米AMD、次世代APU"Beema/Mullins"のアーキテクチャ概要と製品ラインナップを公開

米AMDは29日、同社の開発する次世代SoC「Mullins」と「Beema」のアーキテクチャ概要と製品ラインナップを公開した。前世代の「Kabini」や「Temash」から、性能/消費電力比を約2倍に改善したほか、セキュリティ機能の提供にARMの「Cortex-A5」コアを内蔵する。

MullinsとBeema(ともに開発コード名)は、3世代目となる省電力APUで、タブレット向けのMullinsが「Temash」の、薄型ノート向けのBeemaが「Kabini」の後継となる。2013年11月に行われたAPU 13や2014年1月のCESですでに概要は発表されていた。

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いずれも28nmプロセスで製造され、CPUコアをJaguarからPuma+(ともに開発コード名)に刷新。グラフィックスには、前世代から引き続きGCN(Graphics Core Next)アーキテクチャを統合する。またメモリコントローラはDDR3-1866に対応した。

AMDではMullinsの競合として「Bay Trail T」ことAtom Z3770や型番にYが付いた低電圧版「Haswell」ことCore i5-4200Y、Core i3-4010Yを挙げている。その一方のBeemaでは、Haswell世代のPentium 3556U、Bay Trail MのPentium N3510、Celeron N2820、Celeron N2805をターゲットとする。

省電力化の流れを引き継ぎ、インテリジェントな電力管理や回路の最適化、リーク電流の削減により、TDPを引き下げつつも、クロックを引き上げ、性能/消費電力比を約2倍に改善したという。

新たに盛り込まれた電力管理の仕組み「STAPM」(Skin Temperature Aware Power Management)では、プロセッサ自身ではなく、プロセッサを搭載するデバイスの表面温度を基準として、ユーザーが熱を感じる温度(ここでは40度と設定)に達するまで、クロックをブーストする。

プロセッサ温度を基準とした場合よりも、クロックを引き上げることが可能で、その分消費電力は高まるが、処理が短時間で終了するため、結果的に電力消費を削減できるという。これにより最大63%のパフォーマンス向上が得られると説明する。

このほか、メモリやディスプレイ周りでも省電力化の工夫が採用されており、メモリでは500mW、ディスプレイインタフェースでは200mWの削減が実現したとしている。

また、MullinsとBeemaには、セキュリティ機能の提供を目的として、ARMの「Cortex-A5」ベースとした「PSP」(platform security processor)を内蔵する。PSPでは暗号化処理に加えて、AMDのセキュリティ技術「TrustZone」によってデータを保護しつつ処理が行える。PSPは「TrustZone」のAPIである「TEE」(Trusted Execution Environment)によって提供されるという。