2026年2月3日、都内でIntel Connection Japan 2026が開催され、10社のIntel Core Ultra Series 3の実機も展示。クライアントだけでなくAI対応アプリや「インテル社員が3日で作ったAIアプリ」等も展示されていた。基調講演の中でコンシューマーユーザーが気になりそうなところをお伝えする。
Intel Core Ultra Series 3製品が登場、AIに力を入れるインテル
冒頭、節分を意識したパフォーマンスと大野社長のあいさつに引き続き、登壇したのはアジア太平洋と日本のゼネラルマネージャーのハンス・チュアン氏で、財務基盤、エコシステム拡大、AI、ファウンドリー事業の4つに焦点を当てていると説明した。
その後クライアント製品を統括するデビッド・フェン氏が登壇。CPU製品はアイディアから製品になるまで数年を要し、今の要求事項だけでなく将来のニーズに向けて革新する必要があるという。
(生成)AIの登場によってPC・コンピューティング業界にとって大きな機会が訪れ、「AIを中心に未来をどう形作るか」を考えてきて生まれたのがIntel Core Ultra製品だという。
まず製品を作る上でプロセス技術の開発と先進的なアーキテクチャという重要な二つの投資があるという。前者はEUVなどの技術投資を経て18Aとなり、米国内で先端プロセス、先端パッケージという先端製造を作った。後者はセキュリティと性能でリーダーシップを提供するとともに電力効率とグラフィックス、そして省電力を実現するx86最適化によってローカルAIを可能にしている。
2023年に(Intel Core Ultra)Series 1を投入することによりAI PCを初めて世に出し、Series 2では電力効率、グラフィックス、AIを強化するとともにvPRO製品も投入。
最新のvPROは高性能、高電力効率だけでなく、ローカルAI推論やセキュリティ面でMicrosoftやCrowdStrikeなどと連携している。
現在までに1億台をこえるAI PCを出荷し、1月のCESではPanther Lakeというコードネームで知られているIntel Core Ultra Series 3を発表。製造にIntel 18Aを採用するだけでなく、内部アーキテクチャも新P/Eコア、低電圧Eコア専用キャッシュ、Xe3アーキテクチャを使用した内蔵GPU、NPU強化、Foveros 3Dスタッキングなどあらゆるところに手を入れている。
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Intel Core Ultra Series 3ではRibbonFETトランジスターで効率を上げ、PowerViaで回路面積と安定性を増した最新のIntel 18Aプロセスがコンピュートタイルで使用されている
12Xeコアを採用する製品はIntel Core Ultra X7/X9の新ブランドを用意した。ゲームでは競合他社よりも高いフレームレートを発揮。バッテリ駆動時間も日常タスクで17時間と長い。このためIntel Core Ultra Series 3はハンドヘルド製品でも利用可能と、複数のハンドヘルド製品が投入される予定だ。
今後のインテルを決めるであろう重要なIntel 18Aプロセスを使用したIntel Core Ultra Series 3製品もステージに10社の製品が並んでいた。ただし、DELLとHPの画面にはカバーがかかっていた。
後程確認するとDELLは到着のタイミングでデスクトップ画面の変更が間に合わず、HPは稼働機が到着していなかったようだ。
とは言え、Panther LakeはIntel Core Ultra Series 3として発売を開始しており、日本のユーザーも今月中には入手できるようだ(展示参加された方からそのように伺った)。また、この10社からのビデオメッセージも流れていた。
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Intel Core Ultra Series 3は大きく3カテゴリの製品があるが、CPU16コアにGPU12コアの製品はIntel ARCのGPUブランドとともにIntel Core Ultra X7/X9とブランドを追加
ゲストがインテルとの協業やAI活用例を紹介
その後ゲストが登壇。マイクロソフトの中村氏はAI体験の変化に関して説明した。AI体験において二つの変化が起きており、一つは(ChatGPTに代表される)チャット体験で、アプリやWebで直接質問することで即座に回答が得られるようになっている。
もう一つはAIが日常に自然に組み込まれていることで、現在はWindows 11の設定で「文字が少し小さいよ」と入力するだけで解決コマンドが提示され、PowerPointでは作りたいプレゼンを入力するだけで最適な提案が得られる。
すべてのアプリにCopilotを搭載し、直感的に広がる体験を実現するためにはPCそのものの進化が欠かせない。マイクロソフトは2024年5月にCopilot+PCを発表し、PCローカルでもAIが動くようになった。
これを実現するためには、パソコンそのものの基本性能向上、電力効率、バッテリー、機能設計の見直しが必要で、このためにはインテルとの協力が欠かせなかったという。
マイクロソフトとしてはIntel Core Ultra Series 3の高い電力効率とローカルAI性能に非常に期待しているという。一方、今後は基本操作に声を加える進化がある。
従来のCopilotボタンやWin+Cだけでなく「Hey Copilot」というと会話が始まるCopilot Voiceが利用できるようになる。
AI PCはクリエイターだけのものではなく、学生や学び直し、新生活、家族の一台として生活に浸透していく。そのためにインテルをはじめとしたパートナー各社とともに引き続きAI体験を創造していくという。
次に紹介されたのが企業のAI PC全社採用事例。トヨタ コニック プロ社が全社員にAI PCを貸与したと紹介(参考記事)。詳しくは午後の分科会で語られると基調講演ではあっさりした紹介だった。
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AI PCの全社導入事例としてトヨタ・コニック・プロ社を紹介。詳しくは別記事で
ゲーム体験に関してはIntel Core Ultra Series 3でGPU性能が引き上げられ、特に12Xeコアの製品はミッドレンジ外付けGPUにも匹敵する性能だ。また、ゲーム発売日までに対応ドライバーをリリースするGame Onドライバーのリリースやパブリッシャーとの連携を深める事で快適な環境を目指している。
今回はゲームパブリッシャーとしてセガの阪本寛之氏が登壇した。2月12日にリリースされる「龍が如く 極3 / 龍が如く3外伝 Dark Ties」をIntel Core Ultra Series 3で動作させた体験を語っていた。
ゲームパブリッシャーがパソコンプラットフォームで頭を悩ますのがユーザー環境の幅が大きいことだ。コンソールならばせいぜい数種類の環境しかなく、最適化作業はそこまで複雑ではないが、パソコンは数世代のCPU/GPUの組み合わせやメモリ量と組み合わせが膨大だ。
ノートパソコンの内蔵GPUの場合は少しヘビーな描画を行うと厳しいが、セガの開発チームは3~4年前からIntel ARCのXeSS対応を行った。「高いフレームレートと高グラフィックの両立はいつも苦労していますが、XeSSでハードウェアがその部分をサポートしてくれるのは非常にありがたい(坂本氏)」。
そして、展示会場でデモを行っているアプリを紹介。Adobe Premiereは動画編集にAI機能が組み込まれており、Intel Core Ultra Series 3 搭載PCでは自動編集機能の多くをローカルで処理可能となる。たとえば、特定人物の切り取りや背景変更ができるプロジェクトマスク機能、音声ノイズ低減、自動カラー補正など多数のAI支援機能が利用できる。
K-kareido社のSpeech Connectはローカル(NPU)で文字起こし・翻訳をしてくれるアプリケーションで、クラウドを使わずAI PC内で処理するため、機密情報を扱う会議でも安全・安心に利用できる。あえて買い切り版で作っており、30日利用できるPoC版(5000円だが5000円割引クーポンで実質無料)とアップデート権付の通常版(サポート期間に応じて4480~8980円)が用意されている。
展示会場で伺ったところ、メモリ32GBが必須となるため現時点で動作検証が取れているのはIntel Core Ultra Series 2の32GBモデルのみだという。Intel Core Ultra Series 3は?と聞いたところ、某社の製品を予約開始日に予約したのが今月中に届くため、その後確認したいという回答だった。
インテルはプログラミング経験が少ない人でもアプリケーション開発が体験できる「PAIR Experience」を開設している。PC・エッジ・AI・デプロイの柱を取り、次世代の開発作業を早く体験できる場だ。展示会場には社員がPAIR Experienceで開発したアプリ「AIスイングコーチ」を展示していると紹介。
これはゴルフスイング動画を撮り、(プロゴルファーの)理想スイングと比較。AIが差分を解析し改善ポイントを教えてくれるものだ。処理は全てAI PCでOpenVINOを使用することで1週間で完成したという。
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去年インテルが打ち出した新施策はプログラマーでなくてもAIアプリをつくれるワークショップ「PEAR Experience by Intel」。展示会場ではインテル社員が作成したアプリのデモを行っていた
サーバー用途にZAMを開発するSAIMEMORYとの協業。インテル株式会社は創業50年に
ところで今回、Intel Connection Japan 2026開催の前日に、インテルとSAIMEMORYが次世代メモリ「ZAM(Z-Angle Memory)」の実用化に向けてIntelと協業契約を締結した。これを受けてSAIMEMORYの山口秀哉社長が登壇した。
従来のDRAMは平面構造で、大容量化のためにメモリセルを積み重ねる動きもあるが、これには限界がある。そこでサイメモリーはメモリセルを厚み方向に作成する事で面積を減らして並べるという「ZAM(Z-Angle Memory)」を開発中だ。2027年中にプロトタイプを生産し、2029年度中に実用化を目指している。
AI処理は従来よりも多くのメモリやストレージを使用するため、AIブームの昨今ではDRAMやNAND Flashの価格が急上昇している。
サーバーの中には超高速のHBMの使用が増えているがコストが高いので、その中間を狙っているのがZAMとなる。コンセプトは高容量・広帯域・低消費電力で「まずローパワーを最重視するのが従来との違いです(山口社長)」。
提携はZAMにIntelが米エネルギー省の支援を受けて進めている「AMT(Advanced Memory Technology)プログラム」の次世代メモリ技術の基盤技術とIntelが主導している「NGDB(Next Generation DRAM Bonding)イニシアティブ」で実証された技術的知見を活用して研究開発を進めるという。
分科会で「次世代メモリーに対する期待」というパートがあったがZAMに関する細かい説明はなかった。ただ、HBMほどではないが大容量高速のメモリニーズはパソコンでもあり、将来使われる可能性の高い技術として記憶に留めておいてもよさそうだ。
最後に再度大野社長がデジタル人材育成支援事業としての「インテル・デジタルラボ」を紹介した。
インテル・デジタルラボは小中高を対象としたSTEAM Campus、高等教育機関のCreativeラボ、地域企業におけるAI Career Tech Center、そして政府・自治体に向けたDX/DcX研修と人材の流れにそって、それぞれで好奇心を掻き立てながら課題解決に必要なテクノロジーへの理解を深める場として設置する。
一例として埼玉県 戸田市でSTEAM Labを設置しSTEAMに重点を置いたPBL(課題解決型学習)を行っているほか、内田洋行と共同で石川工業高等専門学校にアジア初となるAIトレーニングラボ/AIトレーニングセンターを開業したことを紹介した(参考リンク)。
また、インテルが間もなく日本法人50周年を迎えると説明。メインフレーム全盛期からパソコン黎明期を迎え、当時のi8008はプロセスが10μで製造された3500トランジスターのものだったが、Intel Core Ultra Series 3になり、プロセス 18Aで数十億個のトランジスターとなった。
インテルジャパンは1976年4月28日に設立された。ちなみにi8008は1972年に発表されており、1976年はi8085を発表。x86の基礎となるi8086は1978年発表だ。
今回の基調講演でエグゼクティブがエキサイトしているのはかなり長い期間Intelが新規プロセスの設計に事実上失敗し、満足なCPUが作れなかったジレンマがIntel Core Ultra Series 3で解消されたためと言ってよいだろう。
































