三菱電機は5月15日、ダイオード部にSiCを用いた高周波用ハイブリッドSiCパワー半導体モジュール「CMH100DY-24NFH/150DY-24NFH/150DY-24NFH/200DU-24NFH/300DU-24NFH/400DU-24NFH/600DU-24NFH」6品種を発表した。

同製品は、SiCを用いており、太陽光発電用パワーコンディショナ、無停電電源装置(UPS)、医療機器用電源などのインバータを使用したパワーエレクトロニクス機器のさらなる高効率化や小型・軽量化に寄与する。

具体的には、ダイオード部にSiC-SBD、トランジスタ部に高周波用Si-IGBTを搭載したハイブリッド構成を採用、SiC-SBDはリカバリー電流が発生せず、スイッチング損失が大幅に減るため、電力損失が約40%低減し、機器の高効率化が図れる。また、電力損失の大幅な低減によるヒートシンクの小型・軽量化、高周波化によるリアクトルなど周辺部品の小型・軽量化にも寄与する。

さらに、高速スイッチングに対応した低インダクタンスパッケージを採用している他、100/150A品は、従来製品に比べ内部インダクタンスを約30%低減している。この他、従来製品との外形互換性を確保することにより、置き換えが可能となっている。

なお、6品種とも、すでにサンプル出荷を開始している。

ダイオード部にSiCを用いた高周波用ハイブリッドSiCパワー半導体モジュール「CMH100DY-24NFH/150DY-24NFH」