リンクスインターナショナルは22日、CORSAIR製メモリモジュールとして、Intel X99 Haswell-Eに対応したDDR4メモリなど7製品を発表した。8月下旬より発売し、価格はオープン。
CMD16GX4M4A2800C16
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CMD16GX4M4A2800C16 |
「CMD16GX4M4A2800C16」は、PC4-22400(DDR4-2800MHz)に対応するフラッグシップメモリモジュール。4GB×4枚構成となっており、Intel X99 Haswell-Eに対応。自社の最高水準のICチップに、独自技術のアルミ製ヒートシンク「DHX Cooling Technology」を装備する。Intel XMP 2.0に準拠し1.2Vの低定格電圧で駆動するなど、オーバークロック耐性と冷却性能にも優れている。
別売りのメモリクーラー「AirFlow Pro」と、専用ソフトウェア「Corsair Link Dashboard」と組み合わせることで、メモリ使用率や温度のモニタリングが可能。
転送クロックが2,800MHzで、レイテンシが16-18-18-36。クアッドチャンネルに対応し、本体サイズはW135×D8×H55mm。
CMD16GX4M4A2666C15
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CMD16GX4M4A2800C15 |
「CMD16GX4M4A2666C15」は、PC4-21300(DDR4-2666MHz)に対応するハイエンドメモリモジュール。レイテンシが15-17-17-35で、その他の仕様は「CMD16GX4M4A2800C16」とほぼ共通。
CMK16GX4M4A2800C16
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CMK16GX4M4A2800C16B |
CMK16GX4M4A2800C16R |
「CMK16GX4M4A2800C16」は、PC4-22400(DDR4-2800MHz)に対応するハイパフォーマンスメモリモジュール。アルマイト処理されたヒートスプレッダの色別に3モデルを用意する。カラーはブラック / ブルー / レッドの3色。高さを32mmに抑えたロープロファイル設計を採用。
4GB×4枚構成となっており、Intel X99 Haswell-Eに対応。高耐性の8層基板を採用し厳選されたICチップを使用。Intel XMP 2.0に準拠し1.2Vの低定格電圧で駆動するなど、オーバークロック耐性と冷却性能にも優れる。
転送クロックが2,800MHzで、レイテンシが16-18-18-36。クアッドチャンネルに対応し、本体サイズはW135×D6×H32mm。
CMK16GX4M4A2666C15
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CMK16GX4M4A2666C15 |
CMK16GX4M4A2666C15R |
「CMK16GX4M4A2666C15」は、PC4-21300(DDR4-2666MHz)に対応するハイパフォーマンスメモリモジュール。アルマイト処理されたヒートスプレッダの色別に2モデルを用意する。カラーはブラック / レッドの2色。レイテンシが15-17-17-35で、その他の仕様は「CMK16GX4M4A2800C16」とほぼ共通。
