今年も、現地時間で本日3月5日から9日までの5日間の日程で、ドイツはHannover市のHannover MesseにおいてIT見本市「CeBIT 2013」が開幕した。今年のCeBITでも、例年どおりIntelの次世代CPUプラットフォームとなるマザーボード製品などが公開されているほか、会期中にはIntelのプレスカンファレンスや技術説明会が開催される。
今年のCeBITで公開されたのは、今年第2四半期中に市場投入が計画されている開発コードネーム"Haswell"(ハスウェル)こと「第4世代Coreプロセッサ」のデスクトッププラットフォームとなるIntel 8シリーズチップセット搭載マザーボードだ。ただし、今年は例年よりも公開の条件が厳しいらしく、チップセットに関する詳細やデモの公開などは見送られており、ボードのみの展示となっているようだ(現時点、そして、あくまでも表向きには……だが)。
今回、マザーボードベンダーとしては、ASRockとBIOSTARが会場内にブースを構えており、MSIも"Planet Resaler"(プラネット・リセーラー)と呼ばれる流通関係者とプレスのみが入場できるエリアに出展している。しかし、今年はGIGABYTEは出展を取りやめているほか、昨年は出展を控えたASUSTeK Computerはプラネット・リセーラーの小さなエリアにブースを構えていることになっているが、例年同エリアへの出展がヨーロッパの販売パートナーによるもので、現行製品を申しわけ程度に展示している可能性がもあるなど、自作市場関連ベンダーの出展は、昨年以上に少なくなっている。
さて、Intel 8シリーズチップセットマザーボードに話を戻そう。各製品の詳細は、改めてお伝えするが、ブースで確認できたのは、Intel Z77の後継となるIntel Z87と、Intel H87、そしてビジネス向けのIntel B85の3種類。
ASRockは、Intel 8シリーズチップセットの最上位モデルとなるIntel Z87を搭載したATXマザーボード「Z87 Extreme6」と、同マイクロATXマザーボードの「Z87 Pro4-M」、ホームエンターテイメント市場向けのIntel H87搭載ATXマザーボード「H87 Pro4」、ビジネス市場向けのIntel B85搭載マイクロATXマザーボード「B85M」の4製品を展示している。
IntelはHaswellでCPUソケットを現行のLGA1155からLGA1150へ変更するため、第4世代CoreプロセッサをIntel Z77マザーボードなどのLGA1155マザーボードで利用することはできない。また、同様にIntel 8シリーズ搭載マザーボードで現行のLGA1155 CPUを利用することもできない。また、IntelはHaswell世代でVR(Voltage Regulation)回路をCPUに統合するとされており、これを裏付けるように、Intel 8チップセット搭載マザーボードではCPUまわりの電源回路も大幅に簡素化されているのが見て取れる。
LGA1155のCPUソケットカバーを利用していたZ87 Extreme6では、切り欠きの位置がうまく合っていないことが確認できる |
BIOSTARもIntel Z87を採用したATXマザーボード「TZ87XE6」を展示 |
なお、各社のIntel 8チップセット搭載マザーボードの製品詳細については、追って詳細レポートをお届けする。