東芝、半導体テスタ向けに超小型パッケージを採用したフォトリレーを発表

東芝は9月8日、半導体テスタなど向けに1.5mm×2.5mm×1.3mmサイズの超小型VSON4パッケージを採用したフォトリレー「TLP3417/3420/3440/3475」4品種を発表した。

同製品群は、半導体テスタ、計測器、プローブカード、医療機器などの応用機器に適した製品である。VSON4パッケージは独自に開発されたもので、既存の小型USOP4パッケージから置き換えることによって、実装面積を50%、体積を60%削減でき、より一層の高密度実装を実現する。4品種は、オフ時高周波信号リーク特性を向上させた「TLP3440」、オン時通過特性を向上させた「TLP3475」、SoCなどの高電圧測定に対応した80V耐圧の「TLP3417」、100V耐圧の「TLP3420」で構成されている。また、これらの電気的特性は、既存のUSOP4パッケージ製品と同等であり、切り替え評価も容易に進めることができるとしている。