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中国政府の半導体産業強化策は成功するか? - IC Insights

半導体市場調査会社である米IC Insightsは2016年7月末に発行した「The McClean Report 2016年年央更新版」において、中国政府の1999年以来15年余りにおよぶ半導体産業強化策について分析を行った。

[18:07 7/29]

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アナログ半導体業界再編 - ADIのLinear Technology買収を読み解く

アナログ半導体市場シェア4位の米Analog Devices(ADI)は7月26日(米国時間)、同8位のLinear Technologyを148億ドルで買収すると発表したが、その背景を分析してみると、アナログ半導体業界の生き残りを賭けた再編が活発になってきている様子が見えてきた。

[14:57 7/29]

中国最大のメモリメーカー誕生へ - 紫光集団がXMCのメモリ製造部門を統合

中国の半導体ハイテク企業グループ「紫光集団」は、中国大手の国有半導体メーカ―「武漢新芯集成電路製造(XMC)」の株式の過半を取得し、自社の半導体メモリ製造部門と統合すると中国および台湾の複数のメディアが7月28日付けで伝えた。

[14:09 7/29]

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ソニー、4K/8K衛星デジタル放送向け復調LSI/チューナーモジュールを発表

ソニーは7月27日、次世代の4K/8K衛星デジタル放送を実現する標準規格「ISDB-S3」に対応した復調LSI「CXD2857ER」およびチューナーモジュール「SUT-PJ/CJシリーズ」を商品化したことを発表した。

[09:30 7/28]

TI、産業機器向けにQi規格対応の15Wワイヤレス充電トランスミッタを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、WPCのv1.2仕様に準拠し、Qi標準規格認定取得済の15Wワイヤレス充電トランスミッタIC「bq501210」を発表した。

[09:00 7/28]

Audio PixelsとTowerJazz、MEMSラウドスピーカーチップの量産で合意

TowerJazzとオーストラリアAudio Pixelsは、Audio Pixelsの第一世代MEMSラウドスピーカーチップの量産に向けた契約を取り交わしたと発表した。

[08:00 7/28]

東芝、64層積層プロセスによる3D NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始

東芝は7月27日、3次元NANDフラッシュメモリ(3D NAND)「BiCS FLASH」の64層積層プロセスを開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。

[07:00 7/28]

ams、光学センシングの分野での事業拡大を目的に独MAZeTを買収

amsは7月26日、カラーセンシングとスペクトルセンシング技術の専門メーカーである独MAZeTの買収に関する取引を完了したことを発表した。

[06:30 7/28]

Cypress、同期整流制御を採用した車載LEDドライバを発表

Cypress Semiconductorは7月26日(米国時間)、ヘッドライトシステムの小型化とコスト効率の向上を可能にする車載LEDドライバ「S6BL112A」を発表した。

[06:00 7/28]

四半期別では過去最高を記録 - 2016年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積

SEMIは7月26日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2016年第2四半期の世界シリコンウェハ出荷面積が2016年第1四半期から6.6%増加したと発表した。

[21:10 7/27]

ADI、リニアテクノロジーを買収 - 株式取得総額は148億ドル

米アナログ・デバイセズ(ADI)は7月26日(米国時間)、米リニアテクノロジーを買収することで合意したと発表した。

[19:50 7/27]

WD、1チップで最大0.5Tビットを実現する64層3D NAND技術を開発

Western Digital(WD)は7月26日(米国時間)、東芝と共同で64層の垂直積層を実現した第3世代3D NANDテクノロジー「BiCS3」の開発に成功したと発表した。

[07:30 7/27]

2016年の半導体製造装置市場は1%成長ながら2017年は2桁成長へ - SEMI

SEMIは7月12~14日に米カリフォルニア州サンフランシスコにて開催された同団体主催の展示会「SEMICON West 2016」において、世界半導体製造装置および材料市場の最新動向を紹介し、2016年の製造装置市場は横ばいながら、2017年は大きく成長する見通しであることを明らかにした。

[07:00 7/27]

XilinxのZynq UltraScale+ MPSoC、Android 5.1に対応

Xilinxの日本法人であるザイリンクスは、Android 5.1(Lollipop)がXilinxが提供する「Zynq UltraScale+ マルチプロセッサSoC(MPSoC)」をサポートすることを発表した。

[12:54 7/26]

半導体センサの成長率は数量では2桁も金額では数%程度 - IC Insights

半導体調査会社の米IC Insightsは7月21日(米国時間)、半導体センサは今後、数量ベースでは毎年2桁成長するが、主要な製品カテゴリで急激な価格低下が起こるため、金額ベースでは数%しか伸びないとの予測を発表した。

[03:28 7/26]

シャープ、感度1890mVの交通監視用カメラ向け4/3型800万画素CCDを開発

シャープは7月25日、交通監視用カメラとしてプログレッシブタイプの4/3型800万画素CCD「RJ3EV3EF0DT(カラー)」および「RJ3EV4EF0DT(白黒)」を開発したことを発表した。

[13:57 7/25]

エプソン、XGAに対応した産業機器向けディスプレイコントローラICを発売

セイコーエプソンは7月25日、XGA解像度のカラーTFT液晶パネルに対応したディスプレイコントローラIC「S1D13L04」を開発し、量産出荷を開始したと発表した。

[13:39 7/25]

太陽誘電とGE、ワイヤボンドの無い内蔵エレクトロニクス回路の商用化で協業

太陽誘電とGEベンチャーズは7月25日、2014年末にGEベンチャーズが電子回路内蔵基板を製造するための知的財産を太陽誘電にライセンスしたと発表した。

[11:57 7/25]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第5回 【番外編】吉川明日論、iPhone SEを論じる

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[10:00 7/25]

理研など、光照射だけでスピン偏極電流が発生するトポロジカル絶縁体を発見

理化学研究所(理研)は7月20日、トポロジカル絶縁体の薄膜にパルス光を照射することで、外部電場を加えなくても大きなスピン偏極光電流が発生し、それを外部磁場で制御できることを発見したと発表した。

[13:41 7/22]

ams、スマホのセンサ開口部を最大50%縮小する近接センサを発表

amsは7月19日(オーストリア時間)、近接センサ「TMD2620」および近接センサ/照度センサ「TMD2725」を発表した。

[07:30 7/22]

u-blox、車載グレードの測位モジュールとセルラーモジュールを発表

u-bloxは7月20日(スイス時間)、ISO/TS 16949に準拠した車載グレードの測位モジュールおよびセルラーモジュールとして、新たに「NEO-M8Q-01A」、「NEO-M8L-01A」、「SARA-G350-02A」、「LISA-U201-03A」の4モジュールを追加したと発表した。

[07:00 7/22]

Nordic、低消費電力なセルラーIoT向け製品ロードマップを発表

Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向け低消費電力LTE技術の製品ロードマップを発表し、3GPP Release 13のLTE-MとNB-IoTのセルラー技術に対応したチップセットおよびソフトウェアを開発中であることを明らかにした。

[07:00 7/22]

OSセミテック、半導体製造や搬送機器の課題を解決する技術サービスを提供

OSセミテックは7月21日、半導体メーカーなどに技術を持ったエンジニアの提供を行う「On-Call(オンコール)サービス」ならびに搬送機器に対する問題分析や課題を解決する「FA搬送保守サービス」という2つのエンジニアリングサービスを提供すると発表した。

[06:30 7/22]

ST、超低消費電力電源を実現する高電圧AC-DCコンバータを発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は7月21日、超低消費電力でシンプルかつ低コストなスイッチング電源(出力電圧:5V)を可能にする高電圧AC-DCコンバータ「VIPER01」を発表した。

[12:25 7/21]

村田製作所、2.4GHz帯通信モジュールがISA100 Wirelessスタック認証を取得

村田製作所は7月21日、2.4GHz帯無線通信モジュール「LBBA0ZZ1EU」において、ISA100 Wirelessに準拠したスタック認証を取得したと発表した。同製品は2016年5月より量産を開始している。

[12:05 7/21]

米Kionix、消費電力0.6mAの6軸加速度・ジャイロコンボセンサを開発

ロームは7月20日、グループ会社の米Kionixがスマートフォンやウェアラブル機器など低消費電力でモーションセンシングを行いたいアプリケーションに適した6軸加速度・ジャイロコンボセンサ「KXG07」「KXG08」を開発したと発表した。

[07:00 7/21]

半導体市場をけん引するのは今後も携帯電話 - IC Insights

半導体市場調査会社である米IC Insightsは7月14日(米国時間)、スマートフォンを含む携帯電話向けのIC市場が2019年まで年平均成長率6.7%で成長し半導体市場をけん引し続けるという予測を発表した。

[07:00 7/20]

日本TI、高電圧アプリケーション向け絶縁型ゲート・ドライバの新製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は7月19日、新しいゲート・ドライバ製品ファミリの最初の品種として、5.7kVRMSの強化絶縁性能、2チャネル内蔵絶縁型ゲート・ドライバ「UCC21520」を発表した。

[13:05 7/19]

ST、SMT32向け暗号ライブラリが米国セキュリティ規格の認証を取得

STマイクロエレクトロニクス(ST)は7月19日、32bitマイコン「STM32」向けの暗号ライブラリが、米国の暗号アルゴリズム検証プログラム(CAVP:Cryptographic AlgorithmValidation Program)に基づく認証を取得したと発表した。

[12:49 7/19]

ソフトバンク孫社長がARM買収で語った半導体にかける夢

ソフトバンクグループの代表取締役社長である孫正義氏は7月18日、ロンドンで会見を開き、同日付で発表したARM買収に関する説明を行い、将来的にARMがグループの中核事業となるという展望を語った。

[07:00 7/19]

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