米Intelは5日(現地時間)、韓国Samsung Electronics、および台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)と、2012年の450mmウェハの導入開始を目的とした協業で合意したと発表した。

今回の協業により、3社は450mmウェハの製造に必要なコンポーネント、施設、生産能力を2012年までに準備し、パイロットラインのテストを行うために半導体産業と協力することとなる。

450mmウェハでは、現行の300mmウェハの2倍以上の数のダイのプリントが可能となるため、ウェハサイズの拡大はチップあたりの生産コストの低下につながるほか、電力や水といったその他のリソースの使用量も抑えられる。3社は業界レベルで協業し、統一されたスタンダードを用い、特定の時期に向けて300mmウェハ向け施設を合理化することで、450mmウェハのR&Dコストを抑えられるとしている。

これまでの半導体製造におけるウェハのサイズは、1991年に200mm、2001年に300mmと約10年ごとにより大きいものへと移行が行われている。