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吉川明日論の半導体放談 第6回 EV技術の発達で大きく変化する自動車産業

前回の自動車業界に関する話題の続きである。まず既存の自動車メーカーに大きく影響を与えるのは中国、インドの動きであろう。現在の世界人口は約72億人であるが、国連の予想によると2100年にはこれが112億人に達し、インドが首位の15億、次いで中国が10億となり両国の合計は世界人口の約23%を占めるようになるという。

[11:00 10/23]

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NIMS×AIST、ホルムアルデヒドの発生を繰り返し検知できる小型センサー開発

産業技術総合研究所(産総研)は、NIMS国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 フロンティア分子グループの石原伸輔氏らと、AISTナノ材料研究部門 CNT機能制御グループが共同で、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドを継続的にモニタリングできる小型センサーを開発したことを発表した。

[16:28 10/23]

IC Insights、2017年の半導体市場成長率を前年比22%増へ上方修正

IC Insightsは10月18日(米国時間)、10月12日(米国時間)、同じく市場調査会社であるGartnerが2017年の半導体市場の成長率を前年比19.7%増に上方修正したのに続き、同じく同22%へと上方修正すると発表した。

[16:53 10/20]

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吉川明日論の半導体放談 第5回 自動車業界に迫る大きなパラダイムシフト

冒頭からはっきり申し上げておくが、私は自動車業界の門外漢である。AMD時代のカスタマは主にコンピュータ、通信機器、オフィス機器のアプリケーション分野であって、自動車業界を経験することはなかった。しかし、昨今の半導体の主要アプリケーションは、PC、サーバ、スマホはもちろんのことではあるが自動車に大きなシフトをしてゆく様相である。

[11:00 10/20]

シリコンウェハの年間出荷面積は2019年まで増加が続く - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は10月16日(米国時間)、半導体向けシリコンウェハの出荷面積の年次予測を発表した。

[07:00 10/20]

自動車メーカーのニーズにさまざまなリファレンスデザインで応えるTI

Texas Instruments(TI)は10月19日、自動車分野に向けた自社の取り組みについての説明会を開催。同社オートモーティブ・システムズ・ディレクタのHeinz-Peter Beckemeyer氏が、未来の車載システムの実現に向けた同社のソリューションの紹介を行った。

[18:23 10/19]

日本TI、スイッチとモニタ機能を統合した車載向け統合ソリューションを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は10月19日、従来のディスクリート構成のソリューションと比較して、システムの消費電力を最大98%削減するMSDI(マルチ・スイッチ検出インタフェース)製品「TIC12400」ならびにAEC-Q100対応版「TIC12400-Q1」を発表した。

[16:16 10/19]

米Power Integrations、マレーシアに研究拠点を新設 - アジア事業を拡大

電源管理IC専業の米Power Integrations(POWI)は10月17日(米国時間)、マレーシアのペナンに生産サポートおよび研究開発センターを開設し、アジアでの事業を拡大すると発表した。

[12:25 10/18]

Gartnerが17年の半導体市場予測をさらに修正 - 市場規模は4100億ドルを突破

市場動向調査企業である米Gartnerは10月12日(米国時間)、2017年の半導体市場規模が、前年比19.7%増の4111億ドルになるという予測を発表した。同社は、今年年頭の予測として同7.7%増としていたが、その後、5月および7月にも予測の上方修正を発表しており、今回で3回目の修正となる。

[11:50 10/18]

imecとADI、次世代IoTデバイスに向けた共同開発契約を締結

独立系半導体研究機関であるベルギーimecとアナログ半導体サプライヤである米Analog Devices(ADI)は10月12日(米国時間)、次世代IoT向けデバイスの共同開発に向けた戦略的研究開発協業の契約を正式に締結したと発表した。

[11:19 10/18]

300mmのIC量産ファブ数は2021年には123に増加-メモリ/ファウンドリがけん引

米IC Insightsは、2016年に98あった研究開発や試作、ディスクリートのパワー半導体以外のIC製造向け300mmウェハ対応のファブの数は、2016年の98から2021年には25増の123になるとの予測結果を発表した。

[10:58 10/18]

ルネサスの「RZ/G Linux プラットフォーム」、10年間超のサポートが可能に

ルネサス エレクトロニクスは、「RZ/G Linux プラットフォーム」をバージョンアップし、CIP SLTS(Super Long Term Support)Linuxカーネルに対応したことを発表した。これにより、ユーザは長期サポートを行う場合に年間数千万円単位でかかっていたメンテナンスコストを削減できるほか、ライフサイクルの長い機器へのLinuxの採用を期待できる。

[10:51 10/18]

17年Q4のモバイルDRAM価格、前四半期比10~15%の値上がり予測-TrendForce

TrendForceの半導体メモリ調査部門DRAMeXchangeは, モバイル向け(LPDDR)DRAM製品の平均販売価格が、2017年第4四半期(10~12月期)に前四半期比で10~15%ほど値上がりするだろうとの見通しを発表した。

[07:30 10/18]

遺伝子解析からビッグデータ解析まで、すべてのデータ処理を加速させるFPGA - ソフトウェアの会社へと変貌するXilinx

Xilinxの日本法人であるザイリンクスは10月17日、東京にてソフトウェアアプリケーション開発者やエンベデッドソフトウェア開発者、ハードウェア開発者が、同社開発チームやパートナー、ユーザーコミュニティと直接交流することを提供する場「ザイリンクス開発者フォーラム 2017(XDF 2017)」を開催した。

[17:10 10/17]

リコー、高耐圧電源ICシリーズ「R1560/R1561シリーズ」などを発売

リコー電子デバイスは、車載一般電装品など向けにCMOSプロセス技術を用いた高耐圧電源ICシリーズのボルテージレギュレータ「R1560/R1561シリーズ」とボルテージディレクタ「R3160シリーズ」を発売した。

[17:20 10/16]

ams、PSI5対応の磁気ポジションセンサを発表

オーストリアamsは10月10日(現地時間)、オートモーティブグレードのPSI5 I/F対応磁気ポジションセンサである「AS5172A/B」を発表したが、これにあわせて本社CEOが来日して記者説明会が開催されたので、この内容をお届けする。

[16:59 10/16]

車載と産業分野を中心に日本でも広がるFPGAの活用 - ザイリンクスのサム・ローガン社長

すでに毎年恒例になっている気すらするが、今年もXilinxの日本法人であるザイリンクスのサム・ローガン(Sam Rogan)社長にインタビューを行う機会に恵まれた。もっとも昨年のインタビューは3月なので、ちょっと時間が空いてしまった感はある。同社の2018年度第1四半期の決算は調子が良く、それもあってローガン社長の口もなかなかに滑らかなものであった。

[16:09 10/16]

村田製作所、BEMS向けCO2センサを商品化

村田製作所は、BEMS向けCO2センサとして「IMG-CBシリーズ」を商品化したことを発表した。同シリーズは主に、ビル空調用ダクト内にCO2センサを設置し、モニタリングすることで必要なときのみ喚起を行い、ビル全体の省エネに貢献する。9月よりハクイ村田製作所にて量産を開始している。

[15:57 10/16]

高周波電子部品の生産能力拡大に向けて新工場設立 - 金沢村田製作所

高周波電子部品およびセンサの開発・製造を行う金沢村田製作所は、2017年10月13日にソニーの石川県能美市赤井町の土地(約12万1760m2)および建物の譲り受けに関する手続きを完了し、同地に金沢村田製作所能美工場を設立したことを発表した。

[14:51 10/16]

スマホ用電子部品の需要増加を見越し、新生産棟を建設 - ワクラ村田製作所

電子機器用電源装置の製造を行うワクラ村田製作所は、2018年2月より同社敷地内(石川県七尾市)において、新生産棟を建設すると発表した。

[12:32 10/16]

Infineon、レーダーモジュールのスターターキットを2018年第1四半期に提供

独インフィニオンテクノロジーズは、同社開催の「OktoberTech 2017テクノロジーフォーラム」において、 新しいレーダーセンサーを含む、自動運転を支える最新の半導体ソリューションを展示した。

[12:22 10/16]

富士通、SMTラインの段取り替え作業を効率化する「SMT-Assist」販売開始

富士通は、電子部品・デバイス・電子回路製造業の顧客向けに、「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA Service SMT-Assist」を販売開始した。

[11:25 10/16]

拡大する中国のファウンドリ市場 - 2017年の市場規模は約70億ドル

半導体市場調査企業である米IC Insightsは10月5日(米国時間)、世界の主要な専業ファウンドリの中国市場における売上高総額は、2015年に48億500万ドルだったが、2016年には前年比25%増の60億1000万ドルとなり、2017年には16%増の69億5000万ドルへと成長する見通しを発表した。

[19:00 10/13]

アナログ・デバイセズ、2A μModule降圧レギュレータの新製品を発売

アナログ・デバイセズ(ADI)は、6.25mm×4mm BGAパッケージの40V入力、2A μModule(パワーマイクロモジュール)降圧レギュレータ「LTM8063」を発売した。同製品の動作温度範囲は-40℃~+125℃。1,000個時の参考単価は6.95ドル~で、旧リニアテクノロジー製品販売代理店各社経由で販売される。

[18:57 10/13]

東芝、車載用定電流2相ステッピングモータドライバICをサンプル出荷

東芝デバイス&ストレージは、高機能なMCUやソフトウェアが不要でシンプルなクロック入力方式のみで正弦波電流を出力できる、車載用定電流2相ステッピングモータドライバIC 「TB9120FTG」のサンプル出荷を、11月から開始すると発表した。また、2019年7月から量産出荷を開始する計画だとしている。

[11:37 10/13]

吉川明日論の半導体放談 第4回 ここがヘンだよ日本のエレクトロニクス産業

日本市場で日本のカスタマー相手に商売する外資系ベンダーとしては、沢山自社の製品を買ってもらって、それを組み込んだエンド製品をカスタマーがたくさん売ってくれるのを何よりも願っている点では、目標とするところは日本のベンダーとまったく共通している。しかし外資系ベンダーが日本のカスタマーに対する立場は微妙な事情を抱えている。

[09:00 10/13]

2017年8月度の世界半導体売上高は史上最高値となる350億ドルを達成 - SIA

た2017年8月度の世界半導体販売高統計データによると、8月は350億ドルと単月での史上最高額を更新した。

[08:00 10/13]

依然としてサーバ用CPU市場での圧倒的な存在感を示すIntel - TrendForce

TrendForceのDRAMeXchange部門は、2017年に出荷されるサーバ用CPUの96%は、x86アーキテクチャを採用しており、ARMv8アーキテクチャの採用はわずか1%にとどまること、ならびにx86サーバのCPU市場では、Intelが出荷台数の99%を占めるとの予測を発表した。

[06:00 10/13]

「大量データ時代」の鍵は、FPGA - インテル テクノロジー・デイ2017

インテルは10月11日、都内にて「FPGA テクノロジー・デイ2017」を実施した。イベントでは、同社のFPGA製品およびFPGAを用いたソリューションの最新情報が、講演およびパートナー企業20社によるデモ展示にて紹介された。

[11:00 10/12]

投資ファンドによる買収計画が破談 - それでも我が道を突き進むLattice

中国資本の投資ファンド、Canyon BridgeがLattice Semiconductorを13億ドルで買収しようという計画は、トランプ米大統領の発した大統領令により、破談となった。これから、Latticeはどうなっていくのか、同社日本法人の吉田幸二社長に話を聞いた。

[12:56 10/10]

理経、シンガポールに駐在事務所開設-エレクトロニクス製品の販売強化へ

理経の子会社であるRikei Corporation(H.K.)は、シンガポールに駐在事務所設置の登録をし、シンガポール駐在事務所を開設したことを発表した。

[11:59 10/6]

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