EVG、ガラス基板不使用で超薄型チップレット積層を可能とする全自動レイヤ剥離装置を発表
日本電気硝子、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発
ラピダスとIBM、2nm半導体向けチップレット量産技術確立に向けたパートナーシップを締結
TSMCの会長兼CEOに魏哲家氏が正式に就任、台湾を最優先も熊本での第3工場建設の可能性にも言及
2024年第1四半期の半導体企業売上高ランキングトップ15、大差でNVIDIAが首位を堅持 SI調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。