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NXP、ホーム/モビリティ向け音声/映像機器用プロセッサ「i.MX 8M」を発表

NXP Semiconductorsは1月16日、スマートホーム/モビリティアプリケーションで増大するオーディオ/ビデオ・システム要件に対応したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」を発表した。

[17:11 1/16]

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NXP、急速充電向けUSB Type-Cソリューションを発表

NXP Semiconductors(NXP)は1月17日、急速充電向けUSB Type-Cソリューションを発表した。同ソリューションは市場最小クラスで高効率を特長とし、ユニークな急速充電機能とUSB PD PHYの組み合わせにより、完全準拠Type-Cポート・コントローラ(TCPC)を実現する。

[13:01 1/17]

ams、マルチスペクトルのセンサ・オン・チップソリューションを発表

amsジャパンは、産業/民生機器向けマルチスペクトルのセンサ・オン・チップ・ソリューションシリーズとして、4.5mm×4.4mmランドグリッドアレイパッケージで提供される可視領域センサ「AS7262」および近赤外線(NIR)センサ「AS7263」を発表した。

[12:55 1/17]

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2016年の専業ファウンドリ市場は2桁成長 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは1月12日(米国時間)、2016年の専業ファウンドリ売上高ランキング・トップ10を発表した。それによると、2016年のファウンドリ全体の成長率は11%の2ケタ成長を遂げ、中には50%超や30%超と急成長した企業も3社あったという。

[14:37 1/16]

STとValencell、生体センサ搭載ウェアラブル機器向け開発キットを発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)とValencellはこのほど、生体センサを搭載したウェアラブル機器向けの開発キットを発表した。

[10:00 1/16]

東北大、イオンの出入りで磁性状態を制御できる電磁石を開発

東北大学は1月13日、金属錯体からなる分子性格子材料へのイオンと電子の出入りを制御することで、磁性状態のON-OFFスイッチが可能な新たな電磁石「イオン制御型電磁石」を開発したと発表した。

[20:51 1/13]

産総研、100nAで動作するReRAMの挙動を解明

産業技術総合研究所(産総研)は1月13日、幅広い電流レンジでノイズを計測する手法を開発し、不揮発性メモリとして研究開発が進められている抵抗変化メモリ(ReRAM)が100nAの消費電力で動作する際の挙動について明らかにしたと発表した。

[19:59 1/13]

日立化成、半導体実装材料/プロセスのオープン・ラボを川崎に移転

日立化成は1月12日、同社顧客、装置メーカー、材料メーカーと連携し、半導体実装材料/プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボの機能強化を目的に、現在の茨城県つくば市から、神奈川県の川崎市に移転し、規模も約3倍に拡大する新オープン・ラボ「パッケージングソリューションセンタ(仮称)」を建設することを発表した。

[13:02 1/13]

NXP、グローバルな車載インフォテインメント機器を実現するICを発表

NXP Semiconductorsは、AM/FM、DAB(+)、DRM(+)、HDといったグローバルな音声放送規格に対応可能な完全統合型ソフトウェア・デファインド・ラジオ・ソリューションであるRFCMOS「SAF4000」を発表した。

[12:19 1/13]

村田製作所、車載市場向け高音圧の表面実装型圧電サウンダを製品化

村田製作所は1月11日、車載市場向けに世界最大級の音量を発声可能な表面実装型圧電サウンダ(ブザー)「PKMCS1818E20A0-R1」を開発したと発表した。

[15:37 1/11]

SCREEN、半導体後工程のFOPLPに対応する直描露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは1月11日、2μm解像度を実現した半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に対応する直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発したと発表した。

[15:21 1/11]

三菱マテリアル、次世代パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発

三菱マテリアルは1月11日、ハイブリッド自動車の高出力モーター電源制御用インバータをはじめとする次世代パワーモジュール向けに、低温で分解する有機分子でコーティングされた銀粒子を主成分とする焼結型接合材料を開発し、サンプル出荷も開始したと発表した。

[15:09 1/11]

Maxim、車載ラジオの開発を簡素化できるハードウェアソリューションを発表

Maxim Integratedは、自動車のヘッドユニットの設計簡素化を可能とするリモートチューナソリューションを発表した。

[09:00 1/11]

革新的な企業100選、日本からは34社 - Top 100グローバル・イノベーター2016

クラリベイトアナリティクス(旧トムソン・ロイター IP&Science)は1月10日(現地時間)、世界で最も革新的な企業・機関を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター2016」を発表した。

[08:00 1/11]

ON SEMIとHexius、ミクスドシグナルASIC向けアナログIP機能拡張で提携

ON Semiconductorは、自社の「ONC18(0.18μm CMOS)プロセス」において、実証済みのアナログIPを用いることで設計サイクルと商品化の時間短縮を目的として、Hexius Semiconductorと提携したことを発表した。

[07:00 1/11]

AMD、次世代GPUアーキテクチャ「Vega」の概要を発表

AMDは1月5日(米国時間)、同社の次世代GPUアーキテクチャ「Vega」の概要を公開した。

[16:45 1/6]

ジェムアルト、専用チップセットを搭載したLTE Cat M1無線モジュールを発表

ジェムアルトは1月4日(欧州時間)、IoTソリューション向けに専用チップセット「EMS31」を用いたLTEカテゴリM1(Cat M1)無線モジュール「Cinterion LTE カテゴリM1ソリューション」を提供すると発表した。

[19:17 1/5]

NXP、NFMI技術を採用した小型無線イヤフォン向けソリューションを発表

小林行雄 NXP Semiconductorsは、近距離磁気誘導(NFMI)技術を採用した小型オーディオ機器ソリューション「MiGLOプラットフォーム」をCES 2017にて発表した。

[18:58 1/5]

ソシオ、ドローン/アクションカメラ向け4K対応画像処理プロセッサを発表

ソシオネクストは1月5日、同社のイメージングプロセッサ「MilBeaut」の第8世代シリーズ「M10V」として、ドローンやアクションカメラなどの機器による動画撮影に向けて処理性能の向上と消費電力の最適化を施したSoC「SC2000」を開発したと発表した。

[16:38 1/5]

NANDフラッシュは2017年も値上がりが継続 - TrendForce予測

2017年の半導体産業は、2016年後半から値上がりを続けている半導体メモリ、とりわけ、3D NANDフラッシュメモリが、プラス成長をけん引する主役になることが期待されている

[13:30 1/5]

AIやビッグデータの進化を加速させる半導体はGPUか? FPGAか? CPUか?

ディープラーニングの活用による第3次人工知能(AI)ブームの到来、IoTのビジネスでの活用シーンの拡大、そしてそうして生み出されるビッグデータの活用と、2016年のIT/エレクトロニクス業界は、さまざまな技術トレンドが絡み合い、大きなうねりを生み出す年となった。その勢いは2017年も継続して続いていくことが期待される。そこで、演算処理を向上させるアクセラレータとして2017年も活用が期待される3つのデバイス、GPU、FPGA、コプロセッサの動向を読み解いていきたい。

[11:00 1/2]

半導体で実現するセキュリティ-IoTを追い風にMaximが進める新たな取り組み

半導体による認証デバイスやセキュアマイコンを長年にわたって手がけてきたMaxim Integrated。これまで、ポータブル医療機器、ウェアラブルのヘルスケア機器、決済端末、製品認証といったものを注力市場としてきたが、2016年の中ごろから、より幅広い市場に製品を展開していく方向性へと戦略を変更した。

[10:00 12/30]

シーメンスのメンター買収はエレクトロニクス業界に何をもたらすのか?

既報のとおり、独シーメンスはEDAベンダのMentor Graphicsを買収することを11月に発表した。シーメンスはPLMソフトウェア事業部(いわゆるシーメンスPLMソフトウェア)を有しており、Mentorはここに組み込まれることとなる。シーメンスがMentorを買収する意図はどこにあるのか、シーメンスPLMならびにメンターのこれまでの動きから推測したい。

[10:00 12/29]

これが日本のものづくり力 - 高品質の実現を影で支えるOEG

IoTに代表されるような電子機器に対し、ユーザーは基本的に、何の疑問も抱かずに、普通に使えば、普通に使える、という思いがある。しかし、実際の製品開発の過程においては、不具合が生じ、開発チームはその原因の特定を1つずつ行い、問題の解決を図っている。そんな開発の現場で、顧客の研究開発を影から支えてきた企業がある。1973年に設立されたOKIエンジニアリング(OEG)だ。

[13:00 12/28]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第96回 ポルシェの新型パナメーラはコネクテッドカー

2009年から販売しているPorsche(ポルシェ)の4人乗り・4ドアセダン「パナメーラ」が7年ぶりにフルモデルチェンジした。この新型パナメーラは、常時LTEセルラーネットワークと接続され、インターネットにつながる「コネクテッドカー」となっている。

[09:00 12/28]

SEMICON Japan 2016 - 東芝が語った3D NANDの今後の戦略

2016年12月14日に東京ビッグサイトにて開幕された「SEMICON Japan 2016」併催のスーパーシアター「半導体エグゼクティブフォーラム」において、東芝の成毛康雄氏が登壇し、「東芝四日市工場でのビッグデータの活用とストレージ事業戦略」と題した3次元NANDフラッシュメモリの事業・製造戦略を語った。

[08:00 12/28]

半導体生産技術を科学する - ISSM 2016 第2回 半導体製造の効率をどうやって高めるのか?

時流に即したセッションとして、今回はハイライトセッションが3つ設けられた。1つ目は「IoTとビッグデータの活用」、2つ目が「車載や医用の高信頼性デバイスプロセス」、そして3つ目が「レガシー(200mm以下)ファブの活用セッション」であった。

[08:00 12/28]

ルネサス、車載用中距離レーダ向けDSP内蔵RH850マイコンを発表

ルネサス エレクトロニクスは12月27日、車載用32ビットマイコン「RH850ファミリ」として、ADASや自動運転車の主要センサである車載レーダに向けた新製品「RH850/V1Rシリーズ」を発表した。

[13:37 12/27]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第95回 自動車分野に新ブランドで攻勢をかけるMentor(後編)

半導体設計ツールのEDAベンダであり、最近は組み込み系設計ツールにも進出しているMentor Graphicsが、「Mentor Automotive」という新ブランドを全面的に押し出してきた。今回は、後編ということで、さらに細かい同社の取り組みを紹介したい。

[09:00 12/27]

半導体生産技術を科学する - ISSM 2016 第1回 IoTやビッグデータ、機械学習の活用は半導体製造に革新をもたらすのか?

半導体製造・生産に特化したユニークな国際会議「半導体生産国際シンポジウム(ISSM 2016)」が2016年12月12日~13日にかけて開催された。主催は、米国電気電子技術者協会(IEEE)、国際半導体装置材料協会(SEMI)、日本半導体製造装置協会(SEAJ)などで、応用物理学会が後援している。

[08:00 12/27]

2017年の半導体メモリ市場は10%の成長 - IC Insights予測

米IC Insightsは12月20日(米国時間)、2年連続でマイナス成長に陥った半導体メモリ市場だが、2017年にはNAND型フラッシュメモリおよびDRAM両方の価格高騰に支えられて前年比10%増となる853億ドルに達するとの見解を発表した。

[15:55 12/26]

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