米AMDは6日(現地時間)、グラフィック統合型の最新チップセット「AMD 790GX」を発表した。グラフィック統合型としては、同社の最上位モデルとなるチップセット。搭載マザーボードは、ASUS、ASRock、BIOSTAR、DFI、ELITEGROUP、Foxconn、GIGABYTE、J&W、Jetway、MSIなどから発売される見込み。
グラフィック統合型の最新チップセット「AMD 790GX」 |
グラフィックコアは「ATI Radeon HD 3300」に |
「AMD 790GX」は、DirectX 10に対応するグラフィック統合型チップセット。従来の780Gチップセットの上位モデルとなっており、グラフィックコアが「ATI Radeon HD 3300」に強化。そのほか、「Advanced Clock Calibration(ACC)」技術の搭載、新サウスブリッジ「SB750」の採用なども行われている。
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「Advanced Clock Calibration」はオーバークロックツール「OverDrive」にも項目が出ている |
「今日のHD/マルチメディアのアプリケーションは、パワフルなグラフィックとマルチコアCPUの性能を要求するが、AMDだけが真にバランスの取れたプラットフォームを提供している」とは同社チップセット部門のPhil Eislerゼネラルマネージャ。「790GXチップセットの革新的な新技術により、Phenom CPUとマザーボードGPUの性能がさらに向上する」(同)。
特記すべきは、ディスクリートチップセットの790FX/790Xと同様に、マルチGPU技術「CrossFireX」に対応した点だ。「Hybrid Graphics」もサポートしているので、内蔵グラフィックのみ→Hybrid Graphics→ハイエンドカード1枚→ハイエンドカード2枚によるCrossFireXと、ユーザーのニーズに合わせてスケーラブルに性能を強化することが可能だ。
主な機能の比較| チップセット | 790GX | 780G |
|---|---|---|
| DirectX | 10 | 10 |
| HyperTransport | 3.0 | 3.0 |
| PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| グラフィック | Radeon HD 3300 | Radeon HD 3200 |
| Hybrid Graphics | ○ | ○ |
| CrossFireX | ○ | × |
| Avivo HD | ○ | ○ |
| サウスブリッジ | SB750 | SB700 |
そのほかの仕様に関しては、780Gチップセットと同様。製造プロセスは55nm。ディスプレイ出力はDVI/HDMIに加え、DisplayPortもサポートする。また780G搭載マザーボードでは、ディスプレイキャッシュを搭載する製品が各メーカーから登場したが、もちろん790GXもこれに対応している。
