PALTEKと東京工業大学(東工大)ベンチャーのTokyo Artisan Intelligence(TAI)は、AMD XilinxのFPGA搭載SOM(システム・オン・モジュール)「Kria K26」を活用したAIソリューションで協業することを発表した。

エッジAIプロダクトの開発および販売などを手掛けるTAIのAI技術は、従来の学習後におけるプルーニング技術による高速化ではなく、学習前から不要な重みを0に近似して圧縮された学習前プルーニング技術と、画像圧縮された画像でも認識精度が落ちない独自の学習方法が特徴で、高速かつ高精度な実用性の高い認識率のエッジAIソリューションを提供することが強みとなっている。

一方、PALTEKは現在、FPGAなどを活用したAIソリューションの強化を進めており、エッジAI向けモジュールやFPGA向けAI開発環境の提供による顧客のAI開発支援を行っているという。

今回の協業により、PALTEKとTAIは、Kria K26を活用した量産エッジAIソリューションにおける最適なハードウェアプラットフォームを協力して開発していくことで、顧客のエッジAI開発を加速させることを目指すとしている。

  • TAIの中原啓貴 代表取締役社長とPALTEKの福田光治 代表取締役社長

    左がTAIの中原啓貴 代表取締役社長(東工大 工学院 情報通信系 准教授)、右がPALTEKの福田光治 代表取締役社長 (写真提供:PALTEK/TAI)