米Applied Materials(AMAT)は、シンガポール科学技術研究庁(Agency for Science, Technology and Research:A*STAR)傘下の研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(IME)とともに、先進パッケージング技術研究センターとしてCentre of Excellence in Advanced PackagingをシンガポールのサイエンスパークII内にオープンしたことを発表した。
同センターの建設に係る費用は1億米ドル以上で、AMATとIMEの双方が投資している。同施設は、広さ約1,300m2のクラス10クリーンルームや、各種の300mm製造装置をフル統合した生産ラインを備え、3Dパッケージングの研究開発をサポートする。
同センターは、ウェハレベルのパッケージングに特化した最先端の研究施設として、AMATの先進的な装置とプロセス技術を、IMEの3Dパッケージングにおける優れた研究能力と結集させていく予定。
同センターを通じてそれぞれが独自の研究活動を進めることも可能で、プロセス技術、インテグレーション、ハードウェア開発などが見込まれている。また、同センターの開設により、AMATはシンガポールにおいて新たな能力を大幅に拡充することになる。A*STARにとっては、同センターは大手企業とのパートナーシップを通じた先進的R&Dエコシステム(協力体制)構築のモデルケースとなる。 同センターではすでに、50人以上からなるチームが研究活動を開始している。
