「ARM」最新記事一覧

省電力プロセッサの設計を行う「ARM」のニュースやARMプロセッサのアーキテクチャに関する解説記事を掲載。

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.NET Core 2.0登場

米Microsfot .NETエンジニアリングチームは8月14日(米国時間)、「Announcing .NET Core 2.0|.NET Blog」において、.NET Coreの最新版となる「.NET Core 2.0」のファイナルリリースを伝えた。

[08:48 8/17]

IoT×エッジコンピューティング分野で協業 - NTTデータなど3社

NTTデータとミラクル・リナックス、サイバートラストは8月7日、IoT分野における次世代ソリューションの実現に向けた技術開発・検証およびそれらのサービス確立を目的に協業を行うことで合意した。これにより、産業機器へのIoT導入で培ってきた実績とクラウド基盤構築、組み込みソフトウエア、セキュリティといった技術的優位性を生かし、まずはPKI(公開鍵基盤)を利用したコネクティッドカー向けIoTセキュリティソリューションを中心にした実証実験を、10月をめどに開始する。

[18:01 8/7]

マイクロビット、ARM Cortex M0を搭載する教育向けマイコンボード

CFD販売は8月4日、英マイクロビット財団の「BBC micro:bit」マイコンボードの取り扱いを発表した。8月中旬から発売する。店頭予想価格は2,500円前後(税別)。BBC micro:bitマイコンボードは、2016年に英国の11歳と12歳の子どもたちに配布され、STEM教育に活用されている。

[17:52 8/7]

WikiLeaks、またもやCIA開発のハッキングツールを公開

fossBytesに7月28日(米国時間)に掲載された記事「3 Linux & macOS Hacking Tools Developed By CIA Exposed: Achilles, Aeris, SeaPea」が、WikiLeaksから米中央情報局(CIA)のプロジェクト「Imperial」の下で開発したと見られる3つのマルウェア「Aeris」「Achilles」「SeaPea」に関する情報が公開されたと伝えた。WikiLeaksはこれまでにVault 7と称して、CIAが開発に関与したとされるマルウェアの情報公開を続けている。

[11:30 8/1]

Pepperが人間を追い抜く? - 孫正義氏が「SoftBank World 2017」で語った未来図

ソフトバンクグループが開催する企業向け展示講演イベント「SoftBank World 2017」の初日となる7月20日、会場ではCEO 孫正義氏による基調講演が行われた。氏は改めて氏の考える情報革命とシンギュラリティ、そしてそれを後押しするソフトバンクビジョンファンドについて語った。後半には同社が出資するパートナ企業を紹介し、ボストン・ダイナミクスのCEO and Founder Mark Raibert氏、ARMのCEO Simon Segars氏などが登壇した。

[17:02 7/21]

イーソル、マルチコア対応RTOSがRZ/G1M搭載Armadillo-EVA 1500をサポート

イーソルは、同社のマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」をコアとするソフトウェアプラットフォームが、ルネサス エレクトロニクス製MPU「RZ/G1M」を搭載したアットマークテクノ製の評価ボード「Armadillo-EVA 1500」に対応したことを発表した。

[14:57 7/10]

ARM、AIに関する意識調査結果を発表 - 雇用の不安はあるが肯定的

英ARM社(以下、ARM)は、同社とNorthstar Research Partners社によって行われた、人工知能(AI)に関する意識調査の結果を発表した。

[09:48 7/6]

Qualcommが5つのプラットフォームで目指す音声/音楽が生み出す新世界

Qualcommは6月20日、都内で会見を開き、同社の音声ならびに音楽分野に向けた新たな取り組みとして、6月16日(米国時間)に発表した5つの新プラットフォームに関する説明を行った。

[21:04 6/20]

HPE、「The Machine」でメモリ主導コンピューティングを提唱 - ムーアの法則の終焉に備えよ

Hewlett Packard Enterprise(HPE)が3年前に発表した次世代コンピューティング構想「The Machine」が少しずつ現実に近づいている。今年5月、HPEは160TBという最大の単一メモリシステムの実証実験に成功したことを発表した。6月8日まで米ラスベガスで開催された年次イベント「HPE Discover Las Vegas 2017」でプロジェクトを率いるHewlett Packard Labsのフェローでシステム研究部門チーフアーキテクトを務めるKirk Bresniker氏がThe Machineの背景から現状、今後の計画について説明した。

[09:16 6/15]

COMPUTEX TAIPEI 2017 - 16コア以外のRyzen Threadripperは? AMD担当者に聞く今後の製品展開

COMPUTEXにおけるAMDの発表会では、あまり新しい情報はなく、EPYCやRadeon RX Vegaといった公開済みの製品について「スケジュールが確定した」という以上ではなかった。しかし、発表会後のラウンドテーブルで、Exectiveに細かい話を聞くことができたで、これについて紹介したい。

[15:45 6/7]

AI・機械学習がGPUの新たな巨大市場をつくりだす - ARM GPU部門のトップ、ジェム・デイヴィス氏

英ARMは5月29日、台湾で開催されたCOMPUTEX TAIPEI 2017に合わせて、CPUコアの新製品「Cortex-A55/A75」と、GPUコアの新製品「Mali-G72」を発表した。本記事では、台北での製品発表会後に訪日した同社VP ゼネラルマネジャーMPG&フェロー(メディア・プロセッシング部門)のジェム・デイヴィス氏へのインタビューをもとに、ARMのGPU事業の動向や、注目されている人工知能(AI)・機械学習分野に関する展望などをレポートする。

[09:00 6/6]

COMPUTEX TAIPEI 2017 - Qualcomm、Snapdragon 835でのWindows 10動作デモを公開

QualcommはCOMPUTEX3日目にあたる6月1日、台北市内のホテルでWindows on Snapdragon 835の動作デモを実施した。Snapdragon 835搭載のデモマシンにWindows 10を搭載し、Microsoft Officeなどx86アプリケーションが動作する様子を披露した。

[20:10 6/1]

COMPUTEX TAIPEI 2017 - ARM、AIに向けたDynamiQ対応CPU 2製品と、Mali-G71の後継製品を発表

英ARMは5月29日、COMPUTEX TAIPEI 2017に合わせて開催した製品発表会において、DynamIQに対応したCortex-A55/A75と、Mali-G71後継となるMali-G72を発表した。AI開発などに向けた新たな技術「DynamIQ」に対応した初めての製品となる。

[12:29 5/30]

ARM、前世代比で40%の性能向上を実現したGPUコア「Mali-G72」を発表

ARMは5月29日、台湾において、最新世代となるGPUコア「Mali-G72」を発表した。同プロセッサは、前世代コア「Mali-G71」と同じくBifrostアーキテクチャを採用しつつ、改良を施したことで、G71比でエネルギー効率は25%向上、面積あたりのパフォーマンスは20%改善、そして40%の性能向上を実現したという。

[08:00 5/30]

ARM、DynamIQテクノロジーベースの「Cortex-A75/A55」を発表

ARMは5月29日、台湾において、エッジからクラウドまでのAI(人工知能)体験を促進する次世代のCPUプロセッサとして、DynamIQテクノロジーベースの「Cortex-A75」および「Cortex-A55」を発表した。

[07:00 5/30]

COMPUTEX TAIPEI 2017 - ARM、新たなCPUコア「Cortex-A55」「Cortex-A75」

英ARMは5月29日、COMPUTEX TAIPEI 2017開幕前日に記者会見を開き、新しいCPUコア「Cortex-A55」、「Cortex-A75」、ハイエンドGPU「Mali-G72」を発表した。人工知能(AI)の性能を飛躍的に向上させるARM DynamIQテクノロジーをベースにした初のプロセッサとなり、搭載デバイスの可能性を大きく広げる高パフォーマンスを実現しているという。

[19:44 5/29]

ARM版Windows 10、エミュレーター部分の仕組み - 阿久津良和のWindows Weekly Report

MicrosoftがARMアーキテクチャ上で動作するWindows 10の存在を明らかにしたのは昨年12月、中国・深センで開催したWinHECにおいてのことだった。その後、目を引くような情報は出てこなかったが、5月初旬のBuild 2017では、ARM版Windows 10を紹介するセッションが行われた。

[12:07 5/22]

COOL Chips 20 - ARMのスケーラブルベクトル拡張アーキテクチャ(SVE)

COOL Chips 20において、ARMのSr. Architecture Program DirectorのDavid Brash氏とLead ISA ArchitectでARMフェローのNigel Stephens氏がARMアーキテクチャの発展、その中でもスケーラブルベクトル拡張(Scalable Vector Extension:SVE)についての基調講演を行った。

[10:00 4/28]

ARM、自動車分野向け次世代画像処理プロセッサ「ARM Mali-C71」を発表

ARMは、自動車の先進運転支援システム(ADAS)向け画像処理プロセッサ(ISP)の第一弾となる「ARM Mali-C71」を発表した。同ISPは、過酷な条件下で複数のカメラを管理する画像処理能力のほか、厳しい自動車用機能安全規格に適合するよう設計されたもので、最初からADAS SoCとしてエンコード処理やコンピュータビジョンなどを統合することを可能としている。

[16:08 4/25]

アクセル、LSI「AG903」採用拡大に向け京都マイクロコンピュータと協業

グラフィックス&サウンドLSIを展開するアクセルは、組み込み機器向けグラフィックスLSI「AG903」の採用拡大に向け、京都マイクロコンピュータと協業することを発表。「AG903」搭載ボードと、ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」をセットにした新商品を発売する。

[15:01 4/19]

SIMカード搭載Linux小型PC「Orange Pi 2G-IoT」登場

fossBytesに3月31日(米国時間)に掲載された記事「Orange Pi 2G-IoT — A Cheap Linux Computer With Cellular Modem Is Now Available」が、シングルボードLinuxコンピュータ「Orange Pi 2G-IoT」の登場を伝えた。この小型PCにはWi-FiおよびBluetooth以外にも2G接続機能が搭載されている。

[10:30 4/4]

ルネサス、組み込み開発向け「Renesas Synergy」プラットフォームを拡充

ルネサス エレクトロニクスは29日、同社が提供する「Renesas Synergyプラットフォーム」に新たに3つのマイクロコントローラグループ「S128、S3A3、S3A6グループ」を追加し、組み込み開発向け統合プラットフォームをさらに拡充すると発表した。

[16:03 3/29]

ARMの次世代Cortex-A向けコントロールスキームとなる「DynamIQ」

既報の通り、ARMは「DynamIQ」と呼ばれる新しい技術を発表したが、これに関して、同社の担当者より話を聞く機会をいただいたので、どのようなものであるのかを考察を交え、読み解いていきたい。なお、DynamIQは次世代のCortex-Aプロセッサを対象とした技術であり、Cortex-RやCortex-Mなどのほかのプロセッサには適用される予定はないという。

[09:00 3/24]

ARM、次期Cortex-Aに採用する新マルチコアアーキテクチャ「DynamIQ」を発表 - AI専用の新規命令により、高速化も実現

英ARMは3月21日に北京市内のホテルで、次世代Cortex-Aに採用するマルチコアアーキテクチャとなる「DynamIQ」を発表した。「DynamIQ」は、同社が「マルチコアの再定義」と表現し、マルチコアの構成方法を従来から大きく変更する。ここでは発表会の取材を基に解説を行う。

[23:05 3/23]

ARM、人工知能(AI)の可能性を拡大する新技術「DynamIQ」を発表

英ARMは3月21日、専用のプロセッサ命令と最適化されたライブラリにより、今後3~5年の人工知能(AI)関連アプリケーションで50倍の性能を実現することを目指した次世代Cortex-Aプロセッサのベースとなる新技術「ARM DynamIQ」を発表した。

[17:31 3/21]

ソフトバンクC&S、英語学習用のAI搭載ロボット「Musio X」を4月に販売開始

ソフトバンク コマース&サービス(ソフトバンクC&S)は3月17日、米AKAの英語学習用AI(人工知能)搭載ロボット「Musio X(ミュージオ エックス)」をSoftBank SELECTION オンラインショップおよび一部家電量販店で予約受付を開始し、4月14日から販売を開始すると発表した。

[12:26 3/17]

LLVM 4.0.0登場

LLVMプロジェクトは3月13日(米国時間)、「LLVM 4.0.0 Release Notes|LLVM 4 documentation」において、LLVMの最新版となる「LLVM 4.0.0」の公開を伝えた。このバージョンからは新しいバージョン番号スキームが適用され、6カ月後に公開される次のバージョンは「LLVM 5.0.0」となり、さらに6カ月後には「LLVM 6.0.0」が公開されることになる。

[09:30 3/16]

ST、長距離IoT通信向けに超低消費電力のSTM32開発ボードを発表

STマイクロエレクトロニクスは3日、長距離IoT通信向けに、LoRaWANやLPWAN技術の評価・開発を低コストで始められる「B-L07Z2-LRWAN1 Discovery kit」と「I-NUCLEO-LRWAN1」2種類の開発ボードを発表した。

[11:37 3/3]

セキュアOS「KasperskyOS」が登場、その主な特徴は?

Kaspersky Labは2月9日、重要インフラやIoTシステムなどで利用される組み込み機器向けに、セキュリティに特化した独自のオペレーティングシステム「KasperskyOS」の提供を開始した。同OSはサイバー脅威の標的になることが増えている組み込み機器やIoT機器にセキュリティを実装するための基盤を提供するもので、Kaspersky Labが15年かけて開発

[14:00 2/25]

ソフトバンクとARMが描く、ロボットとIoTの未来 - Pepper World 2017

ソフトバンクロボティクスは、「Pepper World 2017」において、「IoTとRobotの未来について」というテーマで基調講演を行った。

[14:04 2/10]

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