世界の半導体アライアンスで最も成功している東芝とサンディスク - 三重県・四日市の半導体工場で次世代NANDの生産を本格化

午後1時から行われた祝賀パーティーでは、東芝の田中久雄代表執行役社長や、サンディスク コーポレーションのプレジデント兼CEO、サンジェイ・メロートラ氏がスピーチ。オープニングの最後には盛大な鏡開きが行われるなど、祝賀ムードに包まれていた。主要なスピーチを紹介しておこう。

東芝 代表取締役社長 田中久雄氏

メモリおよびストレージ事業は私が掲げる3本の柱のひとつであり、最大規模の投資を短期間に、集中的に行ってきた。スマートフォン、タブレット、PC端末などに使われているNANDフラッシュの市場は、今後さらに拡大していく。2020年には現在の10倍となる44ZBのデータが生成されるといわれている。また、ひとつの家族が年間に生成するデータは32GBのiPhoneでは65台分であるものが、2020年度には318台と5倍になる。

データセンターをはじめとするエンタープライズ向けの需要も、拡大の一途をたどることになるだろう。こうした市場成長に対して、東芝は入念な準備をして臨む。これまで以上に強固な製品供給体制を確立できる。そして、サンディスクとは、設備投資や製造装置で協業し、これまで以上に強固な関係を結ぶことになる。

サンディスク コーポレーション プレジデント兼CEO サンジェイ・メロートラ氏

東芝とサンディスクは、日本と米国をつなぐお手本ともいえる取り組みであり、半導体業界のなかで最も成功を収めた協業である。15年間の協業によって、フラッシュメモリを11世代も進化させてきた。四日市工場は、300mmウエハの製造工場を3棟持つ、世界最大レベルの工場であり、サンディスクは、90億ドル(約9,000億円)の投資を行っており、日本に対して、最大の投資を行っている米国の企業だともいえる。

現在、日本にはサンディスクの社員として600人以上のエンジニアを有しており、今回の第5製造棟第2期分の稼働により、15nmプロセスの新たな技術へと進むことができる。さらに今後は、既存の製造拠点にも磨きをかけて最先端技術を展開していく。

新たな第2製造棟では3D NAND技術を展開し、2016年度には量産を開始することになる。フラッシュメモリは今後も成長が期待できる分野。スマートフォンやタブレット、ノートPCだけでなく、エンタープライズ分野にも展開していけるテクノロジーである。今後も需要が伸びていくことに自信を持っている。技術力と生産能力を持っていることが強みとなり、我々にとっても明るい未来が待っている。

在日米国大使館 経済・科学担当公使 ジェシカ・ウェブスター氏

東芝とサンディスクは、何世代にもわたって協業を行い、メモリやストレージ分野において大きな実力を持つ企業になった。米国企業であるサンディスクが日本に対して大きな投資を行っており、日米間の協力発展につながるものになる。両社にとっても大きな利益をもたらすものになった。

第1期での3年間の大きな成功が、今回の第2期につながっている。長期にわたって成長を続けることを期待している。