米国では3月17日より21日までGDC(Game Developer Conference) 2014が開催されているが、この期間中である3月19日に米Intelは次の3つのアナウンスを行った。
- AIO(All-in-One)PC向けの新ソフトウェア
- Intel Ready Made Technology
- オーバークロック向けの4製品
この内容に関し、電話会議による説明会が行われたので、これに従って内容をご紹介したい。
最初がpAIO(Portable All-in-One)向けの新ソフトウェアを投入するというもの(Photo01)。これはマルチタッチスクリーンを持ったAIOの普及を促進すべく、既存のアプリケーションのうち非マルチタッチ対応のものをマルチタッチに対応させる、という事の様だ。
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Photo01:例えば右中段の"Parking Frenzy"はGames2winのOnline Gameで、Androidなどにも移植されている |
次が新しく発表されたIntel Ready Mode Technology(Photo02)。これは何かというと、デスクトップ(AIOでもいいみたいだが)を常時低い消費電力(最大でも10W)で稼働させておく技術である。これで何がうれしいのかというと、例えば外出先の自分のパーソナルデバイスから、何時でも自分のPCにアクセスができる事になる(Photo03)。
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Photo02:下段の注意書きによれば、富士通は既に待機時の消費電力が5W未満の製品をリリースしているとの事。10Wというのはあくまで最大値の模様 |
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Photo03:IP Phoneの代わりにもなるとかしているが、流石にそれはどうだろう? |
「Cloudでもいいじゃん」という声も聞こえそうだが、確かに静的なコンテンツならそれも可能だが、動的なコンテンツでCloudに対応しているものはそう多くないし、何よりCloudの場合ネックになるのは「まずコンテンツをCloudに上げないといけない」事である。
これが自分のPCにそのまま接続できるのであればコンテンツを上げる手間がいらない。とはいえ、今度は自分のPCを常時付けっ放しにしておかない訳で、その電気代が馬鹿にならない。Ready Made Technologyではこの電気代を低く抑える事が可能になる、というものだった。
さて、3つ目が本題となるオーバークロック向けの4製品である。いずれも今年中に投入されるものである、1つ目が新しいCore i7 Extreme(Photo04)。属にHaswell-Eと呼ばれているもので、Intelとしては初のDesktop向け8-core(16Thread)製品となるほか、DDR4メモリをサポートするものになる。対応チップセットはX99を予定している。この製品は今年後半に投入される模様だ。
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Photo04:動作周波数とか対応するDDR4の速度などはもちろん一切開示無し |
2つ目が、Broadwell(開発コード名)ベースのLGA1150パッケージ製品(Photo05)。当初BroadwellはLGA1150での投入は考えていないという話があったが、ここに来て投入を決める事になった。こちらの投入時期は「近いうちにもう少し細かい話をする」と説明されるにとどまった。察するに、これはKaveriのGPU性能にはHaswellの搭載するHD Grapics 4000シリーズでは競争力が足りないため、第5世代のIris Proを持ってこざるをえなかった、というあたりではないかと筆者は推察する。
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Photo05:Unlocked processorとあるように、あくまでもハイエンドのKモデルのみの投入をここでは示唆している |
3つ目が、ちょっと予想外だったPentiumグレードのUnlock製品。Pentium登場20年を祝ってのAnniversary Editionということになっている(Photo06)。単に倍率Unlockなだけではなく、これまでPentiumグレードでは無効にされていたQSV(Quick Sync Video)もEnableにされるとしている。
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Photo06:現状PentiumはHaswellベースとBayTrail-Dベースの製品が混在しているが、これは当然Haswellベースであろう |
最後が"Haswell Refresh"に関するもの(Photo07)。Intelは4月ごろにHaswell-Refreshと呼ばれる新製品を発表する「らしい」(←ここはあくまでも筆者の推定)が、当初発表されるHaswell RefreshにはKグレード(つまり倍率Unlock版)が含まれないとされていた。今回発表になった"Devil's Canyon"(開発コード名)はこのKグレード向けのものであるが、TIM(CPUコアとヒートスプレッダの間を埋める熱伝導材料)を改善すると共に、Packaging Materialを変更するとしている。
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Photo07:Mid-Year 2014ということで、先のPentium Annuversary Editionもそうだが投入時期は6～7月頃ではないかと思われる |
広く知られているように、Haswellではヒートスプレッダとコアの間には熱伝導グリスが用いられているが、これはそれ以前に使われていたハンダベースのものよりも熱伝導性が低く、これが理由で消費電力が低い割に温度が高い(あるいは強力なCPUクーラーを使っても冷えにくい)といった現象に繋がっており、特にオーバークロック動作時の阻害要因の一つになっていた。
これを解決するために、殻割り(ヒートスプレッダをCPUから剥がす)して、内部のグリスを液体金属などに置き換えるといった改造が流行(?)しているわけだが、こうした状況に対するIntelからの1つの回答といえるだろう。Update packaging materialsに関しても詳細な説明は無かったが、放熱性を改善した基板の搭載とか、ヒートスプレッダ自身の材質変更/寸法変更などもありえるだろう。
