米AMDは7日(米国時間)、アメリカ・ラスベガスで開催中の「2013 International CES(CES 2013)」において、現在開発中である次世代APU「Temash(テマシュ)」「Kabini(カビーニ)」(いずれも開発コード名)の初期バージョンを公開。同時に新型APU「Richland(リッチランド)」「Kaveri(カヴェリ)」(いずれも開発コード名)を発表した。
「Temash」と「Kabini」は、いずれもx86クアッドコアSoCで、2013年上期の出荷を予定。超薄型ノートをターゲットとした「Kabini」は、前世代APU「Brazos 2.0」と比較して、最大50%以上のパフォーマンス向上が見込まれるという。一方、Windows 8タブレット向けの「Temash」は、前世代の「Hondo」と比べ、100%高いグラフィックス処理性能を持つという。
また、新型APU「Richland」では、バッテリ寿命を改善しながら、CPUとグラフィックスの性能を向上。前世代AMD AシリーズAPUと比較して22%~40%のビジュアルパフォーマンスが向上するとしている。Richlandは、ジェスチャー認識、顔面認識などのコンシューマ向けソフトウェアとのバンドルで販売される予定。
「Richland」に続いて登場する「Kaveri」は、28nmプロセス技術を採用したAPUでヘテロジニアス・システム・アーキテクチャー(HSA)に対応しており、2013年下期の出荷開始を予定する。
またAMDでは次世代GPU「AMD Radeon HD 8000Mシリーズについて、OEMベンダ向けへの出荷開始も合わせてアナウンスしている。