Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)とARMは、TSMCの20nmプロセスを採用したARM Cortex-A15 MPCoreのテストチップのテープアウトが完了したことを発表した。

RTLからテープアウトまでの期間は、TSMCのOpen Innovation Platform(OIP) 20nm デザインエコシステムを活用し、市販の20nmプロセスツールチェーンおよび設計サービスを活用し6カ月で達成したとしており、同プロセスでは前世代プロセス比で2倍以上の性能向上を実現したとしている。

なお、同テープアウトを基に、ARMでは特定のTSMC 20nmプロセス技術に即したPPA(Power、Performance およびArea)モデルに合わせて自社のArtisan物理IP技術を最適化し、Cortex-A15 Processor Optimization Pack(POP)の仕様開発の促進を図っていくとしている。