米AMDは、開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2011にて5月31日、同社が今後市場投入を計画している未発表の次世代CPUを利用可能という、Socket AM3+サポートの新チップセット「AMD 9シリーズ」を発表した。ラインナップは「AMD 990FX」、「AMD 990X」、「AMD 970」の3モデル。既にM/Bメーカー各社の製品発表もはじまっている。

「AMD 9シリーズ」チップセット

32nmプロセスベースの次世代CPUを利用できるというAM3+対応チップセット。チップセットの製造プロセスは65nm。なお、従来のAM3対応CPUも互換利用でき、CPUとの接続バスはHyperTransport 3.0。3モデルともオーバークロック機能の強化も新たな特徴とされている。

「AMD 990FX」のブロックダイアグラム

各モデルの主な違いとしては、まずグラフィックス用PCI Expressのレーン構成が挙げられ、AMD 990FXではx16×2 or x8×4のVGA×4枚までの対応、990Xではx16×1 or x8×2のVGA×2枚までの対応、970では16×1のシングルVGAのみの対応となる。組み合わせるサウスブリッジは全モデル「SB950」で、PCIe (2.0) x1×4、SATA 6Gbps×6、USB 2.0×14、USB 1.1×2、GigabitEthernet、HD Audioなどを備える。

開催中のCOMPUTEXの会場でも、AMD 9シリーズの展示がはじまっていた。写真はAMD 990FXを搭載するGIGABYTEの「GA-990FXA-UD7」。AM3+の次世代CPUとは何ぞや? だが、ブース担当者らによると、32nmで製造される「Bulldozer」コアベースの「AMD FXプロセッサ」だとのこと