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半導体の地域別生産能力トップは台湾。日本は3位 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは2月23日(米国時間)、2016年12月時点での世界地域・国別半導体生産能力ランキングを発表した。

[09:00 2/28]

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NXP、マルチスタンダード対応プログラマブルSoCファミリを発表

NXP Semiconductorsは、5Gなどのマルチ・アクセス技術向けにスケーラブルなソリューションを提供する、フル・プログラマブルの64ビットARMコア採用マルチスタンダードSoC「Layerscape Accessファミリ」を発表した。

[11:33 2/28]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第5回 米国の民事訴訟の特徴:ディスカバリー

前回は私のロスアンゼルスでの2日半にわたる拷問のような供述記録(デポジション)の話をした。日本の訴訟手続きと米国のそれとはかなり異なる点があるので、この章ではその違いについて少々説明しておきたい。

[09:00 2/27]

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東芝、メモリ事業の会社分割にかかる吸収分割契約を締結

東芝は2月24日、同社社内カンパニーであるストレージ&デバイスソリューション社のメモリ事業(SSD事業を含み、イメージセンサ事業を除く)の会社分割にかかる吸収分割契約を締結したと発表した。

[20:06 2/24]

ベルギー・フランダース政府のimecへの補助金が倍増

ベルギーの北部を統治するフランダース地方政府は2月 21日(欧州時間)、同地方の科学技術振興戦略に基づき、独立系半導体ナノテク研究機関imecへ今後5年間、1年あたり1億800万ユーロの補助金を支給すると発表した。

[19:08 2/24]

AMD、デスクトップ向けプロセッサ「Ryzen 7」を2017年3月より発売

AMDは2月22日(米国時間)、PCゲーマー、コンテンツ・クリエイター、パワーユーザー向けの次世代デスクトップ向けプロセッサ「AMD Ryzen 7」の発売を2017年3月2日(米国時間、日本では3月3日)より開始すると発表した。

[18:17 2/23]

DNP、次世代3D NANDの実現に向けたNIL用テンプレートの量産複製装置を導入

大日本印刷(DNP)は2月23日、次世代の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)の実現などに向け、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)用テンプレートの複製装置を2017年3月に導入し、回路線幅10nm台のテンプレートを供給する計画を明らかにした。

[15:31 2/23]

ADI、28nm CMOSプロセス採用の自動車向けレーダープラットフォームを発表

Analog Devices(ADI)は2月22日、28nm CMOSプロセスをベースにしたレーダープラットフォーム「Drive360」を発表した。

[15:11 2/23]

Microchip、48ピンパッケージに対応した8ビットPICマイコンを発表

Microchip Technologyは2月22日、最新のCIPに加え、高精度32MHz内部オシレータやMAPなどのメモリ機能を内蔵した8ビット PICマイコン「PIC16F15386ファミリ」を発表した。

[15:11 2/23]

ADI、本質安全認証を取得したデジタル・アイソレータの出荷を開始

Analog Devices(ADI)は2月21日、 IEC 60079-11:2011規格の認証を取得した本質安全(IS)デジタル・アイソレータ「ADuM144xシリーズ」の出荷を開始したことを発表した。

[14:39 2/23]

東芝、64層積層プロセスを用いた512Gビット3D NANDのサンプル出荷を開始

東芝は2月22日、同社の3ビット/セル(TLC)の3次元フラッシュメモリ(3D NAND)「BiCS FLASH」として、64層積層プロセスを用いた512Gビット品のサンプル出荷を2月上旬より開始したことを明らかにした。

[14:16 2/23]

2017年第1四半期のサーバ用DRAM価格は前四半期比4割増 - DRAM eXchange調べ

2017年第1四半期(1~3月期)のサーバ用DRAMモジュールの大口契約価格(平均値)が前四半期比で40%増と値上がりしていると台湾の市場調査企業TrendForceの半導体メモリ調査部門DRAM eXchangeが2月20日に発表した。

[19:23 2/22]

5Gの商用化に前進 - FPGAとアナログを統合したRFSoCでMassive MIMOのニーズに対応するXilinx

既報のとおりXilinxは2月21日(米国時間)、FPGAにアナログ機能を統合した「All Programmable RFSoC」を開発中であることを明らかにした。同発表に先駆け、同社はメディア向けに概要説明会を開催したので、その模様をお届けする。

[17:41 2/22]

ザイリンクス、5G無線向けアーキテクチャを発表

米ザイリンクスは21日(米国時間)、RFクラスのアナログテクノロジをザイリンクスの16nm All Programmable MPSoCに組み込んだ、5G無線向けのインテグレーションおよびアーキテクチャを発表した。

[13:05 2/22]

2016年に半導体研究開発費をもっとも使った企業は●● - IC Insights

半導体市場調査企業である米国IC Insightsは2月16日(米国時間)、2016年の世界半導体企業における研究開発費支出額トップ10を発表した。

[07:00 2/21]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第4回 証人尋問の思い出

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回から私が経験したインテルとの法廷闘争について述べる。これがシリーズ最終章である。

[09:00 2/20]

Intel、産業機器/車載分野のニーズに対応するFPGA「Cyclone 10」を発表

Intelは2月13日(米国時間)、産業機器や車載、マシンビジョン、業務用AVシステムなどのニーズに対応する新たなFPGA「Intel Cyclone 10ファミリ」として、10Gトランシーバを搭載した「Cyclone 10 GX」ならびに低消費電力を実現した「Cyclone 10 LP」の2シリーズを発表した。

[15:13 2/17]

ルネサス、「Civil Infrastructure Platform」プロジェクトに参画

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)は、Linux OSの普及を支援する非営利団体「Linux Foundation」の協業プロジェクトとして2016年4月に発足した「Civil Infrastructure Platform」(以下CIP)プロジェクトに参画したことを発表した。

[18:44 2/16]

2016年第4四半期のDRAM売上高は前四半期比18%増の高収益 - TrendForce調べ

市場動向調査企業の台湾TrendForceは2月14日(台湾時間)、2016年第4四半期(10~12月期)の世界市場におけるDRAM売上高が前四半期比で18.2%増となり、DRAMメーカーに高収益をもたらしたと発表した。

[08:00 2/16]

中国成都に300mmファブ建設を計画 - 世界各地で製造能力の拡大を図るGF

米GLOBALFOUNDRIES(GFは2月9日(米国時間)、同社のニューヨーク州、ドイツ、シンガポールの既存ファブを拡張し製造能力拡大するとともに、中国四川省の省都である成都に新たに300mm半導体工場を建設する計画を発表した。

[07:00 2/16]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第99回 燃料電池の劣化を短時間で検出するインピーダンス法を開発

燃料電池で走る将来の自動車。このエンジンに使われる燃料電池の劣化を検出する優れた方法を本田技研工業(ホンダ)が見出し、日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)の測定器とツールで実験検証を行った。

[11:00 2/14]

2010年以降の半導体産業の成長は世界GDP成長と連動 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは2月8日(米国時間)、「2010年以降、半導体産業の成長は世界GDP(国内総生産)の成長に密接に連動している」との見解を発表した。

[10:00 2/14]

2016年、世界で最も半導体を消費した企業は? - Gartner

市場動向調査企業である米国Gartnerは、2016年の世界主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査に基づき、世界半導体ユーザー消費額トップ10を発表した。

[09:00 2/14]

NEDO、LSIに光インタフェースを直接搭載可能な技術を開発

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2月10日、光電子融合基盤技術研究所(PETRA)がサーバ内のLSIに光インタフェースを直接搭載可能な技術を開発したと発表した。

[08:00 2/14]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第3回 インテルの市場独占の成立過程とその弊害について

私のこれまでのAMD回想録は、K7からスタートし、386のリバースエンジニアリングの話に戻り、K5、K6、K8までを綴ったものだ。今回から私が経験したインテルとの法廷闘争について述べる。これがシリーズ最終章である。

[09:00 2/13]

東芝、NAND製造拠点である四日市工場の第6製造棟と開発センターを竣工

東芝は2月9日、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である同社四日市工場の第6製造棟と開発センターの竣工式を行ったと発表した。

[10:00 2/10]

CMOSイメージャで近赤外線域撮像ができる電子制御技術を開発 - パナソニック

パナソニックは2月9日、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサの同一画素内で、近赤外線域の感度を電気的に変えられる電子制御技術を開発し、可視光/近赤外線域での撮像をフレーム単位で切り替えることに成功したと発表した。

[09:00 2/10]

JAPERA、印刷法で圧力/温度の面内分布を同時検出できるシートセンサを開発

次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合(JAPERA)と新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2月8日、印刷技術を用いて圧力と温度の面内分布を同時に検出可能なフレキシブルシートセンサを開発したと発表した。

[07:00 2/10]

ルネサス、車載組込みソフトの開発時間を削減する次世代エミュレータを発売

ルネサス エレクトロニクスは2月9日、同社マイコン「RH850ファミリ」、「RXファミリ」、「RL78ファミリ」および一部の車載用SoC向け開発環境として次世代オンチップデバッギングエミュレータ「E2エミュレータ」の提供を開始したと発表した。

[06:00 2/10]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第98回 EVのバッテリマネージメントICを無線でつなぐ

パワーマネージメントICに強いLinear Technologyは、リチウムイオンセルの特性バラつきを減らし揃えるバッテリマネージメントIC(BMIC)において、これまで先駆的役割を果たしてきた。このほど同社は、多数のセルのバラつきを減らすバッテリマネージメントシステムをワイヤレスで管理する方式を提案した。

[08:00 2/9]

サイバネット、有機EL向けのムラ補正機能を搭載したドライバICを開発

サイバネットシステムは、有機ELディスプレイ向けに独自開発のムラ補正機能IPを搭載したディスプレイドライバICを複数の半導体メーカーと共同で開発したと発表した。

[18:45 2/8]

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