「CPU」最新記事一覧

IntelやAMD製CPUの解説記事やベンチマークを含めた大ボリュームのレビュー記事をお届け。

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AMD、「Ryzen 3」を27日11時に国内販売 - 4コア搭載のメインストリームCPU

AMDは7月27日(米国時間)、デスクトップ向けCPU「Ryzen」シリーズのメインストリームモデル「Ryzen 3」を予告通り正式発表した。日本国内では28日の11時に販売を開始する。価格はすでに公開済みだが、「Ryzen 3 1300X」が税別16,500円、「Ryzen 3 1200」が税別13,800円。

[22:05 7/27]

Intel第8世代Coffee Lake-Sプロセッサ情報が公開

7月21日(米国時間)、2017年後半にリリースが予定されているIntelの次期デスクトップ向け第8世代プロセッサCoffee Lake-Sのスペックデータが「Intel Coffee Lake Core i7-8700K Flagship 6 Core Specifications Leaked – 4.3 GHz Single Core Boost, 4.0 GHz Six Core Boost, 95W TDP, Supported on LGA 1151 Socket, Two More 6 Core SKUs Detailed」において公開された。コンシューマーデスクトップ向けとしては初の6コア12スレッドプロセッサになると見られている。

[10:00 7/27]

AMD、「Ryzen Threadripper」のパッケージを公開 - 小脇に抱えるサイズ感

AMDは7月25日、同社のハイエンドデスクトップ向けCPU「Ryzen Threadripper」の製品パッケージを公開した。COMPUTEX TAIPEI 2017では、Ryzen Threadripperのチップや対応マザーボードのソケットの大きさが話題を集めたが、製品パッケージもそれに合わせたかのようなサイズ感となっている。

[21:00 7/25]

新Xeonで何が変わったか - 内部構造を解説

既報の通り、Intelは米国時間の7月11日にXeon Scalable Processor Familyを正式に発表し、日本国内でも「Xeon Gold」シリーズの販売が開始された。製品ラインナップや特徴などはすでに紹介されているので割愛するとして、今回は内部構造に関してもう少し詳しく説明したい。

[20:00 7/25]

今週の秋葉原情報 - Core Xシリーズに下位モデルが追加、日本未発売のTITAN Xpカードも

Intelの新型CPU「Core X」シリーズの下位モデルとして、Kaby Lake-X版が登場。「Core i7-7740X」「同i5-7640X」の2モデルが発売となった。最初に発売されたSkylake-X版の3モデルはi9/i7だったので、i5ブランドはこれが初めてとなる。コア数は4個に抑えられており、TDPは112Wとやや控えめ。

[15:26 7/25]

今のハイパーコンバージド製品では不十分 - ストレージ業界最新動向

ここ数年、サーバやネットワークの仮想化の進展とともに、ストレージをソフトウェアとして扱える「Software Defined Storage:SDS」が注目を集めている。SDSは昨今のインフラ基盤のトレンドである「ハイパーコンバージドインフラ」に組み込まれており、押さえておくべきトピックの1つとなっている。本稿では、SDS、HCIの最新動向についてまとめてみたい。

[11:30 7/24]

HPE、セキュリティを高めたHPE Gen10サーバを発表

日本ヒューレット・パッカード(HPE)は7月20日、都内で記者会見を開き、次世代のHPE Generation10(Gen10)のサーバとして「ProLiant DL360 Gen10」「同DL380 Gen10」」「同DL560 Gen10」「Apollo 6000 Gen10/ProLiant XL230k Gen10」「Synergy 480 Gen10コンピュートモジュール」「Synergy 660 Gen10コンピュートモジュール」「同BL460c Gen10」を発表した。

[09:00 7/21]

今週の秋葉原情報 - ようやくCore Xシリーズが発売に、マイニングマザーには12枚刺しモデルも!

Intelの新型ハイエンド向けCPU「Core X」シリーズの発売が開始。第1弾として入荷したのは、「Core i9-7900X」「同i7-7820X」「同i7-7800X」の3モデルで、これでようやく、先行して発売が開始されていたX299チップセット搭載マザーボードが利用できる環境が整った。

[18:12 7/18]

ベリタス、OpenStackに加えコンテナ向けSDSソリューションを提供

ベリタステクノロジーズは7月14日、コンテナ化向けのSDS(ソフトウェアディファインドストレージ)ソリューション「Veritas HyperScale for Containers」 の提供を開始した。これにより、同社のSDSソリューションのラインアップは、同製品に加えて、ミッションクリティカルなアプリケーション、非構造化データ、OpenStackと4つそろったことになる。

[11:11 7/18]

AMD、4コアの「Ryzen 3」を7月27日発売 - "1300X"は税別16,500円

AMDは7月13日(米国時間)、同社のデスクトップ向けCPU「Ryzen」シリーズのエントリーモデル「Ryzen 3」を7月27日に発売すると発表した。現時点でアナウンスされているラインナップは「Ryzen 3 1300」と「Ryzen 3 1200」で、どちらも4コア製品となっている。「X370」「B350」「A320」といった既存のAM4プラットフォームに対応する。

[14:55 7/14]

AMD、Ryzen Threadripperの価格を発表 - 16コア「1950X」で999ドル

AMDは7月13日(米国時間)、同社のハイエンドデスクトップ向けCPU「Ryzen Threadripper」の投入時期と価格を発表した。いずれも8月上旬に出荷を開始し、価格は「Ryzen Threadripper 1920X」が799ドル、「Ryzen Threadripper 1950X」が999ドル。

[12:58 7/14]

DELL EMC、第14世代PowerEdgeを発表 - 先行して5モデルの提供開始

デルとEMCジャパンは7月13日、あらゆる規模の企業におけるITトランスフォーメーションを推進するために第14世代「Dell EMC PowerEdge(パワーエッジ)」サーバポートフォリオを発表した。インテル Xeon スケーラブルプロセッサを搭載し、従来のアプリケーションと、クラウドネイティブの新たなアプリケーションの両方に拡張性を有し、自動化された安全なコンピューティングプラットフォームを提供するという。

[09:36 7/14]

Intel、サーバ向けCPU「Xeon Processor Scalable Family」を正式発表 - アーキテクチャを刷新し、多様なワークロードへの対応を狙う

Intelは7月11日(米国時間)、データセンター向けプロセッサ「Xeon Processor Scalable Family」を正式発表し、製品ラインナップやアーキテクチャの詳細を公開した。マイクロアーキテクチャをSkylake世代に刷新したほか、キャッシュ構成の変更、AVX-512のサポートなど従来世代から大きな変貌を遂げている。

[10:31 7/12]

今週の秋葉原情報 - あのマイニング特化マザーボードが発売に、なんとグラボ13枚刺しが可能!

今年のCOMPUTEXで注目を集めたASRockのマイニング向けマザーボード「H110 PRO BTC+」が早くも日本に上陸、発売が開始された。マイニング向けを謳う製品はすでにいくつか登場しているのだが、この製品の大きな特徴は、ずらりと並んだ拡張スロットの数だ。その数はなんと13本で、より多くのGPUを利用できるというわけだ。価格は16,000円前後。

[18:22 7/11]

Core i9-7900XとCore i7-7820Xを試す - いち早く登場する10コアと8コアCPUのパフォーマンスを徹底検証

2017年のCOMPUTEX TAIPEIでその存在が明らかとなったIntelのハイエンドCPUであるCore Xシリーズ。CPUの出荷開始は7月14日になる模様だが、これに先駆けて10コアのCore i9-7900Xと8コアのCore i7-7820Xを使用することができたので、前世代ハイエンドのCore i7-6950Xに加えて、競合であるRyzen 7 1800Xと比較しながら検証したい。

[21:05 7/10]

今週の秋葉原情報 - X299搭載マザーが発売開始に、Ryzen向けのマイニング用マザーも登場

Intelの新チップセット「X299」を搭載するマザーボードが各社より発売された。今回、入荷が確認できたのは、MSI、GIGABYTE、ASUS、ASRockの計10モデル。いずれもフォームファクタはATXで、価格は3万円台後半からとなっている。ソケットが従来と互換性の無いLGA2066になるため、対応する新型のCPUが必要となるが、そちらは未発売。

[15:57 7/4]

AMD、ビジネス向けCPU「Ryzen Pro」の詳細を公開

AMDは米国時間の6月29日、同社のビジネス向けCPUとしてラインナップが予告されていたRyzen Proに関して詳細を公開した。既存のデスクトップ向け製品と同じく、7/5/3のグレードを用意。Ryzen PRO 7/5/3を展開する。これらの内容に関して、事前に説明を受けることができたので、紹介したい。

[15:48 6/30]

「Core X」は7月14日発売、まずは10コア以下から - PCショップ アーク

米国時間の6月26日、Intelのハイエンド向け新CPU「Core X」シリーズの4コアから10コアモデルと、対応チップセットであるIntel X299を搭載したマザーボードの出荷が開始された。すでにマザーボードは国内のPCパーツショップにて取り扱いを開始しているが、肝心のCPUは販売していない。いつ発売になるのか、PCショップ アークによると7月14日に国内販売が開始されるという。

[15:54 6/27]

MIT、光を使ったディープラーニングの原理実証-計算時間と消費電力を大幅削減

マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームは、ディープラーニングに必要とされる複雑で多量の計算を光コンピューティングを使って高速化、低消費電力化する技術を開発したと発表した。まだ概念実証の段階だが、原理的にはディープラーニングの計算時間を大幅に短縮でき、従来のコンピュータに比べて消費電力を1/1000程度にできるという。

[10:33 6/26]

u-blox、車載LTEモジュール「TOBY-L4」を発表 - CPU性能と安全性、堅牢性を強化

u-bloxは、車載向けLTE通信モジュールの新製品「TOBY-L4」シリーズを発表した。6月13日、スイス・タルウィル(Thalwil)の同社本社で開催された事業説明会では、同社セルラー製品管理部門ディレクターのStefano Moioli氏が、TOBY-L4についてのプレゼンテーションを行った。

[11:00 6/23]

AMD、データセンターサーバ向けプロセッサ「EPYC」を正式発表

AMDは6月20日(米国時間)、高性能データセンターサーバ向けプロセッサ「AMD EPYC 7000シリーズ」を発表した。また、これに併せてHPE、Dell、Asus、Gigabyte、Inventec、Lenovo、Sugon、Supermicro、Tyan、Wistronが搭載製品を発表した。

[06:00 6/22]

EPYCの価格は16コアの1ソケット向けで750ドル - 戦略的な値付けでIntelを追う

既報の通り、AMDはEPYCプロセッサを発表したが、そのSKUについて少し細かな情報が確認できたのでUpdateしたい。EPYCは12 SKUがラインナップされているが、20日時点で出荷を開始しているものは1部で、7月末までに全SKUを出荷する。また、価格については1 Socket専用モデルに対して戦略的に低めの値付けとしているという。

[05:00 6/22]

AMDがZENベースのサーバー向けプロセッサ「EPYC」を正式発表 - パートナーとしてMSやVMwareらが名を連ねる

AMDは米国時間の6月20日、COMPUTEXの際に予告した通り、ZENアーキテクチャを採用したサーバー向けプロセッサ「EPYC」を正式に発表した。製品発表会の様子を含めた詳細については改めてレポートするが、まずはラインナップや、エコシステムを構築するパートナー企業など速報ベースでお伝えしたい。

[05:00 6/21]

今週の秋葉原情報 - 水冷対応のGeForce GTX 1080 Tiカードが発売、殻割り用のキワモノツールも

ZOTACの「GeForce GTX 1080 Ti ArcticStorm」は、オリジナルの水冷VGAクーラーを搭載したGeForce GTX 1080 Tiグラフィックスカードである。製品に付属するのは水冷ブロックのみなので、別途ラジエータやポンプなどが必要。クーラーのアクリル部分にはLEDを内蔵しており、ソフトウェア制御が可能だ。価格は129,500円前後。

[15:57 6/20]

【特別企画】あの人気製品がさらに進化! CPUを変更、手のひらサイズの新型スティックPC - 「m-Stick MS-CH01FV2」

現在スティックPCは複数のメーカーから発売されており、PC市場で1ジャンルを築いている。2017年2~5月にも、各社からCPUなどのスペックを刷新した新モデルが続々と登場した。今回レビューするマウスコンピューターの「m-Stick MS-CH01FV2」は、CPUに「Intel Atom x5-Z8350」を搭載した注目の ニューモデルだ。

[14:42 6/20]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第18回 AMD、インテル相手の民事訴訟手続きに入る

さて、話を元に戻そう。インテルが公取委から排除勧告を受けたことを機に、AMDの取締役会はインテルを相手取って損害賠償を求める民事訴訟を決断した。そこで我々はすぐさま損害賠償の訴訟準備に取り掛かった。

[10:00 6/19]

Intel、新Xeonファミリーでメッシュアーキテクチャを採用へ

米Intelは6月15日(現地時間)、2017年中ごろの投入を予定するデータセンター向けプロセッサ「Xeon Processor Scalable Family」で、CPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトにメッシュアーキテクチャを採用すると発表した。従来のリングバスでの接続と比較し、低レイテンシと広い帯域幅を実現するという。

[11:53 6/16]

HPE、ハイパーコンバージド新製品「HPE SimpliVity 380」を提供開始

日本ヒューレット・パッカード(HPE)は6月15日、一般的な仮想化環境およびVDI基盤に向けたハイパーコンバージドインフラストラクチャ新製品「HPE SimpliVity 380」の提供を開始した。最小構成価格(税抜)は、677万7000円から。

[12:58 6/15]

パナソニック、IPカメラをIoTデバイスとして使うクラウドプラットフォーム

パナソニックは6月7日、IPカメラをさまざまな用途のIoTデバイスとして活用するクラウドに対応した「Vieurekaプラットフォーム(Vieureka PF)」を開発したと発表した。

[10:14 6/8]

COMPUTEX TAIPEI 2017 - 16コア以外のRyzen Threadripperは? AMD担当者に聞く今後の製品展開

COMPUTEXにおけるAMDの発表会では、あまり新しい情報はなく、EPYCやRadeon RX Vegaといった公開済みの製品について「スケジュールが確定した」という以上ではなかった。しかし、発表会後のラウンドテーブルで、Exectiveに細かい話を聞くことができたで、これについて紹介したい。

[15:45 6/7]

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