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英IQEとimec、高耐圧GaN-on-Siパワーダイオードの開発で協業

英IQEは5月16日(英国時間)、ベルギーの独立系半導体研究機関であるimecとGaN-on-Si技術に関して戦略的協業契約を結んだと発表した。

[08:00 5/19]

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旭硝子、「C12A7エレクトライド」のスパッタリングターゲット材を量産開始

AGC旭硝子(旭硝子)は5月26日、東京工業大学の細野秀雄教授らの研究グループが開発した「C12A7エレクトライド」を用いた均一な非晶質薄膜を開発し、量産に必要なスパッタリングターゲット材の工業化と商業生産を開始したと発表した。

[15:19 5/26]

imec、シリコン半導体技術を適用した量子コンピュータの研究開発に着手

imecは5月17日(欧州時間)、オランダ国アムステルダムでのQuantum Europe Conference(欧州量子会議)開幕にあわせて、量子コンピュ―ティングに焦点を当てた研究開発を開始すると発表した。

[09:00 5/19]

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東北大など、アモルファスSiOの構造解明 - 5種類のSiの原子環境が存在

東北大学(東北大)は5月16日、アモルファス一酸化シリコン(SiO)の構造解明に成功したと発表した。

[10:44 5/17]

【連載】COOL Chips XIX - 究極の低電力を目指すPULPプロセサ 第3回 PULPプロセサを補完する研究開発も進展

PULPは大きな広がりをもったプロジェクトで、PULPプロセサを補完する各種のチップが開発されている。その1つが、ニューラルネットワークの処理のアクセラレータの「Origami」である。

[09:00 5/11]

東工大、しきい値電圧の低い有機トランジスタとして機能する化合物の合成法

東京工業大学(東工大)は5月10日、しきい値電圧の低い有機トランジスタとして機能する複素環化合物を安定的に合成する手法を開発したと発表した。

[14:35 5/10]

【連載】COOL Chips XIX - 究極の低電力を目指すPULPプロセサ 第2回 低消費電力化のためにUTBB FD-SOI技術を活用

電源電圧を下げた場合に問題となるのは、トランジスタの製造バラつきである。そこでPULPが取り入れたのがUTBB FD-SOIという半導体製造技術である。

[10:00 5/10]

【連載】COOL Chips XIX - 究極の低電力を目指すPULPプロセサ 第1回 欧州が推進するIoT時代の超低電力化プロセサの研究

2016年のCOOL ChipsではETH Zurich兼ボローニャ大のLuca Benini教授が来日し、IoT時代に必要とされる超低消費電力化の研究プロジェクト「PULP」について、「Sub-pJ-Scalable Computing」と題する基調講演と最新の研究成果を披露した。

[13:47 5/9]

東北大など、高速/低消費電力な次世代デバイスを実現する新物質を発見

東北大学は、3次元的なディラック電子を有する質量ゼロの粒子「ワイル粒子」を物質内に内包したトポロジカル物質「ワイル半金属」を発見したと発表した。

[16:59 4/27]

東工大など、二次元材料「二硫化ハフニウム」を用いたトランジスタを開発

東京工業大学(東工大)は4月25日、新しい二次元材料である二硫化ハフニウム(HfS2)を用いたMOSトランジスタを開発したと発表した。

[18:47 4/25]

SEMI、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスへの取り組みを拡大

SEMIジャパンは4月20日、都内で会見を開き、2015年10月に戦略的パートナー協定を締結し、SEMIの一員としての活動を開始したFlexTech Allianceに関する説明を行った。

[10:00 4/21]

肌がディスプレイになる? 皮膚に貼れる薄くて超柔軟な有機LED - 東大が開発

東京大学(東大)は4月16日、皮膚のような複雑な曲面に貼り付けることができる超柔軟で極薄の有機LEDを作製し、大気中で安定に動作させることに成功したと発表した。

[09:00 4/16]

NTTと東京理科大、GaN半導体においてアト秒周期で振動する電子運動を観測

日本電信電話(NTT)と東京理科大学は4月12日、窒化ガリウム(GaN)半導体において、アト秒周期で振動する電子の動きを観測することに成功したと発表した。

[20:32 4/13]

NTT、メカニカル振動子と量子ドットを結合した新しい半導体素子を開発

日本電信電話(NTT)は4月11日、高感度センサや高精度発振器に広く用いられているメカニカル振動子と量子ドットを結合した新しい半導体素子を作製し、量子効果を用いた超高感度の計測手法を実証したと発表した。

[14:36 4/12]

【特別企画】IoT社会を支えるアルバックの最先端テクノロジー - ファインテック ジャパン

真空技術のリーディングカンパニーであるアルバック(ULVAC)は、2016年4月6日~8日に東京ビッグサイトで開催された技術展示会「ファインテック ジャパン」のMEMS技術ゾーンに、最新の製品とテクノロジーを出展した。

[07:00 4/11]

東大、指の力を加えるだけで電気伝導率が2倍になる有機物半導体を開発

東京大学(東大)は4月4日、指の力を加えるだけで電気伝導率が約2倍になる半導体材料を開発したと発表した。

[11:17 4/5]

銅錯体溶液へのレーザー照射で通常環境でも銅配線形成が可能に - 芝工大

芝浦工業大学(芝工大)は3月31日、特定の銅錯体にレーザーを当てるだけで銅配線が形成できる技術を開発したと発表した。

[10:49 4/1]

阪大とデンソー、SiCパワー半導体用接合材の亀裂が自己修復する現象を発見

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は3月28日、大阪大学(阪大)とデンソーらの研究グループが、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体用接合材の自己修復現象を発見したと発表した。

[17:25 3/28]

東北大ら、溌液るつぼで安価・高品質な直径200mm単結晶シリコンの製造に成功

東北大学(東北大)は3月23日、低コストな高品質単結晶シリコンの製造方法を開発したと発表した。

[18:07 3/24]

東北大、超高速・低消費電力集積回路を実現する新構造磁気メモリ素子を開発

東北大学(東北大)は3月21日、超高速動作が可能な新方式の磁気メモリ素子を開発し、その動作実証に成功したと発表した。

[10:22 3/23]

産総研ら、フォトリソグラフィ法で100万以上のQ値を持つ光ナノ共振器を作製

大阪府立大学と産業技術総合研究所(産総研)は3月16日、フォトリソグラフィ法を用いて100万以上のQ値を有する光ナノ共振器を作製することに成功したと発表した。

[17:12 3/16]

東北大、リチウムイオン電池を用いて人工的な磁石を創出することに成功

東北大学は3月1日、リチウムイオン電池に分子性材料を電極として組み込むことで、人工的にイオン制御可能な磁石を創り出すことに成功したと発表した。

[08:00 3/2]

【レポート】imecが広波長帯域ハイパースペクトラル・イメージセンサとカメラを公開

ベルギ―の独立系ナノテク研究機関imecは、スペクトラル波長領域を可視光から近赤外まで広げたリニアスキャン・ハイパースペクトラルCMOSイメージセンサを開発し、「SPIE Photonics West」での発表と実演を行った。

[09:00 2/26]

【レポート】7nm以降のプロセスは実現できるのか? - imecが進める次世代リソグラフィ開発の現状

ベルギーの独立系先端半導体研究機関imecは、日本をはじめ海外の企業とも積極的に協業して、7nmおよびそれ以降のプロセス開発のための次世代リソグラフィの実用化を急いでいる。

[08:00 2/26]

GFとNY州立大学、EUVリソの実用化を目指す研究に5億ドルを投資

米国ニューヨーク州立大学Polytechnic Institute(SUNY Poly)は2月9日(米国時間)、GLOBALFOUNDRIES(GF)と共同で新たにEUVリソグラフィの実用化を目指す研究センター「Advanced Patterning and Productivity Center(APPC)」を設置したと発表した。

[11:49 2/10]

東北大など、グラフェンの超伝導化に成功

東北大学(東北大)は2月4日、グラフェンの超伝導化に成功したと発表した。

[12:52 2/5]

NICTなど、シリコンCMOS集積回路によりテラヘルツ波を用いた無線技術を開発

広島大学、情報通信研究機構(NICT)、パナソニックは2月1日、シリコンCMOS集積回路により最大毎秒100ギガビットを超える伝送速度でデジタル情報の無線伝送を可能とする、テラヘルツ波(300GHz帯)を用いた無線送信技術を開発したと発表した。

[17:10 2/1]

東北大など、質量のないディラック電子の流れを制御できる磁石を発見

東北大学(東北大)は2月1日、質量ゼロの「ディラック電子」の流れを制御できる新しい磁石を発見したと発表した。

[16:21 2/1]

東芝と東大、世界最高の省電力性能を有するプロセッサ用メモリ回路を開発

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2月1日、同機構のプロジェクトにおいて、65nm世代のシリコントランジスタに混載した4Mビットクラスの新方式磁性体メモリ(STT-MRAM)回路において、3.3nsというキャッシュメモリとして十分に高速なアクセス時間、ならびに揮発性メモリ(SRAM)と比較して消費電力10分の1以下という低消費電力化を実現したと発表した。これは、キャッシュメモリとして世界最高の電力性能であるという。

[14:31 2/1]

東工大と富士通研、56Gbpsの伝送が可能なミリ波無線送受信技術を開発

東京工業大学(東工大)と富士通研究所(富士通研)は2月1日、72~100GHzの周波数範囲で高速に損失が少なく信号処理できるCMOS無線送受信チップとそのモジュール化技術を開発したと発表した。

[09:30 2/1]

東大、物体に押し付けるだけで静止摩擦係数を計測できる触覚センサを開発

東京大学(東大)は1月25日、接触面の静止摩擦係数を検出するマイクロ触覚センサの開発に成功したと発表した。

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