Micron Technologyが2024会計年度第2四半期(2023年12月~2024年2月)の決算概要を発表した。

それによると、売上高は前四半期の47億3000万ドルから23%増、前年同期の36億9000万ドルから58%増となる58億2000万ドル。純利益は、前四半期の12億3400万ドルの損失および前年同期の23億1200万ドルの損失から7億9300万ドルの黒字へと転換を果たしたという。

同社では黒字転換を果たした背景として、AIの需要増加とそれに伴う供給の逼迫により収益性の回復が加速したとしている。

Micronの社長兼最高経営責任者(CEO)のSanjay Mehrotra氏は第2四半期の決算について「ガイダンスの上限を大きく上回った。これは価格設定、製品、運営に関して優れた実行を行った証拠であり、卓越した製品ポートフォリオによって2024会計年度下半期は好調な業績を達成することができるだろう。またMicronは、今後数年にわたりAIによって大きな恩恵を受ける半導体企業の1社になるだろう」とし、2024年中に回復が軌道に乗り、2025年には記録的な売上高が見込まれると述べている。

生成AI向けを中心に採用されている広帯域メモリ(HBM)でトップを走るSK hynixに後れを取っていたMicronだが、現在はHBMの開発・製造に注力しており、8層積層による24GB HBM3Eが、2024年第2四半期中に出荷開始される予定のNVIDIA H200 TensorコアGPUに実装されることが決まっている。

同社は、この実績を技術優位性の象徴として宣伝しており、競合製品よりも優れた1.2TB/s超のパフォーマンスと電力効率を実現する12層積層の36GB HBM3Eのサンプル出荷も、業界の予想よりも早い2024年3月より開始するなど、差異化したAI向けHBM3E技術を武器に売り上げを伸ばし、2025年には過去最高の売上高を更新しようという思惑のようである。

なお、2024会計年度第3四半期(2024年3月〜5月)の売上高ガイダンスについて同社では、前四半期比12%増の66億ドル±2億ドルとしている。

  • サンプル出荷を開始した12層36GB HBM3Eのイメージ図

    サンプル出荷を開始した12層36GB HBM3Eのイメージ図 (出所:Micron Technology)