ST、小型パッケージ採用の出力2×20Wのデジタル・オーディオ用SoCを発表

STMicroelectronicsは、パッケージサイズが2.57mm×3.24mmながら最大2×20Wの出力を実現したデジタル・オーディオ・システム用IC「STA333IS」を発表した。

同製品は、高い柔軟性を実現する独自のFFXアンプ技術などのデジタル・オーディオIPに、先端プロセスとチップ・スケール・パッケージ(CSP)技術を組み合わせたもので、4.5V～18Vの動作電圧範囲で、外付けマイコンを用いないで動作することが可能だ。

なお、同製品はすでに量産出荷を開始しており、5×6バンプ、0.5mmピッチのCSPで提供され、単価は1000個購入時に約1ドルとなっている。