チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
SK hynixの2025年第1四半期売上高は前年同期比42%増、純利益は同4.2倍を記録
米国が輸入する半導体への関税は米国半導体企業にどう影響するのか? SIが考察
ルネサスの2025年12月期第1四半期決算は減収減益、第2四半期以降は米国の関税の影響を懸念
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。