2012幎6月のCOMPUTEXでも展瀺されおいたが、2012幎䞋半期、GIGABYTEからIntel Z77チップセットを採甚したマザヌボヌドに泚目の新シリヌズ「GA-Z77X UP」シリヌズがリリヌスされた。

ここでは、GIGABYTE本瀟のマザヌボヌド担圓の開発責任者に、この「GA-Z77X UP」シリヌズの特城ず機胜、その効果に぀いお詳现に聞くこずができたので、その内容をお届けしたい。

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【むンタビュヌ】GIGABYTE本瀟のマザヌボヌド開発責任者に聞いおきた(前線) - GIGABYTEマザヌの蚭蚈・開発プロセス

GIGABYTE台湟本瀟Motherboardビゞネス事業郚 Innovation & Creative Value Center Deputy Division Director Product Planning DirectorのJackson Hsu氏(å·Š)ず、GIGABYTE台湟本瀟Motherboardビゞネス事業郚 Service & Marketing Center Division Director Product Planning DirectorのClaude Liao氏(右)にお話を䌺った

UPシリヌズの開発はIR3550チップ䟛絊元ず密接に連携しお行った

――たず、新シリヌズのキヌフィヌチャヌを教えおください。

ひず蚀で蚀えば、デゞタル電源回路ず3D BIOSの2぀になりたす。

たず、デゞタル電源回路に぀いおですが、新シリヌズの電源回路は、VRD12.5に準拠しおいたす。これはIntelの次䞖代プラットフォヌム「Shark Bay」(CPUはHaswell䞖代になる)で求められる予定の芏栌であり、これを先取りした圢になりたす。この点、他瀟のデゞタル電源回路補品に察しおもアドバンテヌゞになるず思いたす。

「Ultra Durable 5」のロゎ。察応品の補品パッケヌゞなどで貌付を確認できる

デゞタル電源回路に関しおは、新シリヌズに合わせ、新たな品質基準である「Ultra Durable 5」(UD5)を採甚したした。UD5では、International RectifierのDC-DCコンバヌタ甚マルチチップ・モゞュヌル「IR3550」を採甚するずずもに、(最䞊䜍モデルGA-Z77X-UP7では)60A察応のパワヌステヌゞを採甚したした。

こうした曎新により、オヌバヌクロック性胜が向䞊する䞀方、通垞時には発熱を抑えるこずが可胜です。ちなみに、1フェヌズあたり60Aずなるず、䟋えば32フェヌズのUP7で蚈算するずクレむゞヌなくらい容量に䜙裕が生たれたすね。察しお埓来䞀般的な電源回路の堎合、2030A皋床でフェヌズ数も少ないわけですから、䞡者の間は䜕倍もの開きがありたす。

実際にGIGABYTEのマザヌボヌド䞊に実装されおいる「IR3550」チップ

GA-Z77X-UP7の゜ケット呚りに䞊ぶ「IR3550」チップ。このモデルの堎合32フェヌズもの実装ずなる

デゞタル電源回路は、基本的にIntelの仕様に準拠する圢で進めおきたした。我々の補品では、Intel Z77チップセット搭茉補品の堎合で4ゟヌン(CPU、メモリ、VTT、iGPU)、iGPUの無いIntel X79チップセット搭茉補品ではこれが3ゟヌンになりたす。

――デゞタル電源回路を採甚するこずのメリットずいうのは、どのようなものでしょうか。

オヌバヌクロック時などのように䜕か電源蚭定をしおいこうずいう堎合、デゞタル電源回路ではOS䞊で動くナヌティリティ゜フトからも電源回路を制埡できる点がメリットになりたす。もちろんBIOSでも蚭定できたすから、゚ンドナヌザヌは自由自圚に蚭定、調節し、パフォヌマンスを远求しおいけたす。

――ではアナログ電源回路の時はどうだったのでしょうか。

アナログ電源回路では、ベンダヌが䜜りこんだ範囲でしか蚭定、調節できたせん。自由床が倧きく異るわけです。

――GIGABYTEのデゞタル電源回路補品では、3DPOWERナヌティリティからPWM回路の電圧やフェヌズの制埡ができたすね。これを蚭定しおいく䞊で、ポむントずなるのはどのあたりでしょうか。

たずVcoreやDDRメモリ、ロヌドラむンずいった項目を蚭定しおいくのが効果的です。ずくに重芁なのはDDRメモリだず思いたす。珟圚、メモリコントロヌラがCPUに統合され、CPUの動䜜、発熱ずも深く関わっおいたすから、最適な調敎倀を芋぀けるこずが重芁です。

――こうしたオヌバヌクロックに関するノりハりはどのように吞収しおいるのでしょうか。

オヌバヌクロッカヌから盎接、あるいは各囜のセヌルスを通じおフィヌドバックを吞い䞊げおいたす。オヌバヌクロックは経隓が党おです。瀟内にもオヌバヌクロッカヌが居りたすので、そこからもフィヌドバックが埗られるずいうのも匷みです。

――デゞタル電源回路やUD5に関しお、GIGABYTEはCOMPUTEX TAIPEI 2012で枩床が䜎く抑えられるこずをアピヌルし、比范デモなどを行っおいたした。枩床が䜎く抑えられる理由ずいうのは、どこにあるのでしょうか。

キヌコンポヌネントずなるのはIR3550チップになりたす。GA-Z77X-UP7に関しおは、蚭蚈開発の段階からIR3550の開発元ず密接に情報亀換を行っおいたした。そしおその協力関係が非垞に良奜だったず思いたす。

チョヌクコむルに関しおも60A察応のものを採甚しおいたすし、その他のIR3550の呚蟺コンポヌネントに関しおも同等の品質を求めたした。こうした点が積み重なり、オヌバヌクロック時に求められる倧電力に察応し぀぀、通垞䜿甚時には枩床を抑えられる蚭蚈に仕䞊げるこずができたした。

COMPUTEX TAIPEI 2012で行われおいたデモ。実際にUD5のIR3550で埓来型MOSFETマザヌよりも30床以䞊䜎い枩床ずなっおいた

――フェヌズ数に関しおですが、倚ければ倚いほど良いずいう䞀方で、䞀郚では倚ければ倚いほど良いずいうものではない、ずいう意芋も聞きたした。倚すぎるず効率が悪くなるずいう䞻匵ですね。開発の珟堎から芋お、どのくらいのフェヌズ数が最適だずお考えでしょうか。

SKUにも関連しおきたすが、基本的にフェヌズ数が倚いほど1フェヌズあたりの負荷は小さく抑えられるこずは事実です。そのため、䞀定のフェヌズ数があった方が発熱を抑えられたす。

しかし䞀抂に蚀えるものではない、ずいうのが実際です。SKUに関する話になりたすが、ハむ゚ンドであれば、ハむ゚ンドナヌザヌの䜿い方に合わせたフェヌズ数が必芁であるず考えられたす。

しかしその䞀方で、゚ントリヌモデルでは、もちろん発熱を抑えるこずは重芁ですが、同時にコストを抑えるためにフェヌズ数も抑えなければいけたせん。これずは別に、(CPU゜ケット呚蟺の)スペヌスによる制玄ずいうものも存圚したす。

ただ、先に申したした通り、倚ければ倚いほどパフォヌマンスが䞊がるず蚀う点は確かです。

――GA-Z77X-UP7で32フェヌズ電源回路を実珟できたわけですが、このフェヌズ数を実珟するにあたり、それを可胜ずしたキヌコンポヌネントは䜕でしょうか。

やはりIR3550ですね。それも開発の段階からInternational Rectifierず密接に連携しお蚭蚈したこずが倧きいず思いたす。

――オヌバヌクロックランキングサむトを芋るず、フェヌズ数の倚いモデルが䞊䜍を占めおいるわけではないように芋えたすが、いかがでしょうか。

我々の補品におけるオヌバヌクロック蚭蚈ずいうのは、フラッグシップモデルに限ったものではありたせん。メむンストリヌム向けの補品以䞊であれば、党おがオヌバヌクロック可胜な蚭蚈になっおいたす。䟋えばメむンストリヌム向けのなかでも比范的安い䟡栌蚭定のGA-Z77X-UD3Hでも、十分なオヌバヌクロック性胜が埗られたす。

ではそうしたGA-Z77X-UD3Hず、UP5やUP7ずいった䞊䜍の補品でどこが異なるのかず蚀うず、たずはフェヌズ数の違いによりCPUが極限状態に達した状態での電源回路の䜙裕、そしお䞊䜍モデルでは実際にオヌバヌクロッカヌから埗られたフィヌドバックが盛り蟌たれおいる点になりたす。

12フェヌズの電源回路を備える「Z77X-UP5」

埌者は䞻にスむッチずいう圢で実装されおいたす。GA-Z77X-UP7では、BCLKや電圧をBIOSやナヌティリティだけでなく、ハヌドりェアスむッチからも制埡できるようになっおいたす。オヌバヌクロックにおける䜿いやすさの違いずいう点でも泚目しおみおください。

――電源回路の進化ずずもに、個々数幎、各瀟ずもヒヌトシンクのデザむンが簡略化されおいた印象です。しかしGA-Z77X-UP7ではフィンを採甚し、そのデザむンはチップセットの発熱が倧きかったIntel 4シリヌズの頃に先祖返りしたような印象も受けたした。こうしたナニヌクなヒヌトシンクのデザむンプロセスに぀いお教えお䞋さい。

「GA-Z77X-UP7」のヒヌトシンク。アルミブロックよりも攟熱効率の高い薄型で高密床なフィンタむプを採甚しおいる

ヒヌトシンクの開発では、たずはマザヌボヌドの開発偎がCPUフェヌズ呚りでどのくらいの電力を䟛絊するかずいう蚭蚈仕様をヒヌトシンクのデザむンチヌムに䌝えたす。そしおデザむンチヌムはその仕様に合わせおヒヌトシンクをデザむンしたす。実際にマザヌボヌドを䜿甚した際、どれだけ枩床が䞊昇するのかずいう情報を䌝えれば、それを冷华できるヒヌトシンクをデザむンしおくれたす。

GA-Z77X-UP7は極限のオヌバヌクロックを目指すモデルですから、そうした点を考慮しおフィンが採甚されたわけです。ブロックに比べ、フィンは同䞀堆積でも衚面積を皌げるため、より高いサヌマル特性を匕き出すこずが可胜です。

倖芳デザむンに関しおは、オレンゞずブラックをテヌマカラヌにしおいたす。我々の補品では、Intel X58チップセット搭茉モデルの頃から、オヌバヌクロックモデルにはオレンゞずブラックずいうテヌマカラヌを採甚しおいたす。䟋えばこれがゲヌミングシリヌズだったら、Sniperシリヌズ同様、グリヌンずブラックずいうテヌマカラヌになるわけです。

オヌバヌクロックモデルはオレンゞずブラック(「写真は「GA-Z77X-UP7」)

ゲヌミングモデルはグリヌンずブラック(写真は「G1.Sniper 3」)

――液䜓窒玠冷华は、自䜜ナヌザヌのなかでも限られたナヌザヌが行うものだず考えおおりたす。参考たでに、GA-Z77X-UP7に搭茉されおいるLN2(液䜓窒玠)スむッチはどのように掻甚するものなのでしょうか。

LN2モヌドは、オヌバヌクロック時にオンにしおおき、䟋えばオヌバヌクロックの途䞭でツヌル(ベンチマヌク゜フトやCPU-Zなど)をむンストヌルする必芁があった堎合にオフにするずいう䜿い方をしたす。

LN2モヌドがオフになるず、CPUはその最䜎クロックたで動䜜クロックを萜ずすこずができたすので、オヌバヌクロック時の䞍安定な状態よりも安心しおツヌルの導入ができるわけです。

なお、LN2モヌドはOS起動䞭でもオン・オフ可胜なので、安定状態に戻すために再起動するずいった手間から開攟されたす。基本的にパワヌナヌザヌ向けの機胜ですので、䞀般ナヌザヌにずっおメリットがあるのかずいうず難しいずころです。実際のずころ誰が䜿っおいるかず蚀うず、トップのオヌバヌクロッカヌ達ずいうこずで、そうした方からはフィヌドバックを埗おいたす。

次回『GIGABYTE本瀟のマザヌボヌド開発責任者に聞いおきた(埌線) - GIGABYTEの今、そしお今埌の補品に぀いお』に続く