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巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第13回 デュアルコアで花開いたK8アーキテクチャ

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[11:00 9/26]

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【特別企画】ドローンビジネスや精密農業に朗報! 高精度測位を実現するモジュール登場

スイスの半導体モジュールメーカー u-blox AG(ユーブロックス)は、ドローン/精密農業機械に最適なGNSSモジュール「NEO-M8P」の新ファームウエアのリリースを開始する。センチメートル級の高精度測位を実現する小型モジュールは今、高性能で高付加価値の産業用機械を生産する日本のメーカー各社に注目されているという。

[08:04 9/26]

リニア、SEPIC/反転コンバータの機能を有するデュアルμModuleレギュレータ

リニアテクノロジーは9月23日、SEPIC(昇降圧)および反転コンバータとして構成可能なデュアルμModuleレギュレータ「LTM8049」の販売を開始した。

[17:40 9/23]

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2016年の地域別半導体販売額はアジア太平洋が6割を占める - IC Insights

米IC Insightsは9月14日(米国時間)、2016年の世界IC市場の地域別、主要用途別販売額予測を発表した。

[11:58 9/23]

ST、動作温度150℃まで性能が低下しない表面実装型の高温対応サイリスタ

STマイクロエレクトロニクス(ST)は9月23日、最高動作温度150℃まで性能を低下させることなく動作する、表面実装型800V耐圧サイリスタ「TM8050H-8」を発表した。

[11:58 9/23]

GFが7nm FinFETの生産計画を発表 - IBMの技術協力で2018年に生産開始へ

GLOBALFOUNDRIES(GF)は9月15日(米国時間)、現在量産中の14nm FinFETデバイスの次に、10nmをスキップして、7nm FinFETプロセスを採用したデバイスのリスク生産を2018年の早い時期から始めると発表した。

[11:39 9/23]

Hot Chips 28 - Baiduのソフトウェア定義のSQLアクセラレータ

Hot Chips 28において、Baidu(百度)のJian Ouyang氏がソフトウェア定義のSQLアクセラレータについて発表を行った。ビジネスの規模が拡大し、データ量が増加するのに加えて、データを解析するアルゴリズムも複雑になるので、ビッグデータの処理に必要となる計算パワーは加速度的に伸びて行くという。このビッグデータの処理を効率的に行うため、Baiduはソフトウェア定義のアクセラレータを開発した。

[11:00 9/23]

2016年Q2のNANDフラッシュ売上高は前四半期比で3.4%の増加 - DRAMeXchange

市場動向調査企業であるTrendForceの半導体メモリ市場調査部門DRAMeXchangeは9月13日付け(台湾時間)で、2016年第2四半期(4~6月期)におけるNAND型フラッシュメモリの売上高ランキングおよび各社の同分野におけるビジネス・技術動向調査結果を発表した。

[10:56 9/23]

Hot Chips 28 - DB処理機能を組み込んだOracleの「SPARC M7プロセサ」

Hot Chips 28においてOracleは、これまでソフトウェアで実現されていたデータベースの処理機能をハードウェア化し、Software in Siliconと称する「SPARC M7」プロセサを発表した。

[11:00 9/21]

京セラ、0603サイズで4.7μF/0402サイズで0.47μFのMLCCを開発

京セラは9月20日、スマートフォンなどの通信機器に搭載される積層セラミックコンデンサ(MLCC)として、0603サイズで静電容量4.7μF品「CM03X5R475M06A」、および0402サイズで0.47μF品「CM02X5R474M06A」を開発したと発表した。

[18:00 9/20]

Intersil、車載アラウンドビュー・システム向け4chビデオデコーダを発表

Intersilは9月19日(米国時間)、車載アラウンドビュー・システムで使用されるSoCやアプリケーション・プロセッサをサポートするMIPI-CSI2出力インタフェース内蔵4チャネル・アナログ・ビデオ・デコーダ「ISL79985」を発表した。

[17:30 9/20]

Hot Chips 28 - Inside Skylakeと題したIntelの発表

Hot Chips 28において、IntelのJack Doweck氏とWen-fu Kao氏が「Inside Skylake」と題した発表を行った。Skylakeはすでに製品が出回っており、IDFなどでも発表セッションがあり、その情報は旧聞とも言えるが、Hot Chips 28における発表は、良くまとまっており、技術的にも詳しいので、紹介する。

[10:30 9/20]

Hot Chips 28 - 自動車に的を絞ったNVIDIAの次世代Tegra「Parker」

NVIDIAはHot Chips 28において、次世代のTegraプロセサである「Parker」の発表を行った。Parkerは開発コードネームで、正式発表の際には「Tegra TP1」というような名前になると思われるが、現状では、まだ、発表されていないので、ここではParkerを使うことにする。

[11:00 9/16]

日本TI、超低消費電力と長距離無線通信を両立する新マイコンを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は9月15日、ワンチップでSub-1GHzとBluetooth Low Energyの両方の無線規格をサポートし、IoT向けのネットワーク機能をさらに拡張する、SimpleLink「CC1350」デュアルバンド・ワイヤレス・マイコンを発表した。

[12:46 9/15]

Hot Chips 28 - コグニティブの時代に対応する新時代CPU「POWER9」

Hot Chips 28において、IBMは「POWER9」プロセサを発表した。POWER9のコア数は前世代のPOWER8と同じであるが、処理能力は大きく向上している。

[08:00 9/15]

Hot Chips 28 - AMDの次世代コア「Zen」

Hot Chips 28において、AMDは次世代コア「Zen」を発表した。発表者は、シニアフェローのMike Clark氏である。Zenの最大の売りは、現在のExcavatorコアと比較して40%も高いIPCである。つまり、同じクロックで40%高い性能を発揮するプロセサコアであるということである。

[14:00 9/14]

100Tビット級の高密度メモリに期待-東工大、単分子レベルで分子配向を制御

東京工業大学(東工大)は9月13日、フラーレンの一部を切り出したようなお椀型をした分子形状を持つ「スマネン」を用いて、単分子レベルで分子配向を自在に制御することに成功したと発表した。

[17:57 9/13]

Synopsys、組込機器向け32ビットセキュリティプロセッサを提供

Synopsysは9月12日(米国時間)、スマートメーターやNFC決済、eSIMなどの低消費電力が要求される組み込みアプリケーションに向けたセキュリティプロセッサ「DesignWare ARC SEM110/SEM120D」を発表した。

[16:45 9/13]

DNP、ナノインプリント用の複数のテンプレートを高精度でつなぐ技術を開発

大日本印刷(DNP)は9月13日、ナノインプリント用の複数のテンプレートを高精度でつなぎ、大面積対応の部材の量産を可能にする技術を開発したと発表した。

[14:36 9/13]

GF、FD-SOIプロセスを12nmに拡張

GLOBALFOUNDRIES(GF)は9月8日(米国時間)、同社のFD-SOIプロセスとして、従来の22nm(22FDX)に加えて、新たに12nm FD-SOI(12FDX)プロセスを立ち上げたことを発表した。

[14:22 9/13]

ルネサス、米インターシルを32億ドルで買収 - 呉CEO「良い組み合わせ」

ルネサス エレクトロニクスは9月13日、米インターシルを買収すると発表した。買収額は約32億ドルで、買収完了は2017年上半期の予定。買収資金は手元資金で充当し、現時点で新規の借入や増資は想定していない。

[13:16 9/13]

Hot Chips 28 - 3年かけて開発されたSamsungのプロセサコア「Exynos M1」

Hot Chips 28において、Samsung Electronicsは自社開発の「Exynos M1」プロセサを発表した。Samsungは自社スマートフォン(スマホ)「Galaxy S6」までは、ARMのCortex-A57とA53コアを搭載していたが、最新世代の「Galaxy S7」の一部モデルから、Exynos M1とA53コアという構成に変更した。

[11:00 9/13]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第4回 10nm以降の超微細化における問題点と注目すべき点

IC Knowledgeの視点でとらえた10nm以降の技術ノードでの問題点や注目すべき点はいくつかある。中でも商用ノード5nmのロジックプロセスでは、新トランジスタ構造、そしてEUVの採用と、製造リスクが格段に跳ね上がることとなる。

[08:00 9/13]

Hot Chips 28 - 3サイズのコアでエネルギーを減らすMediaTekのHelio X20

Hot Chips 28において、MediaTekのDavid Lee氏が同社のスマートフォン(スマホ)向けSoC「Helio X20」の発表を行った。

[12:15 9/12]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第12回 付け焼き刃だったインテルのEM64T

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[09:00 9/12]

DRAM価格は第4四半期にさらに10%上昇へ - DRAMeXchangeが予測

DRAMeXchangeは9月6日付けで、最近のノートパソコンの需要回復、スマートフォンの堅実な出荷増、サーバ需要の増加により、半導体メモリの需要が増えてきたため、DRAM、NANDともに2016年第4四半期にはかなり値上がりするとの予測を発表した。

[18:02 9/9]

今後のIoT向け半導体市場は減速? - IC Insightsが市場予測を下方修正

半導体市場調査会社である米IC Insightsは9月7日(米国時間)、今後のIoT向け半導体の売り上げ予測を前回発表のものから下方修正した。

[17:17 9/9]

ソシオネクスト、H.264フルHDマルチチャンネルコーデックを開発

ソシオネクストは9月6日、H.264/AVC方式の映像・音声データのデコード、トランスコード、エンコードなどさまざまな信号処理機能を1チップで提供するコーデックLSI「SC2M15」を開発したことを発表した。

[18:35 9/6]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第3回 各社の先端技術ノードはどう比較すれば良いのか?

ITRSが技術ノードを定義することを辞めた後、各社の微細化の程度は、どのように比較すれば良いのか。ASMLが定義している標準ノードをもとにIC Knowledgeが計算してみた。

[08:00 9/6]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第11回 背筋を凍らせたプロジェクトYamhill

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6までを綴ったものだ。今回お話したいのはK8である。

[11:00 9/5]

HoloLensのために独自開発の専用チップ「HPU」を開発したMS - Hot Chips 28

Hot Chips 28において、MicrosoftのNick Baker氏が「HoloLens」に関する基調講演を行った。HoloLensはAR活用デバイスだが、独自開発「HPU」というチップとAtom SoCの組み合わせで動作する。

[08:00 9/2]

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