今年もこれが最後になってしまいました。なんか当初の予定よりチンタラ進む事になってしまってて(責任は筆者にあります)すいません。ということで、今回はちょっとだけロングバージョン。
[17:56 12/25]コンシューマ向けのWindows Vista発売まで残すところあとわずか。ちょうどボーナス時期で、そろそろPC新調の支度を、などと検討しているユーザーも多いことだろう。今回のテーマは、"Vistaが快適に動くシステムをスモールPCで組み立ててみよう"というものだ。普段から小さなPC好きの筆者。当然Windows Vistaの世代になっても省スペースPCで行こうという点は譲れない。その下調べというわけで、minipc.jpの「LF800」をベースにいろいろと拡張をして、Vistaが快適に動くPCを組み立ててみようと思い立った。
[22:01 12/20]演算パイプラインや実行ユニットのアーキテクチャの違いだけを見たときに、K8とCore 2は殆ど同じ性能に見える、というのがこうした結果から筆者が引っ張り出した結論である。
[19:00 12/18]何でこんなことを延々と話をしたかというと、Pentium MとPrescott以降のPentium 4やその後継製品、当然Core 2にも、Dedicated Stack Managerが搭載されており、スタック操作はALUを使わないからだ。
[08:08 12/11]何で不足するかといえば、依存関係の影響を最小に抑えるには、実行ユニットよりも早く命令を読み込んでスケジュールしないと、不足する場合があるからだ。
[14:37 11/17]さて、この2つの依存関係解消の方法のうち、Register Renamingは(相対的に)それほど難しくはない。潤沢なレジスタさえ用意しておけば、あとは適当に割り振りなおせば済むからだ。
[22:22 11/9]スケジューラは何をやっているかというと、要するにデコーダで解釈された命令を並べなおし、実行ユニットに順次投入するという仕組みである。この「並べなおし」が実は一番の肝だったりする。
[20:50 11/5]MeromのMicroOpsの効率はどの程度か? という疑問が次にくる。これに関してIntelは公式に、"~1 uop per x86 instruction"と言っているが(Photo01)、「~1」といっている事から判るとおり、全部のx86命令を1 MicroOpで処理出来る訳ではない
[16:37 10/30]Athlon 64 X2 3800+のTDP 35W版が店頭にならんだ。Socket AM2のAthlon 64 X2というからには35Wといってもモバイル向けではない。正確にはEnergy Efficient Small Form Factor版(以下EESF版)で、つまりスモールPCなどを想定している製品だ。35WのAthlon 64はこれまでもあったが、ついにデュアルコアでも35W版が登場したことになる。今回はこの省電力CPUの実力を見極めるとともに、ファンレスも視野に入れた静音システムにチャレンジしてみようと思う。
[11:41 10/24]そんなわけで、Intelからみれば、LCPはSustained Performanceにはあまり関係ない、と切り捨てていると考えて良さそうだ。
[17:41 10/19]ただこれを考えると、「んじゃ一体Core2はLCPにどういう解釈をしているのだろう?」という疑問は当然出てくる。冷静に考えると、LCPのデコードを処理するシーケンスは2通り考えられる。
[13:04 10/15]Quad SLI用のドライバが一般ユーザーにも公開されてから既に1カ月以上経ってしまったが、ここで1回イチから組み立ててみようというのが今回の実験室だ。用意したマザーボード・グラフィックスカードは、NVIDIAから提供されたnForce4 SLIマザーボード「P5N32-SLI SE Deluxe」とリファレンス仕様のGeForce 7950 GX2カード2枚だ。同社のリファレンスシステムではこれにForceWare 91.45を組み合わせる。
[02:41 10/7]もう少しこの件を掘り下げてみたい。IntelはHPCデベロッパー・カンファレンスの資料の中でLPC(Length Change Prefixes)命令が入るとデコード性能が激しく落ちる事を説明している。
[19:14 10/5]さて、問題点を整理し終わったところで、もう少し考えてみたいと思う。筆者が一番重要視したいのは、Sustained Performance、つまりピークのIPCではなく平均的なIPCである。
[20:25 9/28]焦点となっているのは「Core MicroarchitectureのIPCって一体幾つよ?」という話で、これだけをネタに特集をやるのはいくらなんでもちょっと難しいし、レビューという感じでもない。「んじゃセカンド・オピニオンでやるか」という事で、「息抜き」にこのあたりをもう少し考察してみたいと思う。
[19:40 9/21]Core 2 Duoが登場してしばらく経つが、そのオーバークロック耐性の話題が盛り上がっている。中心となっているのはX6800のオーバークロックで、スーパーπの104万桁スコアが1桁台をたたき出した、といったようなハイエンドな話題だが、筆者が購入できるのは2万円台前半のE6300がやっと。とはいえE6300は、なんとなくオーバークロック耐性に期待できそうな製品ではある。早速だがこのCore 2 Duo E6300でオーバークロック実験を試してみよう。
[12:36 9/19]というわけで、いよいよ本当に最後である。この連載でもとにかく多くのバスを取り上げてきたが、それでも有名どころに絞った話であって、まだまだ世の中にはバスが多数溢れている。
[12:38 9/17]さて、一方電波である。今回の連載、最後にZigBeeなんぞが登場しているわけであるが、あれをバスと呼ぶかどうか微妙と考える人は少なくないだろう。実際筆者にしても、あれをバスと呼んでよいものかちょっと悩まざるを得ない。
[07:26 9/11]この場合の問題は何かというと、送受信回路が複雑になるということだ。単にPAM4を入れるだけならばまだ簡単だが、信号レベルを多値化するというのは、各レベルの電位差が減るという事でもある。信号を交流化した上で、位相を変化させるという方法もあるが、これにしても多値化の度合いを上げてゆくとやはり位相の差が減る事になる。
[21:28 8/31]今回は、前回のコラムで装着したペルチェクーラー「MA-7131-A」の性能をテストしていこう。システムについて再度確認をしておくと、前回、CPUにOpteron 144(1.80GHz)、グラフィックスカードにGeForce 7900 GTX、電源に九十九電気の「be quiet! DARK POWER PRO 600W」を用いたが、マザーボードだけは都合によりGIGABYTEの「GA-K8NXP-SLI」に変更した。この状態で、ペルチェクーラーMA-7131-Aの冷却性能を検証してこうと思う。
[04:53 8/31]前回作成したテスト用ボードを使い、秋月グラフィック液晶SG12232Cの表示を行ってみることにしよう。前回のコントロール方法と合わせて読んで欲しい。開発ツールには、以前にも利用したBest TechnologyのGCC Developer Liteを利用する。
[21:45 8/25]いやー、やっと終ったというか。自分でも良くこれだけバスの話を延々と書きつづけられたものである。第1回が2003年8月のことだから、既に3年以上が経過している。この間にPCI-ExpressやHyperTransport Link、Serial ATAなど新しいバスが次々に登場してきたし、NetworkとBusの境目もどんどんなくなってゆくし、無線もバスの一部として認識されるようになるし、というわけでボーダーレスが進みつつあることを連載しながら実感した3年ではあった。
[19:07 8/24]今回はユーエーシーから発売されているMACS Technology製のペルチェ式CPUクーラー「MA-7131シリーズ」を試してみようと思う。以前このコラムでも取り上げた製品の後継モデルである。クーラー部の外観は前作から大きく変った。以前はトップにファンを置いた縦置き形状だったのだが、今回はCPUヘッドから8本のヒートパイプが伸び、ヒートシンクは横置きで、標準では片側、オプションで両側にファンを搭載することが可能だ。
[18:17 8/23]少し間が空いてしまったが、新たな電子工作ネタを考えついた。「USB接続の液晶ディスプレイが欲しいなあ」というネタだ。欲しい理由は実は個人的な理由だったりもするのだが、電子工作を遂行するには「あれが欲しい」というような動機が重要で、動機が希薄だと途中で投げ出してしまったりすることも少なくない。というわけなので、どのような物を作るのか(欲しいのか)の動機を含めて数回に分けて製作を紹介したい。
[16:27 8/22]細かい話をするとまだいくらか残っている事もあるが、ZigBeeの概要を理解するにはこの程度で十分だろう。前回紹介したZDOに関しては、これをアプリケーション開発者が実際に設計する必要があるケースは、実はそれほど多くない。
[18:22 8/17]やっと前回まででネットワーク層までの説明が終った。残るはアプリケーション層、という事になるが、もうこうなるとネットワークそのものの説明というよりも、アプリケーションの作り方になってしまうため、深くは立ち入らない事にしたい。
[20:12 8/14]次にNLMEについて説明したい。NLMEは、ルーティングなどに比べると大分シンプルである。167回でNLME層の提供する機能を大雑把に説明したが、これをもう少し噛み砕いてみたい。
[20:39 8/3]さて、今回はいよいよLF800の性能を測定する。本製品の特徴は3.5インチHDDやPCI Expressカードといったパーツが搭載可能な拡張性……というわけで、2.5インチHDD + Intel 945Gオンボードグラフィックを使った場合と、3.5インチHDD + PCI Expressグラフィックスカードを使った場合で比較してみよう。これは性能差が出て当たり前なわけだが、ではどの程度の性能向上が望めるのか、の目安としていただければと思う。
[12:54 7/24]一番安価なCostを選ぶ、という方法は簡単であるが、その一方で、各経路のCostを如何に取得するかという問題が出てくることになる。Mesh Topologyではどの経路を通ると最小Costになるか、を判断するのが大変に難しくなる。
[17:00 7/20]今回はミニピーシードットジェイピーのCore Duo PC「LF800」をテストしてみよう。既知のとおり、PCは小さければ小さいだけ拡張性は犠牲になる。LF800は、従来の同社製品と比べてやや高さが増したものの、PCI Express x16グラフィックスカード、3.5インチHDD、スリム光学ドライブ(別途オプションが必須)が本体に搭載可能。これまでのスモールPCであきらめていたことが可能になった製品だ。
[23:32 7/18]NLDEのもうひとつの機能がルーティングである。ルーティングは名前の通り、ネットワークトポロジに応じてパケットの転送を行う処理にあたる。ここで問題になるのは、どんなネットワークがZigBeeに存在するか、という話である。
[19:38 7/18]IEEE802.15.4に関しては、概ね前回までで説明が終わっている。そこで今回からは、ZigBee Specificationで定義される部分についての説明を始めたい。
[22:14 7/7]通信そのものに関しては前回までで説明した通りだが、この上位にあたる機能としてMAC layerはデータサービス・管理サービス・セキュリティサービスの3つが提供される。
[21:07 6/30]ハードディスクドライブに大きな注目が集まっている。ハイブリッドレコーダーや、ポータブルミュージックプレーヤーなどのコンシューマ家電での話題もその要因だろう。PC分野では、1TBに手が届きそうなところまできた各社の大容量化競争や、10,000rpmのウエスタンデジタル「Raptor」シリーズの投入など、「大容量化」や「高速転送」といった点が注目だ。
[17:09 6/29]前回ちょっと説明が足りなかったかもしれない、と反省しているのがHidden Node問題。なぜSuperframeを使うとこれが解消できるのか、が前回だけでは明白ではない。Superframe構造を使う場合、全てのノードはコーディネータノードとの通信を行う事になる。
[20:43 6/26]前回のLinkBoostに続き、今回はSLI-Ready Memoryを検証してみたい。前回も記述したが、SLI-Ready MemoryはnForce 590 SLIの必須要件ではない。SLI-Ready Memoryはマザーボードメーカーがそのインプリメントを選択できるオーバークロック機能であり、SLI-Ready Memoryに対応する製品ということはオーバークロックユーザー向けのよりアグレッシブな製品であるといえるだろう。
[20:40 6/20]さて、MAC層の提供するものについてもう少し説明したい。前回も触れたとおり、IEEE802.15.4ではCSMA/CDを転送方式として利用する。要するに一定時間の間チャネルを監視し、通信がなされていなければ(ランダムの待機時間後)通信を始めるという方法だ。ランダム、というのは複数のノードが同時にチャネル監視を行い、その後同時に送信を始めることを防ぐための対処で、これにより延々と送信失敗→再送信を繰り返すことを避けられる。
[21:23 6/16]NVIDIAのSocket AM2対応新チップセット「nForce 590 SLI」が今回のお題である。nForce 590 SLIは、AM2に対応するnForce 500シリーズのフラッグシップであり、今回nForceに新規追加された機能の全てを備えた製品だ。本稿ではそのうちのいくつかの機能にフォーカスをあて解説、そして実験をしてみようと思う。
[20:30 6/12]クリアチャネル判定は通信方式に関係する。IEEE802.15.4はIEEE802.11同様、通信方式はCSMA/CAを採用する。このため通信にあたっては、まずそのチャネルが利用中でないかどうか、を確認する必要がある。
[19:55 6/8]さて、ちょっと話が前後するが、ZigBeeのネットワーク階層をまとめた。下位のPHYとMACがIEEE 802.15.4で定義されるもので、その上のNetwork層からはZigBee Specificationで定義される。ただ実はこの階層がこう綺麗に分かれるまでには一悶着あったようだ。
[13:44 6/2]ASUSTeKの「N4L-VM DH」は、Intel 945GM(または945GT)にICH7M-DHを組み合わせ、Viivに対応するCore Duo対応マザーボード。本コラムではこれまで、高い拡張性を持ったMSI「945GT Speedster Plus」や、オーバークロックが魅力のAOpen「i975Xa-YDG」といったCore Duoマザーを紹介してきたが、今回は、現在登場しているCore Duoマザーでおそらくいちばんオーソドックスな構成といえるこのN4L-VM DHを試してみたい。
[16:19 5/19]IEEE802.15.4の接続についてもう少し深く説明したい。まずIEEE802.15.4のノードであるが、大別するとFFDとRFDという2種類が存在する。
[23:02 5/18]それではまず、IEEE802.15.4の説明をしたい。IEEE802.15は複数のネットワークの規格から成立する。ただこのIEEE802.16とIEEE802.20が、Mobile WiMAX(IEEE802.16e)の出現で競合関係になり始めているなんて話もあるが、これは今回の話とは関係ないので省略する。
[21:16 5/11]このコラムもなんとか50回。実験室とタイトルしつつ実験と言うよりはただただ独断と偏見でパーツをチェックしてきたこの連載を、温かく見守ってくれた読者に深く感謝致します。前回に引き続きAOpenの「i975Xa-YDG」でベースクロック200MHz以上のオーバークロックを試みよう。
[16:37 5/10]Intelが1月に投入したデュアルコア・プロセッサ「Core Duo」。3月末より徐々にデスクトップ向けマザーボード製品も出回り、現在AOpen、ASUSTeK、MSIと3社から製品が発売されている。そんななか今回注目してみたいのはAOpenの「i975Xa-YDG」。発売以前より店頭デモなどでオーバークロック性能がアピールされていた製品だ。そして同じく高いオーバークロック耐性が噂されるCore Duo。ならばということでCore Duo T2300を用いていったいどこまでオーバークロックできるのかに挑戦してみた。
[21:47 4/24]ZigBeeについてもうすこし詳細を説明してゆきたい。ZigBeeは「低消費電力」というポイントに絞ったフィールドバスである。仕様を策定したのはZigBee Allianceという業界標準団体で、2006年4月現在で192社ものメーカーがここに加盟している。
[20:03 4/20]我が家のサーバにはRAIDユニットなるものが搭載してある。ただ単に筆者がストレージマニアなだけという説もあるが、これが意外と便利なのだ。PCIやPCIeのRAIDカードならば数千円で入手できる時代に、RAID 0/1しか対応しない高価なRAIDユニットを利用するメリットはなんだろうか。今回はそんなところを調べてみようと思う。
[19:51 4/18]ZigBeeを最後に取り上げたのは、これまでと異なる「疎なネットワーク」という点が大きい。例えばフィールドバスに限って言っても、CAN/LIN/FlexRayなどは何れも車内で確実に通信をするための規格である。これらを「密なネットワーク」と呼ぶとすれば、その対極にZigBeeが居る事になる。
[17:03 4/13]前回の仕様確認に続き、今回はDFI LANPARTY UT nF4 SLI-DR VENUSのオーバークロック耐性を検証してみようと思う。使用するCPUはこれもオーバークロック耐性で話題となっていたOpteron 144を用意。DFI LANPARTY UT nF4 SLI-DR VENUSのBIOSは、オーバークロッカー向けをうたうだけあってかなり詳細な設定が可能となっているので、このあたりも簡単にだが紹介する。
[00:03 4/11]以上で大雑把ながらFlexRayに関する説明はほぼ終わりである。インプリメントとかをするエンジニアの方は、もう少し細かく内部を理解する必要があるだろう。例えばクロックやフレーム境界の同期方法、あるいはアクションポイントにまつわる細かな設定などはインプリメントの際に欠かすことが出来ない。
[20:45 4/6]今回はCFD販売が取り扱っている台湾DFIのマザーボードから、1981年に創立されたDFIの25周年記念製品「LANPARTY UT nF4 SLI-DR VENUS」を紹介しようと思う。残念ながら数量限定生産であったため、既に入手が難しくなっているが、こうした記念モデルにはメーカーのこだわりがあって面白い。
[19:53 4/4]具体的にFlexRayで定義されているエラーにはどんなものがあるか、を紹介したい。前回もちょっと紹介したが、halt状態に入る様なエラーとしては、製品固有のBISTでのエラー、あるいは自身の正当性チェックでのエラー、ホスト側で何かしらのエラーを検出し、この結果CHI経由でPOCにFREEZEコマンドが発行された場合、致命的なエラー状態をPDCもしくはこれに順ずるコアメカニズムで検出した場合、の3つが示されている。
[22:56 3/30]今回はGeForce 7300 GSのテスト結果をお届けしよう。比較対象としてはGeForce 6600 GTとGeForce 6600を用意した。GeForce 7300 GSについてはシステムメモリの容量やシングル/デュアルチャネルの別によって性能に変化が表れるのかも検証したい。
[20:10 3/28]前回はGuardianを使ったエラーチェックについて説明したが、エラー対策のメインとなるのは受信ノード側である。さて、その受信側のエラー対策だが、まずその前に受信側のデコーディングについてちょっと触れておきたい。
[21:15 3/26]エラー対策についてちょっと説明したい。エラー対策に関してもまた、かなりFlexRayでしか見ない独特なものが多く含まれている。まずは送信側から話をしたい。
[23:50 3/21]今回試すのはNVIDIAがGeForce 7シリーズとしてローエンドに投入したグラフィックスチップ「GeForce 7300 GS」。もちろん3D FPSゲームユーザー向けの製品ではないことを承知で、どの程度の3D性能を持っているのか調べてみようと思う。
[11:41 3/17]Microtickは言ってみれば各ノードが信号解釈をするための最小単位みたいなもので、当然Macrotickはこれより大きくないといけない事になる。で、前回「Macrotickという単位は、システム全体での同期サービスを提供する」と書いたが、これについてもう少し触れたい。
[16:41 3/9]このCommunication Cycleの構成を自由に変えられる、というのもFlexRayの特徴の一つだ。一つのCommunication Cycleをどの位の長さにし、その中でStatic SegmentとDynamic Segmentをどの程度のサイズにするか、は設計段階で決めることが出来る。これにより、構成にあわせて最適なCommunication Cycleを使う事が出来るという訳だ。
[18:28 3/2]やや間が開いてしまったが、今回は前回掲載した温度計回路(オペアンプ部)を元に、USBニキシーボードへの実装と、A-Dコンバーターを使用した温度計プログラムを紹介する。A-Dコンバーターを使えばH8マイコンでさまざまな外界とのやりとりができるようになるので、ぜひ使い方を覚えていただきたい。
[23:13 2/24]フレームのHeader Segmentの内容は前回紹介した通りである。で、これに続くPayload Segmentと、後に続くTrailer SegmentはそれぞれデータとCRCだから、ここは別に面白味は無い。とはいえ、このフレームのシンプルさは、HyperTransport Linkに通じるものがある。
[20:06 2/23]前回、組み立て前にハードウェア構成だけ紹介したグラタン(愛称)こと「SOTO-HDLGW(GLAN Tank)」。基本的に白箱のパワーアップ版、そして各所に前製品のフィードバックが反映されたと思われる改良箇所がみられるハードウェア構成であった。ちょうど1カ月前から注文していた「SERIAL-KIT」も届いたところで、今回はインストール~組み立てに入りたい。
[20:23 2/21]ではここを流れるデータはどんなフォーマットなのか? ということで、まず伝送プロトコルを説明したい。
[21:53 2/17]さて、前回5層階層のプロトコルと書いたが、これは厳密には「5層の階層構造と間を繋ぐプロトコル」というべきだろう。FlexRayの場合も、ネットワークに接続する各ユニットをNodeと呼ぶが、このNoedは、Host、Host-Controller I/F、Communication Controller(CC)、Bus Driver(BD)の4つから構成される。
[22:08 2/9]性能面については、とにかくデータ量が大幅に増えている現状を鑑みて、最大1Mbps程度では全然持たないという話は当然あった。これは、今までも述べてきた通りで別に今更新しい話ではないのだが、強いて付け加えればXBW(X-By-Wire)を考慮する、という要求も増えてきた事が大きい。
[21:23 2/2]挑戦者ブランドからLAN Tankのギガビットイーサ版「SOTO-HDLGW(GLAN Tank)」が登場した。ファンの間では"グラタン"の愛称が付けられたようだ。ちなみに筆者、玄箱、玄箱HG、白箱、グラタンと、どうやら非PCなLinuxボックスにはつい手が出てしまう性分なわけで……気付けば受付開始とともにWeb注文していた。なんにせよとにかくいじってみることにする。
[23:36 1/30]今回からはFlexRayについて紹介したい。前回も述べた通り、CANだけでは車内のECUを接続するにはかなり不足を感じるようになってきた。2000年9月、BMWとDaimlerChrysler、Motorola(現在のFreescale)とPhilips Semiconductorの4社が創立メンバーとなって立ち上げられたのがFlexRay consortiumである。
[18:41 1/26]大雑把にここまでを総括すると、CANというバスはプロトコル自体を簡略化しつつ、いかに抗堪性を高めるかに注力した規格といえば良いだろう。
[20:28 1/19]CANでエラーが起きたらどうするか? という話を今回は説明したい。CANの各ノードは、それぞれが自前でエラーカウンタを保持している。TEC(Transmit Error Count)とREC(Receive Error Count)という名前がついており、要するに自分の送信したメッセージがエラーになったらTRCを、他のノードからのメッセージがエラーになったらRECをそれぞれ増やす形になる。
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