバイスによるAIコンピューティングを実現するクレジットカードサイズのAIプラットフォーム「NVIDIA Jetson TX2」を発表した。 NVIDIAは3月7日(米国時間)、エッジデバイスによるAIコンピューティングを実現するクレジットカードサイズのAIプラットフォーム「NVIDIA Jetson TX2」を発表した。

[18:11 3/8]

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