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巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第11回 吉川明日論のマーケティング小話 - "使った時のあのいい感じ"

私はAMDでの長い経験から根っからのマーケティング・オタクになってしまっていて、見聞きすることをマーケティング的に解釈することが癖になっている。私は常々ハードウェアであれ、ソフトウェアであれ、最終的な商品価値は"ユーザー・エクスペリエンス"であると思っている。実はこのマーケティングで多用される言葉には、しっくりとくる日本語が見当たらない。大学の経済学の授業などでは"経験価値・使用価値"などと呼ばれているらしいが、要するに"使った時のあのいい感じ"、とも言える。今回は私がAMDで経験したマイクロプロセッサーのマーケティングについて話をしたい。

[09:00 4/24]

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COOL Chips 20 - 富士通の12世代目となるSPARC64 XIIプロセサ

横浜にて開催されたIEEE主催のプロセサ関係の国際会議「COOL Chips 20」において、富士通は第12世代目となるプロセサ「SPARC64 XII」を発表した。ポスト京のスーパーコンピュータ(スパコン)では、プロセサはARM v8アーキテクチャに変更することが発表されているが、ビジネスサーバではSPARCアーキテクチャを引き続き使っていくことを明らかにした形である。

[10:00 4/24]

台湾TSMC、2017年のファウンドリ市場の成長見通しを下方修正

台湾TSMCは4月13日、2017年第1四半期(1~3月)の業績発表を行い、その席上にて、劉徳音(Mark Liu)共同CEOが、2017年のファウンドリ市場の成長率の見通し従来の7%から5%に下方修正したことを明らかにした。ただし、TSMC自身の売上高(ドル換算)については5~10%成長を維持するとの見通しを示しているほか、2017年の半導体市場全体の成長率についても、メモリ製品の需要が予想を上回っていることを踏まえて、3%から7%へと上方修正している

[12:12 4/21]

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村田製作所、機器の小型化に貢献するスマホ向けハイブリッドマルチプレクサ

村田製作所は、3つの周波数帯域を分岐でき、無線回路で用いることでアンテナ数の削減して機器の小型化に貢献するスマートフォン向けのハイブリッドマルチプレクサ「LMTP3Pシリーズ」を開発した。4月より量産を開始している。

[08:00 4/21]

スマホ/PC市場が減速する中でも、高い成長率を見せる半導体市場

市場動向調査企業である米Gartnerは4月11日(米国時間)、2017年第1四半期のPC出荷台数が、前年同期比で2.4%減となる6220万台(速報値)に留まったと発表した。また、台湾の市場動向調査企業TrendForceも4月11日、2017年第1四半期のグローバルなスマートフォン(スマホ)生産数量が前期比で23%の減少となる3億700万台にとどまったと発表した。しかし、そうした中で、半導体そのものの市場は2桁成長を達成したという。

[08:30 4/19]

PC DRAMの価格は2017年第2四半期も継続して上昇傾向 - TrendForce調べ

台湾TrendForceの半導体メモリ市場調査部門であるDRAMeXchangeは4月13日、20nm未満の先端プロセスで製造されているPC向けDRAMの歩留まり・信頼性が低迷しているため、従来からの需給ひっ迫に拍車がかかっており、DRAMの販売価格が予想以上の高騰を続けている、との調査結果を発表した。これによると、DRAM大口ユーザーがすでに交渉を完了した2017年第2四半期向け価格契約に関する調査に基づき、DRAMeXchangeでは第2四半期の4GB DDR4 DRAMモジュールの平均契約価格が、前四半期比で約12.5%増となる27ドルとなるとしている。

[08:00 4/19]

2017年のDRAM市場はDDR4が市場シェア50%を突破 - IC Insights

DRAMの最新規格であるDDR4 DRAMは、2016年にDRAM販売額における市場シェアの45%を占めた。それまで、DDR3 DRAMがタブレットやスマートフォン、ノートPCで用いられる低電圧版も含め、2014年84%、2015年76%と高いシェアを獲得してきたが、2016年にDDR4の価格はDDR3とほぼ同程度に下がってきたこと、PCプラットフォームのDDR4への移行などがあり、DDR4の市場シェアが増大したとの調査結果をIC Insightsが発表した。

[08:00 4/19]

3D XPoint採用のOptane SSDはサーバ市場でのIntelの優位性を高めるのか?

Intelは、2017年3月に「Optane SSD DC P4800Xシリーズ」を発表してサーバSSDの新市場開拓を進めることを公表したが、同製品には新たなメモリ技術「3D XPoint」が用いられていることが話題になった。同シリーズは2017年後半の出荷計画だが、場調査会社である台湾TrendForceでは、Intelの強みを強化するのに役立つだろうとの見方を示している。

[09:00 4/18]

Gartner、2017年の半導体市場の成長予測を前年比12.3%増に引き上げ

市場動向調査企業である米Gartnerは4月13日(米国時間)、2017年の世界半導体売上高について、年初発表の予測である前年比7.7%増に対し、4.6ポイント増となる同12.3%増の3860億ドルとなる見込みであると上方修正したことを発表した。既報の通り、市場調査会社IC Insightsも3月29日に5%から11%への上方修正を発表しているほか、こうした動きを裏付けるような第1四半期の売上高に関する速報値も出てきており、半導体産業に久々のバブル到来といえそうだ。

[12:14 4/17]

好調な世界半導体市場。2017年Q1は前年同期比12%増を達成 - VLSI Research

半導体市場動向調査企業である米VLSI Researchは4月11日(米国時間)、同社が毎週集計している世界IC市場売上高統計において、2017年3月最終週の値が前年同期比で23%増になったと発表した。また、併せて、2017年第1四半期(1~3月期)のIC市場の売上高も同12%増と2桁成長を記録したとも発表した。

[08:00 4/14]

ファウンドリ間の競争が激化する中国での28nmプロセス生産 - TrendForce

台湾の市場動向調査企業TrendForceは、台湾のファウンドリUMCの中国子会社United States Xiamen(USCXM)が、2017年第2四半期よりUMCからライセンスされた28nmデバイスの生産を現地で開始する予定だが、このような中国国外の半導体企業が中国内に半導体工場を設立してビジネスを展開するとなると、中国資本のファウンドリは技術、市場シェア、技術者の募集という面で競争激化に直面する可能性があるとの見解を公表した。

[07:00 4/14]

【特別企画】オスラムがLED照明・ウェアラブル製品などの最新技術を紹介!! 5月23日開催セミナーのみどころとは?

オスラム オプトセミコンダクターズは5月23日、LEDなど同社の光デバイス製品群とその技術動向について解説する「オスラム オプトセミコンダクターズ LED セミナー」を開催する。これらのデバイスを用いた製品・アプリケーションの開発やマーケティングに携わっている企業関係者、また大学・研究機関の研究者など幅広い層に向けて、同社の技術と製品を詳しく紹介していく場になるという。

[10:57 4/13]

ソニー、同時にLEDフリッカー抑制/HDR撮影可能な車載CMOSイメージャを開発

ソニーは4月12日、信号機などに用いられているLEDのちらつき(フリッカー)を抑制する機能と、120dBのダイナミックレンジでの撮影を可能とするHDR機能を同時に利用することを可能とした、車載カメラm樹家1/2.7型CMOSイメージセンサ(イメージャ)「IMX390CQV」を開発したと発表した。

[19:51 4/12]

【DevCon Japan 2017】すべてのMCU/MPUでe-AIのサポートを目指すルネサス

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演にて、同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田義和氏が登壇し、同日披露した組込機器向け人工知能「e-AI」の適用範囲を、自社のすべてのマイコン(MCU)/MPUに拡大するべく2つの技術の実用化を進めていることを明らかにした。

[09:30 4/12]

【DevCon Japan 2017】知性を持った組込機器を実現するルネサスの「e-AI」

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演にて、同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田義和氏が登壇し、IoTの末端となるエンドポイントに人工知能技術を実装する「e-AI」の説明を行った。同氏には、基調講演終了後に、別途、話を聞く機会を得たので、それを交えて、e-AIへの同社の取り組みを読み解いていきたい。

[08:00 4/12]

産総研×DNP、貼るだけで橋梁の劣化状態を調べられるセンサーシートを開発

産業技術総合研究所(産総研)は11日、同集積マイクロシステム研究センター社会実装化センサシステム研究チーム 小林健研究チーム長、同センターウエアラブルIoT研究チーム山下崇博研究員が大日本印刷(DNP)と共同で、橋梁のひずみ分布をモニタリングするセンサーシートを開発したことを発表した。この成果の詳細は、4月12日にコクヨホール(東京都・港区)で開催される「FLEX Japan 2017」のMEMS and Sensor Sessionにて報告される。

[07:30 4/12]

【DevCon Japan 2017】組込機器にAIを搭載 - ルネサスが目指す新たなものづくりの世界

ルネサス エレクトロニクスは4月11日、都内で国内では2014年以来となる大規模なプライベート・カンファレンス「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演には同社代表取締役 兼 CEOの呉文精氏が登壇し、組込機器に人工知能(AI)を搭載する(e-AI:embedded AI)ことで生み出されるメリットや、エレクトロニクス化が進む自動車の今後のトレンドについてのルネサスとしての考え方などを披露した。

[18:30 4/11]

ルネサス、電力線網にデータと音声通信の混在を可能にするPLCを開発

ルネサス エレクトロニクスは11日、既存の電力線網に、データ通信だけでなく新たに音声通信の混在を可能にする「PLC(Power Line Communication)音声通信ソリューション」を開発したことを発表した。現在試作しているソフトウェアやリファレンスボードなどをソリューションとして製品化し、9月頃より提供予定。

[12:18 4/11]

NANDフラッシュやDRAMに続き、NORフラッシュの価格も上昇へ - TendForce

2016年の後半以降、NAND型フラッシュメモリやDRAMは需給がひっ迫して、価格の高騰が続いているが、4月5日、市場動向調査企業である台湾TrendForceは、NOR型フラッシュメモリも需給がひっ迫して、2017年を通して各四半期ごとに最低でも平均で5%ずつ価格が上昇していく可能性があるとの予測を発表した。

[08:00 4/11]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第101回 レベル5の自動運転に対応した設計ツール - メンターが提供を開始

シーメンスの事業部であるMentor, a Siemens business(メンター)が先日発表した包括的な自動運転ソリューション「DRS360」は、自動運転のレベル5までの完全自律走行に必要なレベルを満たすためのツールである。これまでの手法では、自動運転のSAE(Society of Automotive Engineers)レベルを1から5へ上げるに従い、センサの数が増え、センサ信号からECUまで処理する系が複雑になりコストがかさむ恐れが出てきた。メンターのツールはシステムコストを下げるためのツールである。今回は、その詳細を説明したい。

[07:00 4/11]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第10回 インテルの市場独占支配力と顧客に与えるプレッシャー

以前の章で"インテルの市場独占の成立過程とその弊害について"ということについて述べた。パソコン市場が成長の牽引力になっていたその当時、CPUを牛耳るインテルと、OSを完全に掌握するマイクロソフトには絶対的な権力があった。特に競合が事実上なかった状態のOS市場でのマイクロソフトの権力は絶大で、欧州委員会はその"独占的地位の濫用"を非常に重く見て、10年近くの調査の末に違反勧告を下し、多大な罰金をかけたほどである。このようなキーコンポーネントを一社の供給者に頼ることになると、当然起こるのは売る側と買う側の立場の逆転である。

[09:00 4/10]

2016年の半導体製造装置メーカーランキング・トップ10 - VLSI Research

半導体市場調査企業の米VLSI Researchは4月6日(米国時間)、2016年における半導体製造装置メーカーランキングを発表した。それによると、2016年は多くの製造装置メーカーにとって、10nmプロセスや3D NAND、生産能力の増強に向けた巨額の設備投資を背景に好業績の年になったという。

[17:49 4/7]

光/センサ/ディスクリート分野の2016年半導体市場は2%成長 - IC Insights

半導体調査企業である米IC Insightsは4月4日(米国時間)、2016年のICを除いたオプトエレクトロニクス半導体、半導体センサ・アクチュエータ、ディスクリート半導体の合計売上高が前年比で2%増の679億ドルに達し、7年連続で史上最高額を更新したと発表した。ちなみに2016年のIC分野を含めた半導体売上高は3656億ドルで、IC分野だけを見ると、前年比4%増の2977億ドルとなる。

[17:14 4/7]

IEEEが新たな半導体関連の技術ロードマップの暫定版を公表

2016年5月、IEEEは「International Roadmap for Devices and Systems(IRDS:国際デバイスおよびシステムロードマップ)」という名称の新たなコンピュータロードマップの策定作業を開始、約1年の歳月をかけて、2017年3月末、IRDSの議論を進めるための9件のホワイトペーパー(暫定版)を公開した。

[07:00 4/5]

EUVは今後2-3年以内に4社が生産適用を計画 - Information Network

ハイテク産業市場動向調査企業の米The Information Networkは3月30日(米国時間)、「Seeking Alpha」に「The Switch To ASML's EUV Lithography Will Impact The Entire Semiconductor Supply Chain」という記事を掲載。EUVを中心としたリソグラフィ装置に関する調査結果を公表した。

[18:53 4/4]

TDK、ベルギー半導体ファブレス企業「ICsense」を買収 - センサ事業を強化

ベルギーの半導体ファブレス企業ICsenseは3月28日(欧州時間)、TDKの100%子会社で、ホール効果を利用した磁気センサ(ホールセンサ)のサプライヤである独TDK-Micronasに買収され、日本のTDKグループの一員になったと発表した。TDKからも同時にICsense買収の発表が行われた。買収金額は非公開。

[17:17 4/4]

2016年半導体企業の売上高ランキング、3位以下に大きな動き - IHS Markit

市場動向調査企業である英IHS Markitは3月30日(米国時間)、2016年の世界半導体売上高の総計が、前年比2%増の3524億ドル(確定値)となったことを発表したほか、半導体企業の売上高ランキングの2016年(確定)版も発表した。

[16:50 4/4]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第9回 インテルのAMDビジネスへの妨害

私はAMDで24年間務めたわけであるが、2000年の前後の5年間はAMDが最も成功した時期であると思う。1990年のリバース・エンジニアリングでの独自開発Am386の発表を機に、AMDはそのビジネスの主軸をマイクロプロセッサーに絞り、インテルとの真っ向勝負の道を選んだ。振り返ってみると、その間は私の仕事人生で一番充実していた時期だと思う。実際AMDは巨人インテルを相手にかなり善戦していたといってよい。

[09:00 4/3]

Maxim、0.7V入力電圧対応のウェアラブルPMICを発表

Maxim Integratedは3月29日(米国時間)、0.7Vの入力電圧に対応し、空気亜鉛や酸化銀などの高エネルギー密度バッテリアーキテクチャ、および一般的なアルカリバッテリアーキテクチャに使用可能な低自己消費電流(IQ)パワーマネージメントIC(PMIC)「MAX20310」を発表した。

[19:32 3/31]

Infineon、電力密度を向上させた62mm IGBTパッケージを発表

Infineon Technologiesは、高まる電力密度向上へのニーズに対応することを目的に、62mm IGBTモジュールの製品ラインアップを拡張すると発表した。新たな62mmパワーモジュールはすでに量産を開始しており、サーマルインタフェースマテリアル(TIM)塗布品も利用可能だという。

[15:50 3/31]

TowerJazzとTPSCo、最大200V対応180nm BCD SOIパワマネプロセスを発表

TowerJazzとパナソニック・タワージャズ セミコンダクター(TPSCo)は3月27日、最大200Vまでの破壊電圧を保障する、180nm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)パワーマネジメント(パワマネ)テクノロジーSOIプラットフォームの提供を開始したと発表した。

[15:06 3/31]

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