IBMおよび、ARM、Charterd Semiconductor Manufacturing、Samsung Electronics、Synopsysの5社は、モバイル・ネット端末向け半導体の設計と製造を実現する包括的なソリューションの共同開発で合意したと発表した。

同共同開発プロジェクトは、材料科学、モバイル・マルチメディア実装技術、SoC設計技術などを活用して、先端モバイル機器の開発リスクを抑え、市場投入にかかる期間を短縮するソリューションを提供することを目的としており、以下の要素技術の統合を目指す。

• ARMが提供するモバイル機器向けの高性能かつ低消費電力なプロセッサ・アーキテクチャ、ならびに製造プロセス向けに最適化されたフィジカルIP群
• IBM、Charterd、SamsungによるCommon Platformのアライアンスを通じて同期して提供される32nm/28nmの低消費電力/低リークのhigh-kメタルゲートプロセスを活用したファウンドリ・サービス
• Synopsysが提供するSoC設計環境「Lynx」デザイン・システム、ならびに「DesignWare」コネクティビティIP群

なお、同協業に基づき、すでに32nm低消費電力ツールならびにIPの提供が開始されており、今後一連のカスタマ向け技術が提供されていくる予定となっている。