富士通コンポーネント、DDR4メモリモジュール用DIMMソケットを開発

富士通コンポーネントは9月9日、DDR4メモリモジュール用288極DIMMソケット「FUJITSU Componentコネクタ FCN-074B/078B形」を開発し、9月よりサンプル供給を開始すると発表した。

DDR3の後継となる次世代DRAMとして、伝送速度3.2GbpsのDDR4がJEDECで規格化され、サーバやスイッチなどへの採用が検討され始めている。同ソケットのコネクタはJEDEC規格 MO-309のメモリモジュールVariation A/B両方に適合するソケットコネクタで、端子形状はサーフェスマウントタイプとスルーホールタイプで、スルーホールタイプは、実装する基板の厚みに合わせて2.67mm/3.18mm/4.0mmの3種類の端子長さを系列化して提供される。

同コネクタの最大の特長は、独自2点接触構造で、DDR4メモリモジュール基板との電気的接触部に2つの接点を持たせ、第一の接点が付着した異物をこすり落とす構造を採用することで、万一粉塵やフラックスなどが残り一方の接点に付着した場合でも、もう一方の接点で接触を保つことができるため、接触信頼性を向上させることが可能だという。

また、接点の表面処理には、耐腐食性、耐摩耗性に優れた独自の金めっき「PAGOSめっき」を採用し、接触信頼性を向上させているという。