東芝は7日、32nmプロセスで製造されるMLC NANDフラッシュメモリを採用したSSDの新製品として、モバイルノート向け「SG」シリーズと、ハイエンドノート向け「HG」シリーズを発表した。2010年第1四半期からサンプル出荷を開始し、量産開始は同第2四半期を予定する。
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今回発表された32nmプロセスMLC SSD |
HGシリーズは、コントローラの改善によりリード速度を向上。リード最大250MB/秒、ライト最大180MB/秒の高速転送を可能としている。ラインナップは基板をそれぞれ2.5型(9.5mm厚)/2.5型(7mm厚)/1.8型ケースに収めた完成品、1.8型ケース無しタイプ、3mm厚の小型基板で提供するモジュール品。容量は64GB/128GB/256GBで、2.5型(9.5mm厚)では512GBも用意する。インタフェースはSATA 3Gbps。
SGシリーズは、同社の積層技術を活用することにより、ハーフスリムおよびmSATAタイプの小型フォームファクタながら128GBを実現した製品。転送速度はリード最大180MB/秒、ライト最大70MB/秒。インタフェースはSATA 3Gbps。
ほか、今回の全ラインナップでTrim機能をサポートし、信頼性を高めている。MTTF(平均故障時間)はすべて100万時間。
