日本電波工業は3月30日、温度センサ内蔵水晶振動子の従来品(サイズ 2.0×1.6×Max.0.65mm)における動作温度範囲－30℃～＋85℃での周波数温度特性 Max. ±12×10-6の性能を維持しながら、1612サイズでは世界最薄クラスとなるMax. 0.45mmへの低背化を実現した新機種「NX1612SB」(サイズ 1.6×1.2×Max. 0.45mm)を発表した。
スマートフォンやタブレットなどの携帯情報端末では、高性能化・多機能化、チップセット統合による高密度実装化によって、搭載部品の高性能化および小型化が求められている。
NX1612SBでは、こうしたニーズに応えるため、小型低背パッケージに同社独自の設計と水晶振動子技術を使い、同一気密室内に水晶片と温度センサであるサーミスタを内蔵させ、チップセット側の温度保証回路と一体となった基準周波数の高安定化を実現した。これにより、RFやGPSなどの基幹回路に安定した周波数のクロック信号(周波数範囲:26MHz～52MHz)を供給すると共に、携帯情報端末の小型・薄型化に貢献するとしている。
同製品はすでにサンプル出荷を開始ししており、量産は2016年8月を予定している。
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温度センサ内蔵水晶振動子「NX1612SB」 |
