ANSYSは1月29日、同社のエンジニアリングシミュレーションソリューション「ANSYS 15.0」を日本国内で2014年2月3日より提供することを発表した。

同バージョンでは、主要な機能向上として、構造解析分野では複合材料の特性を詳細に把握する機能が、流体解析では、回転機械の流路を高精度で解析する機能が電磁界解析では電気モータの包括的な設計プロセスを可能にする機能が強化された。

また、構造解析、流体解析、電磁界解析を含む製品群全体の機能改良に加えて、先進的なシミュレーション手法を実現する包括的マルチフィジツクスワークフローの構築が可能になったほか、プリ処理機能が強化され、解析する物理現象に関わらず、幅広いモデル規模や複雑に対応して、短時間で精細なメッシユを生成することが可能となった。

さらにハイパフォーマンスコンビューテイング(HPC)分野向けには、従来の最高クラスの解析と比較して速度が5倍向上したという。

ANSYS プロダクトストラテジー,バイスプレジデントであるSwaminathan Subbiah氏

同社のプロダクトストラテジー,バイスプレジデントであるSwaminathan Subbiah氏は、「今回のバージョンでは、ターゲットとするハイテク産業が現在、課題としている評価したい指標が増えすぎている、という点に対応することを目的にシミュレーション速度の高速化を図った」と説明。例えば、電磁界解析では、低周波に関する解析機能や複数の物理演算を組み合わせる機能の拡張、電磁界解析と数値流体解析の連携強化などが行われたとする。

また、構造解析分野では、ゴムや樹脂などの変形しやすい素材を用いた変形シミュレーションの結果の正確性の向上や、複雑な形状の複合材を性能評価機能の拡張、振動で発生するノイズなどに対応する機能などが拡充されたほか、流体解析分野では、回転機械に対する物理現象の解析に向けた強化などが図られたという。

電磁界解析分野におけるANSYS 15.0の概要

実際のゴムのシミュレーションの様子。従来よりもより細かな挙動解析が可能となった

なお同社では、各種のANSYSが提供するソリューションを組み合わせて活用してもらうことで、まだ世にない新たなアプリケーションの開発などをカスタマに実現していってもらうことを目指して、今後も機能拡充を行っていくとコメントしている。

ANSYSがターゲットとするハイテク分野。主にモバイル、通信、コンシューマ、半導体の4分野がターゲットとなっている