中国の半導体生産能力シェアは現在の19%から2026年には世界最大に、Knometa予測
AIの可能性を再定義するHBM、その構造を理解する
VLSIシンポジウム2024プレビュー 第2回 超微細化に向けた取り組みが多数発表されるプロセス・デバイス技術
VLSIシンポジウム2024プレビュー 第4回 次世代技術となる高密度2.5D実装や次世代3Dトランジスタ積層を目指す研究
VLSIシンポジウム2024プレビュー 第3回 メモリ分野では新型NVDRAMやNVSRAM、新構造3D NANDなどが登場
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。