GIGABYTEはCOMPUTEX TAIPEI 2019のショールームで、次世代Ryzen 3000シリーズに対応するAMD X570チップセットマザーボードを公開した。ATXが5モデル、Mini-ITXが1モデルの6モデル展示されていたが、国内に投入されない可能性のあるモデルも含まれる。

X570 AORUS XTREMEは、各社AMD X570マザーではチップセットにファンを搭載して冷却する中、ファンレスを実現したモデルだ。チップセットからヒートパイプがVRM部分のヒートシンクへと伸び、熱を分散させ放熱する。VRMヒートシンクは、最近の同社マザーボードでよく採用されているフィンを用いたヒートシンクだ。

  • X570 AORUS XTREME

  • チップセットの熱はヒートパイプを通じて高性能なVRMヒートシンクで冷やす

基板上を大きく覆うカバーデザインも特徴だが、SATAやファン、ATX24ピンといった電源コネクタが側面向き(マザーボード後方)に実装されているところもユニーク。通常であれば垂直方向に各種のケーブルを接続するが、後部から水平に接続するため干渉の恐れがなく、見映えもよくなる効果も期待できる。

  • コネクタの配置がユニーク

  • 10GbEも搭載

そのほかの機能面では、GbE/10GbEのデュアル有線LANとWIFI6対応無線LAN(すべてIntel)、前後にUSB 3.1 Gen2 Type-C端子をサポート、ESS SABRE DACを搭載する。

  • 背面カバーも特徴的だ

X570 AORUS XTREME以外のモデルではチップセットヒートシンク内にファンを搭載する。X570 AORUS MASTERとX570 AORUS ULTRAは、M.2スロットが3本でメモリスロットにも似た外観をしているが、X570 AORUS MASTERはオンボードスイッチ、2.5GbE、ESS SABRE DAC、背面放熱プレートなどを装備、X570 AORUS ULTRAはそれらが省かれたモデルだ。

  • X570 AORUS MASTER。背面放熱プレートも装備

  • スリット内部にファンを内蔵

  • X570 AORUS ULTRA

上位モデルではVRMのコントローラも異なる。X570 AORUS XTREMEとX570 AORUS MASTERは、Infineonのコントローラを用いてXTREMEで16、MASTERで14フェーズのダイレクト制御を行なう。X570 AORUS ULTRA以下のモデルはIRのコントトーラを用いたフェーズダブラー回路になる。

X570 AORUS PROは若干デザインが変わり、VRMヒートシンクの一部がソリッドタイプに、M.2スロットが2本となるほか、チップセットファンが露出するタイプになる。X570 AORUS ELITEはVRMヒートシンクすべてがソリッドタイプで、M.2ヒートシンクが1つ、もう1つはヒートシンクなしとなり、価格を抑えたモデルとしてエントリーゲーマー向けになる。

  • X570 AORUS PRO

  • X570 AORUS ELITE

Mini-ITXモデルX570 I AORUS PRO WIFIは、ややハイエンド寄りの仕様。裏面放熱プレートありで、メモリや拡張スロットもメタル補強入りのほか、バックパネルも一体型。チップセットの上にM.2、そして小型ファン付きヒートシンクが被さるデザインだ。

  • X570 I AORUS PRO WIFI

  • 裏面放熱プレートも装備

X299マザーにもリフレッシュが入る。型番のチップセット部分にX299「G」が加わったモデルが次世代Core Xをサポートするモデルだ。X299G AORUS XTREME WATERFORCEは本格水冷に対応するモデル。CPUとチップセットを含め、マザーボード上を水枕が覆うデザインが特徴となる。

  • X299G AORUS XTREME WATERFORCEは本格水冷向き

X299G DESIGNARE-10Gは、製品名のとおり10GbEをデュアル搭載するモデルで、Thunderbolt 3やWIFI6も搭載。X299G AORUS MASTERはゲーミング向けモデルで、ESS SABRE DACを搭載するといった特徴を持つ。

  • X299G DESIGNARE-10G

  • X299G AORUS MASTER

  • Xeon W-3175XをサポートするC621 AORUS XTREMEも