米国政府、韓SKグループ傘下Absolicsのガラス基板製造工場にCHIPS法による補助金支給を決定
東芝が300mmウェハ対応パワー半導体新製造棟を竣工、2024年度下期より本格生産を計画
imecが年内にも日本法人を設立へ、日本での研究開発施設設置は協議を継続
400nmピッチによるウェハ接合に成功、imecが開発を進める次世代の3D IC技術
中国が対中半導体規制対抗で7兆円規模の半導体ファンドを発足、中台メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。