服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  Intel、米国政府から米国内4工場を対象に総額85億ドルの助成金を獲得

  2024/03/21 11:34
• テクノロジー

  TSMCが台湾で先進パッケージング工場の新設を計画、日本にも設置検討か？　海外メディア報道

  2024/03/19 12:19
• テクノロジー

  欧州で次世代エッジAI開発・試作・テストに向けたコンソーシアムが始動

  2024/03/19 06:46
• テクノロジー

  2023年第4四半期のファウンドリトップ10社の売上高合計は前四半期比7.9％増、TrendForce調べ

  2024/03/18 21:20
• テクノロジー

  imec、超音波技術を用いた医療向け小型・低消費電力ワイヤレス給電装置を発表

  2024/03/15 10:26
• テクノロジー

  高雄市のTSMC 2nm工場計画が環境アセスメントの再審査に合格、2025年の稼働へ前進

  2024/03/15 09:39
• テクノロジー

  インドで3つの半導体工場が起工式を開催、投資総額は2兆円超　モディ首相が半導体国産化へ意欲

  2024/03/14 11:15
• テクノロジー

  3nmプロセス効果で台湾南部科学園区の全体売上高が新竹科学園区を超過、台湾NSTC発表

  2024/03/14 10:45
• テクノロジー

  成熟プロセスを中心に装置・材料の地産地消が進む中国半導体業界、TrendForce調べ

  2024/03/13 15:05
• テクノロジー

  中国の半導体産業は2023年に350以上の新規プロジェクトを実施、TrendForce調べ

  2024/03/13 13:44
• テクノロジー

  リガクが初の台湾拠点を設立、先端半導体分析装置のTSMCなどへの拡販を目指す

  2024/03/12 15:25
• テクノロジー

  2023年第4四半期のエンタープライズSSD市場シェアは韓国勢が75％、TrendForce調べ

  2024/03/12 14:13
• テクノロジー

  TSMCが米政府から50億ドル超の助成金を獲得か？　米紙報道

  2024/03/11 18:39
• テクノロジー

  米国政府が日本企業に半導体材料の中国への輸出制限を要請か？　米国メディア報道

  2024/03/11 13:19
• テクノロジー

  2024年の半導体市場規模は前年比13％増の6497億ドルに、TechInsights予測

  2024/03/08 15:03
• テクノロジー

  2023年第4四半期のNAND市場は前四半期比24.5％増で2024年第1四半期も同20％増に、TrendForce予測

  2024/03/08 12:22
• テクノロジー

  Towerの米国工場が景気低迷を受けて延べ3週間の業務停止を計画、米国メディア報道

  2024/03/08 11:59
• テクノロジー

  独ザクセン州が台湾大学とTSMCの協力で台湾への大学生向け半導体研修留学プログラムを開始

  2024/03/07 11:04
• テクノロジー

  2023年第4四半期のDRAM市場は価格上昇と出荷数増で前四半期比30％増、TrendForce調べ

  2024/03/07 10:36
• テクノロジー

  住友ベークライトの台湾高雄の新工場が竣工、半導体封止材の生産能力が2倍に拡大

  2024/03/06 10:40