住友大阪セメント、半導体製造装置向けESCの製造設備増設工事が竣工

住友大阪セメントは9月21日、同社市川事業所において、半導体製造装置の主要部品である静電チャック(ESC)の製造設備増設工事を9月20日に竣工したと発表した。

同社のESCは、高純度のSiC微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性といった特性を有しており、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されているという。

今般の設備増設は、近年の旺盛な半導体の設備投資需要に対応することを目指したもの。同社では、これにより顧客のニーズを掴み、ニーズにあった製品をタイムリーに生産、出荷することで、事業の拡大を図るとともに、高効率生産ラインを構築することで、安定品質とコスト削減を実現し、競争力の強化を図っていきたいとしている。