レノボ・ジャパンは7日、PC製造時のエネルギー削減と電子部品の信頼性を高める新しい「低温によるハンダ付け」(LTS:Low Temperature Solder)プロセスを開発したと発表した。ThinkPad Eシリーズや第5世代ThinkPad X1 Carbonといった一部のモデルですでに採用されているという。
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CES 2017で発表された第5世代ThinkPad X1 Carbon |
新しいLTSプロセスでは、プリント基板に電子部品をはんだ付けする際の最高温度を従来から70度低い、180度へ低下。加熱時に基板や部品に与えられるストレスが軽減されることになり、プリント基板の反りが50%減少したほか、100万個あたりの不良率が低減したという。
また、新しいLTSプロセスの採用により、製造時に排出されるCO2が削減されることも確認された。レノボでは、2017年に新しいLTSプロセスを8基のSMT(Surface Mount Technology：表面実装技術)ラインに導入する予定で、これによりCO2の排出量を最大35%削減できると試算している。
なお、新しいLTSプロセスの実現にあたって、ソルダーペースト素材や基板を加熱するリフロー炉は既存のものを流用できるため、製造コストを増やさずに導入できるとしている。
