底面から「dynabook T75/U」内部を確認

続いて内部の様子を観察しつつ、スペックに触れていこう。今回の試用機「dynabook T75/U」(リュクスホワイト)は、底面のカラーもホワイトで統一されている。メモリスロット部は全体を覆うプラスチックとは別に開くことができ、任意でメモリの増設が可能。初期状態ではSamsung製の8GBメモリ×1枚が実装されていた。バッテリは2カ所のネジで固定されており、着脱に対応している。予備バッテリを用意したり、バッテリが"ヘタったら"交換したりと、柔軟に運用できるのはうれしい。

天板やキーボード同様、底面のカラーもホワイトで統一

メモリスロットのみ個別にプラスチックのふたが設けられており、ユーザーの手でメモリの増設が可能だ

内部を見ると、薄さを実現するためか、マザーボードにあまり他のパーツが重ならないよう設計されているのがわかる。CPUの熱はヒートパイプによって本体右側面に送られ、シロッコファンによって排気される仕組みだ。

2,800mAhのバッテリは着脱式。容易に取り外せる

dynabook T75/Uの裏ぶたを開けたところ。ボードやパーツが厚みを持って重なり合わないよう、配置に工夫されている

最大3.1GHzで動作するIntel Core i7-6500Uを搭載

「dynabook T75/U」が搭載するCPUは、Skylake-Uのコードネームで知られる第6世代Intel Coreプロセッサ、Intel Core i7-6500Uだ。2コア4スレッドで動作し、動作クロックは2.5GHz、ターボ・ブースト時には3.1GHzまで上昇する。

メモリにはDDR3L-1600の8GBを搭載し、グラフィックス機能はCPU内蔵のIntel HD Graphics 520だ。Skylake世代のCPUは、Haswell世代と比べて内蔵GPUの処理能力が進化しているが、Broadwellと比べたときの差も気になるところだ。こちらは後述のベンチマークで確かめる。

CPU-Zで確認した、Intel Core i7-6500U。動作クロックは最大3.1GHzまで上昇

ストレージとして、自社製のハイブリッドドライブ「SSHD」を搭載しているのも特徴といえる。SSDをHDDのキャッシュとして利用することで、SSDに匹敵する体感速度を実現するのが狙いだ。このSSHDの真価を知るべくベンチマークソフトを実行したが、残念ながらシーケンシャル速度は通常のHDDとほぼ同じとなった。ただし、4Kランダムの値はHDDに比べて高く、同じアプリケーションを起動するたびに体感速度が確実に向上していった。無線LANはIEEE802.11 ac/a/b/g/nに準拠し、もちろんBluetoothも搭載している。

CristalDiskMark 5.1.0にて計測した東芝のハイブリッドドライブ「SSHD」の速度