マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス

関連キーワード

イチオシ記事

Fairchildの買収をFTCが承認 - ON Semiconductorの狙いを探る

ON SemiconductorのFairchild買収をFTCが条件付きで承認した。これにより、新たな50億ドル規模の半導体企業の誕生にまた一歩近づいたこととなる。

[08:00 8/30]

新着記事

一覧

TowerJazz、積層型ディープフォトダイオードCMOSイメージセンサ技術を発表

TowerJazzとパナソニック・タワージャズセミコンダクター(TPSCo)は、積層型ディープフォトダイオードを採用したCMOSイメージセンサ(CIS)技術を発表した。

[15:53 8/30]

Maxim、IIoTのデータ保護に貢献するリファレンスデザインを発表

Maxim Integrated Productsは8月29日、認証機能を備えたデータチェーンの開発を促進するインダストリアルIoTリファレンスデザイン「MAXREFDES143#」を発表した。

[15:12 8/30]

新着記事

一覧

Hot Chips 28 - 冒頭を飾った注目の「ARM Bifrost GPU」の発表

今年の「Hot Chips 28」の冒頭を飾ったのは、ARMの「Bifrost GPU」の発表である。学会での論文発表のプログラムは、最初に興味深い発表を持ってきて、朝から参加者が多くなるようにするというのが一般的である。ARMのBifrostの発表がトップバッターに選ばれたというのは偶然ではなく、多くの参加者が聞きたがる良い論文と評価されたからであろう。

[10:00 8/30]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第2回 存在意義を失ったITRSロードマップ

「SEMICON West 2016」の併催講演会としてIC Knowledgeが次世代の半導体技術について講演を行った。今回の連載では、この講演内容を踏まえて、半導体技術の最新事情を読み解いてみたい。

[07:00 8/30]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第10回 【番外編】Athlon64とコンシューマー市場のマーケティング

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K8までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/29]

どうなる? 次世代の半導体プロセス技術 第1回 次世代メモリの最有力候補はどんな技術なのか?

既存の、高速だが不揮発性ではないDRAMや不揮発性だが低速のNAND型フラッシュメモリに代わる次世代高速不揮発性メモリとしてさまざまな技術が研究されている。DRAMの微細化が困難になってきた状況を踏まえ、メモリ技術はどういった方向に進むのだろうか。

[19:35 8/26]

Dialog、TSMC 650V GaN on Siプロセスを採用したパワー半導体を発表

Dialog Semiconductorは8月25日(英国時間)、TSMCの650V GaN on Siliconプロセス技術を採用したGaNパワーIC「SmartGaN DA8801」を発表した。

[16:56 8/25]

ルネサス、演算性能を従来比30%強化したDLMS対応スマートメータ用マイコン

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)は8月25日、スマートメータを中心とした電力メータ市場に向けて、国際標準規格DLMS対応に必要なセキュリティ機能や演算性能を強化したマイコン「RL78/I1C」を発表した。

[11:24 8/25]

NVIDIA、自動運転車向けSoC「Parker」を正式に発表

NVIDIAは8月22日(米国時間)、Hot Chipsカンファレンスにおいて、自動運転車やデジタル・コクピットなどの自動車用アプリケーションに向けたSoC「Parker」を発表した。

[08:00 8/25]

成長再び - 目覚めた200mm半導体ファブ 第3回 200mm中古市場はどうなっているか? - 枯渇する200mm装置

200mmの製造装置の多くがすでに製造中止となっており、欲しければ中古市場で探さねばならない。しかし、今後、300mm中古装置は余剰の方向へ、200mm装置はさらに枯渇の方向へ進み、取引価格の値上げが続いている。とりわけ露光装置の取引価格が急騰している。

[08:00 8/25]

成長再び - 目覚めた200mm半導体ファブ 第2回 200mmファブで生産されるデバイスの種類とは?

200mmファブで製造される商品カテゴリの割合は2006年でメモリが最多であったが、2018年にはわずか2%へと減少し、代わりにディスクリートやパワーデバイス、MEMSなどの品目がIoTの進展に伴い増加していくことが見込まれる

[08:00 8/24]

2016年の半導体専業ファウンドリ市場は9%成長へ - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは8月23日(米国時間)、半導体専業ファウンドリの2015年売上高および2016年売上高予測に基づく予想ランキングを発表した。

[07:00 8/24]

成長再び - 目覚めた200mm半導体ファブ 第1回 200mmファブは増えているのか、それとも減っているのか

2016年7月、半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON West 2016」が米国カリフォルニ州サンフランシスコで開催されたが、変革期の半導体産業を象徴するかのようにメインテーマは「Definitely Not Business As Usual(これまでのビジネスとはまったく違う)」であった。その中で関心を集めた話題の1つに200mmファブがある。かつて、200mmファブは300mmへの移行により、今後、需要が落ち込んでいくと思われていたが、ここに来て、意外なことに存在感を増そうとしている。

[08:00 8/23]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第9回 【番外編】AMDでのマーケティングで私が学んだこと - その3:Opteronマーケティング

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K8までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/22]

KLA、10nm以降のマスク技術に対応したレチクル検査技術を発表

KLA-Tencorは8月16日(米国時間)、10nm以降のマスク技術に対応したレチクル検査装置「Teron 640/SL655」および「レチクルデシジョンセンター(RDC)」を発表した。

[17:50 8/19]

ADI、米Syprisのサイバーセキュリティ・ソリューション部門を買収

アナログ・デバイセズ(ADI)は8月19日、米Sypris Electronics(Sypris)のサイバーセキュリティ・ソリューション(CSS)部門の買収を発表した。

[15:48 8/19]

リニアテクノロジー、同期整流式降圧レギュレータ「LTC3623」

リニアテクノロジーは8月19日、1本の抵抗で14.5V~0Vの出力に調整可能な、±5A高効率電流モード同期整流式降圧レギュレータ「LTC3623」の販売を開始したと発表した。

[15:19 8/19]

2016年Q2のモバイルDRAM市場は中国製スマホの急成長で17%増 - TrendForce

台湾TrendForceは8月15日、同社の半導体メモリ調査部門DRAMeXchangeの調査結果として、世界モバイルDRAM市場の2016年第2四半期(4~6月期)の売上高が前四半期比17.2%増の39億2900万ドルとなったと発表した

[08:00 8/19]

リニアテクノロジー、超薄型μModule高圧レギュレーターの販売を開始

リニアテクノロジーは8月18日、1.91mmの超薄型LGAパッケージ(16mm x 16mm)に収容したデュアル10Aまたはシングル20AのμModule(パワーモジュール)降圧レギュレータ「LTM4631」の販売を開始したと発表した。

[16:59 8/18]

インターシル、バッテリ駆動携帯機器向け高効率昇降圧レギュレータを発表

インターシルは8月18日、昇降圧ファミリの最新製品として、高効率昇降圧レギュレータ「ISL91127」と「ISL91128」を発表した。

[14:42 8/18]

三菱電機、新開発SiC-MOSFET搭載インバーター駆動用パワー半導体モジュール

三菱電機は8月17日、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC-MOSFETを搭載し、省エネ志向の強いエアコンの通年エネルギー消費効率向上に貢献する「超小型フルSiC DIPIPMTM」を発売した。

[18:17 8/17]

TI、マルチポートUSB Type-C/USB PD内蔵小型ドックリファレンスデザイン

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は8月17日、オーディオ、USBデータ、PD(電源供給)やビデオのサポートを提供するマルチポートUSB Type-C/USB PD内蔵小型ドック・リファレンス・デザインを発表した。

[18:00 8/17]

2016年上半期の半導体売上高トップ20ランキング - IC Insights

IC Insightsは8月15日(米国時間)、2016年上半期の世界半導体売上高ランキング・トップ20および第2四半期売上高データを発表した。これによると、トップ20社中、日本に本社を置く企業は3社となった。

[17:27 8/16]

乱高下するDRAM市場は今どうなっている?

2016年の半導体メモリ市場は前年比11%減になりそうだ。NANDフラッシュはわずかながら成長を維持する一方で、DRAMが2桁のマイナス成長と、半導体市場全体にも影響を及ぼしかねないほどの大ブレーキが起こっている。一体、DRAM市場に何が起こっているのか。複数の市場調査会社の予測から読み解いてみる。

[11:57 8/15]

巨人Intelに挑め! – サーバー市場に殴りこみをかけたK8 第8回 【番外編】AMDでのマーケティングで私が学んだこと - その2:インテルインサイド・キャンペーンの本当の意味

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K8までを綴ったものだ。今回私が試行錯誤しながら学んだ"マーケティング"についてお話しする。

[11:00 8/15]

IDTのマレーシア・ペナン工場、自動車産業向けTS 16949認証を取得

IDTは8月8日(米国時間)、マレーシア ペナン州にある生産拠点がTS 16949の二段階認証プロセスに合格したことを発表した。

[14:59 8/10]

NSの資産との融合を遂げつつあるTIのアナログ半導体事業

Texas Instruments(TI)は8月3日、記者説明会を開催し、同社のSVA事業部トップによる、特にアナログ製品のビジネス概況といくつかの新製品に関する説明が行われた。

[14:42 8/10]

Lam、次世代メモリへの道を開く低フッ素タングステンALDプロセスを開発

Lam Researchは8月9日(米国時間)、タングステン成膜ソリューション「ALTUSシリーズ」の最新ラインアップとしてフッ素濃度の低いタングステン膜の生成を実現するALDプロセス装置「ALTUS Max E シリーズ」を発表した。

[14:29 8/10]

2016年12月期第1四半期決算は予測を上回る結果 - ルネサス

ルネサス エレクトロニクスは8月10日、2016年12月期第1四半期の決算概要を発表した。なお同社は、2016年より決算期を変更しており、今期の決算については四半期の表記にずれが生じている。

[12:20 8/10]

DMP、第3世代3Dグラフィックス向けGPU IPコアの提供を開始

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は8月9日、同社の第3世代GPUアーキテクチャ「Musashi」をベースにした、コンピューティングおよび3Dグラフィックス用途向け高性能GPU IPコア「M3000シリーズ」の提供を開始したことを発表した。

[08:00 8/10]

バックナンバー

このカテゴリーについて (テクノロジー>半導体デバイス)

 トップへ
半導体、組込機器、スーパーコンピュータ、電子工作、ロボットなどに関する新製品ニュースや解説記事。

人気記事

一覧

イチオシ記事

新着記事

TVアニメ『SUPER LOVERS 2』、来年1月放送! ティザービジュアルを公開
[21:58 8/30] ホビー
[豊川悦司]大竹しのぶを「200歳ぐらいまで生きそう」と絶賛 「後妻業の女」で共演
[21:52 8/30] エンタメ
[ハロー!プロジェクト]名古屋定期公演スタート 初日は愛知出身・牧野が出演「地元でイベントうれしい」
[21:41 8/30] エンタメ
真鍋昌平×岩井俊二が“現代”を語る、「リップヴァンウィンクル」BD&DVD記念
[21:37 8/30] ホビー
PS4『グランツーリスモSPORT』、2017年に発売を延期
[21:35 8/30] ホビー