AMDのLisa Su社長兼CEOは、第3世代となる次期RyzenデスクトップCPUに関するプレビューを行なった。第3世代Ryzenが7nmプロセスを採用するZen2アーキテクチャをベースにしたCPUとなる。また、Su氏はその初期エンジニアリングサンプルチップを使って実際にゲームをプレイするデモを披露した。
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第3世代Ryzenのチップを公開するLisa Su氏
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第3世代RyzenとRadeon VIIの組み合わせて実ゲームがプレイ可能
直接の競合となるIntel Core i9-9900Kとの比較では、CineBench R15において、Core i9-9900KのCPUスコアが2040cbであったのに対し、8コアの第3世代Ryzenのスコアは2057cbと上回る性能を見せた。
システム消費電力についてもCore i9が179.9Wなのに対し、第3世代Ryzenは133.4Wと消費電力あたりの性能でもIntel製CPUを上回るとした。
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Core i9-9900Kとの性能比較。Su氏は第3世代Ryzenは初期のサンプルだと強調しつつもパフォーマンスの高さをアピール
Su氏は、第3世代Ryzenのチップも公開。小さなZen2コアと大きめのI/Oコアの2チップ構成となることを明らかにするとともに、同チップが世界初のPCI Express Gen.4対応となることも発表した。
市場投入時期は2019年半ばとだけ明かされたが、2019年もデスクトップCPU市場のパフォーマンスアップを牽引していくことになることだけは間違いなさそうだ。
