ARMは、Samsung Electronicsの32nm LP High-K/メタルゲート(HKMG)プロセスをターゲットとした同社プロセッサ「ARM Cortex-A9」向け最適化パッケージ「ARMプロセッサ・オプティマイゼーション・パック(POP)」を発表した。

同POPは、低消費電力のモバイル・アプリケーションにCortex-A9プロセッサを実装する際の基礎となるよう調整されたもので、ARM Artisan最適化済みロジックとメモリ・フィジカルIPをベースとしている。

同POPを活用することで、ARMの実装に関する知識やARMベンチマーキングなど、先端SoC設計に向けた各種ノウハウを活用できるようになり1GHz以上での動作を可能とする。

すでにARMではCortex-A9 POPを使用し、Samsungの32nm LPプロセスをターゲットとしたCortex-A9プロセッサのデュアルコア・テスト・チップ実装を設計、POPの性能を評価している。同テスト・チップは、Samsungによって製造され、現在、ARMがテスト中ながら、限定された条件で最大1.6GHzでの動作が測定されているという。

なお、同POPは、すでにARMよりライセンス供与が開始されている。