【レビュー】

Core i9-7900XとCore i7-7820Xを試す - いち早く登場する10コアと8コアCPUのパフォーマンスを徹底検証

1 Core XはRyzenを突き放せるか

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2017年のCOMPUTEX TAIPEIでその存在が明らかとなったIntelのハイエンドCPUであるCore Xシリーズ。CPUの出荷開始は7月14日になる模様である。ただこれに先駆けて7月上旬からこのCore-Xに対応するX299マザーボード「だけ」が大挙発売されているという、これはこれで訳の分からない状況になっている。すでにこれをお読みの読者の中にも購入された方も居られよう。

発売直前になってしまったが、このCore-Xプロセッサを試用することができたので、その性能などをまとめてお届けしたい。

まもなく登場予定の8コア/10コアモデル

今回試用できたのは、Core i7-7820XとCore i9-7900Xの2製品である(Photo01,02)。どちらもXeon Scalable Processorと同じSkylake-SPコアを搭載した製品だ。まずCore i7-7820Xは8core/16Threadで、定格3.6GHz/最大4.5GHzというスペックになっており、AMDのRyzen 7 1800Xにピッタリ狙いをあわせてきた製品である(Photo03~05)。

Photo01:左がCore i9-7900Xでこれは製品版。一方Core i7-7820X(右)はまだEngineering Sampleのものである

Photo02:Land数は2066。中央のパスコンの配置は両製品で差がなかった

Photo03:L2は8MBでこれはRyzen 7 1800Xと同じだが、L3は11MB。TDPは140Wである

Photo04:キャッシュ構成はこんな感じ。L3はこちらにあるように1.375MB/coreなので、128KB単位でInterleaveしている計算になる

Photo05:Windows 10でも問題なく8core/16threadが認識された

COMPUTEXでは599ドルと紹介されたが、先の記事によればオンライン価格が税込74,980円ということで、換算レートは115.6円/USDというあたりである。

一方のCore i9-7900XはCore i9シリーズのローエンドである10core/20thread製品である(Photo06~08)。動作周波数は定格3.3GHz/最大4.5GHzとなっている。COMPUTEXの記事でもちょっと触れたが、Intelは当初、Xeon向けでもコア数が少ないLCC(Low Core Count)ダイ(+KabyLake)だけでCore-Xシリーズを構成するつもりだった。

Photo06:L3は14MBほどに。TDPはこちらも140Wのまま

Photo07:キャッシュ構成。コアの数が10個になる以外は、Core i7-7820Xと変わらず

Photo08:こちらもWindows 10できちんと認識された

LCCは最大12コアなのでこのCore i9-7900Xと、その上位にあたるCore i9-7920XもLCCダイを使って提供される予定だったが、AMDのThreadRipperの投入により急遽方針を変更した。LCCダイはCore i9-7900Xまでにとどめ、Core i9-7920X以上はMCC(Middle Core Count)ダイを利用して提供されることになった。

ただこのMCCダイは、入手性以外にもいろいろと問題が出ているようで、提供開始までにはまだしばらく時間を要する。そんな訳で、Intelは当面このCore i9-7900XでThreadRipperを迎え撃たねばならない状況にある。

ちなみにこちらは税込み124,980円。999ドルという値段だったので、換算レートは115.8円/USDというあたり。全体的にちょっと高目ではあるが、ご祝儀相場だから、もう少ししたら落ち着くかもしれない。ちなみに7月6日におけるRyzen 7 1800Xのお値段はAmazon.co.jpだと57,780円となっている。この価格性能比に対抗できるのかというあたりも評価ポイントの1つとなるだろう。

あとCore i7-7820XとCore i9-7900Xは目立たないが大きな変更が一つある。Core i7-6950XのCPU-Zの画面と比較すると、InstructionにAVX512Fが追加されているのが判るはずだ。従来AVX512はXeon系列でのみ有効とされていたのだが、Core-Xファミリーはこれを有効にすることにしたようだ。

ところでCore-XというかLGA2066プロセッサだが、Photo01を見ていただくと右上に謎のチップが搭載されているのが分かるだろうか? Photo09はこれを拡大したものである。IntelによればこれはRFIDチップで、ただし現在は無効なのだとか。具体的にいつ有効になるのかとか、これで何を管理するのかなどはいまのところ不明なままである。

Photo09:"642 X8"のシルク印刷があるが、これだけでは中身の判別は不可能。といっても削ってみるわけにもいかないのだが

これと組み合わせるマザーボードであるが。今回はMSIのX299 GAMING M7 ACKを借用した。ちなみに同じく7月6日におけるAmazon.co.jpでの価格は59,378円で、まさしくハイエンドゲーミング向けに機能てんこ盛りの製品である(Photo10~18)。

Photo10:パッケージは意外に地味というか、最近無茶に派手なパッケージが多い中ではむしろスタンダードな感じである

Photo11:PCIeスロットはx16が4本、x1が2本。メモリとPCIe x16スロットはシールド付き。ちなみにLGA2066ソケットはLGA2011ソケットと機械的には互換性があり、実際LGA2011用の水冷クーラーがそのまま取り付けできた

Photo12:裏面を見ると、x16スロット4本のうち、x16が全部出るのは1番目と3番目で、2番目と4番目はx8相当になっている。ちなみに"AMD"のロゴに一瞬びっくりするが、これはCrossfireに対応しているというだけ

Photo13:CPUへの供給電源は11way構成

Photo14:バックパネル部は案外にシンプル。PS2 Keyboard/Mouseポートをまだ維持しているあたりがMSIらしい

Photo15:左からSATA×2、U.2、SATA×6、USB×2(フロントパネル用)、USB。U.2(とM.2)、SATAポートの一部は排他利用

Photo16:黒で統一されたので見過ごしそうになるが、MSIのGame Boost Knobも健在(右下)。というか、あえてマザーボードのカラーリングは地味に統一した感じだ(その分LED照明は派手だが)

Photo17:M.2 Shield FROZR。要するにM.2用のシールドである。M.2はPCIe x16スロットの間に置かれることが多く、発熱量の多いビデオカードを装着するとM.2カードが熱で焙られることになる。これを避けるための工夫

Photo18:ネジ2本を外すとこんな具合にシールドが跳ね上がり、2基のM.2スロットが出てくる。シールド裏側に張られているのは熱伝導用のシート

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インデックス

目次
(1) Core XはRyzenを突き放せるか
(2) ベンチマーク環境の紹介
(3) ベンチマークテスト「PCMark 8/PCMark 10」
(4) ベンチマークテスト「Intel Math Kernel Library Benchmarks Version」
(5) ベンチマークテスト「CineBench R15」
(6) ベンチマークテスト「POV-RAY」
(7) ベンチマークテスト「DxO OpticsPro 11」
(8) ベンチマークテスト「TMPGEnc Video Mastering Works 6」
(9) ベンチマークテスト「3DMark」
(10) ベンチマークテスト「Deus Ex:Mankind Divided」
(11) ベンチマークテスト「Hitman 2016」
(12) ベンチマークテスト「Rise of the Tomb Raider」
(13) ベンチマークテスト「Tom Clancy's The Division」
(14) ベンチマークテスト「RightMark Multi-Thread Memory Test 1.1」
(15) ベンチマークテスト「Sandra Platinum その1」
(16) ベンチマークテスト「Sandra Platinum その2」
(17) 内部解析まとめ
(18) ベンチマークテスト「消費電力測定」
(19) まとめと考察

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