アドバンテストは10月22日、同社の電子ビーム(EB)を用いた直描露光装置「F7000シリーズ」が東京大学(東大)や京都大学(京大)などの大学、ならびに半導体関連企業から合計3台の受注を獲得したと発表した。出荷はいずれも2013年度内を予定しているという。

同装置は、先端半導体の研究開発に求められる1Xnmノードに対応した微細パターンを、高スループットで描画することが可能な露光装置。セルフ・クリーニング機構やアジャスタ機能により、長時間安定稼働を保ちつつ、さまざまなサイズ、形状、材質の基板に対応することが可能なため、今回の発注者である各顧客では、半導体ウェハや特殊形状試料に加え、MEMS/NEMS、バイオチップなど、新たなデバイスや電子部品の研究開発に活用していく予定だという。

なお同社では今後、EB露光による先端の微細加工技術を幅広い分野に展開していくことで、先端デバイス研究・開発の発展に貢献していきたいとコメントしている。

アドバンテストの電子ビーム露光装置「F7000シリーズ」